一种抗静电彩涂板的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种用于生产抗静电彩涂板的制备工艺，其步骤为：1)采用化学共沉淀法制备Sb掺杂SnO2包覆微纳米TiO2导电粉体，TiO2浆料的浓度控制在20～23％之间，SnCl4·5H2O占TiO2质量的23～27％，SbCl3占SnCl4·5H2O的质量10～12％，反应温度控制在60±2℃，PH值控制在1.4±0.1，包膜时间不小于3小时，煅烧温度控制在500±10℃，煅烧时间3±0.2小时；2)将1)步制得的导电粉体与聚脂树脂混合、并加热至聚脂树脂的熔点以上后，挤压成抗静电树脂带；3)将金属板加热到所述聚脂树脂的融点以上，将抗静电树脂带贴压在该金属板上，然后，冷却得到抗静电彩涂板。经过本发明专利技术所述的制备工艺制得的抗静电彩涂板不但可抗静电，还可吸附粉尘、静化空气。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种抗静电金属板的制备工艺，尤其涉及到一种抗静电彩涂板的制造工艺。
技术介绍
目前，由普通钢板制成的面板、墙体等都非常容易产生静电，特别是在干燥的冬季。众所周知，静电是一种普遍物理现象。近十多年来，伴随着集成电路的飞速发展以及高分子材料的广泛应用，静电的作用力、放电和感应现象引起的危害越发严重。初步统计，美国电子行业部门每年因静电危害造成损失高达100亿美元以上，英国电子产品每年因静电造成的损失约为20亿英镑，日本电子元器件的不合格品中45％以上是由于静电放电造成的。问题的严重性还在于很多人对静电危害的认识不足和防静电知识的缺乏，因为2kV以下的静电放电人们通常是感觉不到的，但却能致使器件受到损伤(一般MOS电路和场效应管击穿电压约为300V)。因此，人们常把一些因静电放电造成的设备性能的下降或故障，误认为是元器件早期老化失效。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种用于生产抗静电彩涂板的制备工艺。为解决上述的技术问题，本专利技术所采用的技术方案为：一种抗静电彩涂板的制备工艺，其步骤为：1)选用原料TiO2浆料、SnCl4·5H2O和SbCl3，采用化学共沉淀法制备Sb掺杂SnO2包覆微纳米TiO2导电粉体，在制备过程中，所述TiO2浆料的浓度控制在20～23％之间，所述SnCl4·5H2O的质量占TiO2质量的23～27％，所述SbCl3的质量占SnCl4·5H2O的质量10～12％，反应温度控制在60±2℃，PH值控制在1.4±0.1，包膜时间不小于3小时，煅烧温度控制在500±10℃，煅烧时间3±0.2小时；2)将1)步制得的导电粉体与聚脂树脂混合、并加热至聚脂树脂的熔点以上，然后，挤压成抗静电树脂带，所述的导电粉体占抗静电树脂带的质量百分比为15～25％；3)将金属板加热到所述聚脂树脂的融点以上，将所述的抗静电树脂带贴压在该金属板上，接着，将复合有抗静电树脂带的金属板冷却至该聚酯树脂的结晶熔融温度以下，得到所述的抗静电彩涂板。作为一种优选方案，在所述的抗静电彩涂板的制备工艺中，所述的金属板为钢板。作为一种优选方案，在所述的抗静电彩涂板的制备工艺中，所述的金属板为表面电镀有锌或锌铝合金的钢板。作为一种优选方案，在所述的抗静电彩涂板的制备工艺中，所述的包膜时间不超过3.5小时。作为一种优选方案，在所述的抗静电彩涂板的制备工艺中，所述的导电粉体占抗静电树脂带的质量百分比为15～20％。本专利技术的有益效果是：通过本专利技术所述的制备工艺所得到的抗静电彩涂板，其表面电阻值在106至109Ω之间，使得该抗静电彩涂板的抗静电性能得到了大幅提高，而且，该抗静电彩涂板还可吸附空气中的粉尘，从而可起到静化空气的作用。具体实施方式实施例一：本专利技术所述的一种抗静电彩涂板的制备工艺，其步骤为：1)选用原来TiO2(二氧化钛)浆料、SnCl4·5H2O(氯化高锡即结晶四氯化锡)和SbCl3(三氯化锑)，采用化学共沉淀法制备Sb掺杂SnO2包覆微纳米TiO2导电粉体，在制备过程中，TiO2浆料的浓度控制在20％，SnCl4·5H2O的质量占TiO2质量的23％，SbCl3的质量占SnCl4·5H2O的质量10％，反应温度控制在58℃，PH值控制在1.3，包膜时间为3小时，煅烧温度控制在490℃，煅烧时间2.8小时；2)将1)步制得的导电粉体与聚脂树脂混合、并加热至聚脂树脂的熔点以上，然后，挤压成抗静电树脂带，所述的导电粉体占抗静电树脂带的质量百分比为15％；3)将电镀有锌或锌铝合金的钢板加热到所述聚脂树脂的融点以上，将所述的抗静电树脂带贴压在该钢板上，接着，将复合有抗静电树脂带的金属板冷却至该聚酯树脂的结晶熔融温度以下，得到所述的抗静电彩涂板。实施例二：本专利技术所述的一种抗静电彩涂板的制备工艺，其步骤为：1)选用原来TiO2(二氧化钛)浆料、SnCl4·5H2O(氯化高锡即结晶四氯化锡)和SbCl3(三氯化锑)，采用化学共沉淀法制备Sb掺杂SnO2包覆微纳米TiO2导电粉体，在制备过程中，TiO2浆料的浓度控制在21.5％，SnCl4·5H2O的质量占TiO2质量的25％，SbCl3的质量占SnCl4·5H2O的质量11％，反应温度控制在60℃，PH值控制在1.4，包膜时间3.3小时，煅烧温度控制在500℃，煅烧时间3小时；2)将1)步制得的导电粉体与聚脂树脂混合、并加热至聚脂树脂的熔点以上，然后，挤压成抗静电树脂带，所述的导电粉体占抗静电树脂带的质量百分比为20％；3)将电镀有锌或锌铝合金的钢板加热到所述聚脂树脂的融点以上，将所述的抗静电树脂带贴压在该钢板上，接着，将复合有抗静电树脂带的金属板冷却至该聚酯树脂的结晶熔融温度以下，得到所述的抗静电彩涂板实施例三：本专利技术所述的一种抗静电彩涂板的制备工艺，其步骤为：1)选用原来TiO2(二氧化钛)浆料、SnCl4·5H2O(氯化高锡即结晶四氯化锡)和SbCl3(三氯化锑)，采用化学共沉淀法制备Sb掺杂SnO2包覆微纳米TiO2导电粉体，在制备过程中，TiO2浆料的浓度控制在23％，SnCl4·5H2O的质量占TiO2质量的27％，SbCl3的质量占SnCl4·5H2O的质量12％，反应温度控制在62℃，PH值控制在1.5，包膜时间3.5小时，煅烧温度控制在510℃，煅烧时间3.2小时；2)将1)步制得的导电粉体与聚脂树脂混合、并加热至聚脂树脂的熔点以上，然后，挤压成抗静电树脂带，所述的导电粉体占抗静电树脂带的质量百分比为25％；3)将电镀有锌或锌铝合金的钢板加热到所述聚脂树脂的融点以上，将所述的抗静电树脂带贴压在该钢板上，接着，将复合有抗静电树脂带的金属板冷却至该聚酯树脂的结晶熔融温度以下，得到所述的抗静电彩涂板。综上所述，仅为本专利技术的较佳实施例而已，并非用来限定本专利技术实施的范围，凡依本专利技术权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所作的均等变化与修饰，均应包括在本专利技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗静电彩涂板的制备工艺，其步骤为：1)选用原料TiO2浆料、SnCl4·5H2O和SbCl3，采用化学共沉淀法制备Sb掺杂SnO2包覆微纳米TiO2导电粉体，在制备过程中，所述TiO2浆料的浓度控制在20～23％之间，所述SnCl4·5H2O的质量占TiO2质量的23～27％，所述SbCl3的质量占SnCl4·5H2O的质量10～12％，反应温度控制在60±2℃，PH值控制在1.4±0.1，包膜时间不小于3小时，煅烧温度控制在500±10℃，煅烧时间3±0.2小时；2)将1)步制得的导电粉体与聚脂树脂混合、并加热至聚脂树脂的熔点以上，然后，挤压成抗静电树脂带，所述的导电粉体占抗静电树脂带的质量百分比为15～25％；3)将金属板加热到所述聚脂树脂的融点以上，将所述的抗静电树脂带贴压在该金属板上，接着，将复合有抗静电树脂带的金属板冷却至该聚酯树脂的结晶熔融温度以下，得到所述的抗静电彩涂板。

【技术特征摘要】
1.一种抗静电彩涂板的制备工艺，其步骤为：1)选用原料TiO2浆料、SnCl4·5H2O和SbCl3，采用化学共沉淀法制备Sb掺杂SnO2包覆微纳米TiO2导电粉体，在制备过程中，所述TiO2浆料的浓度控制在20～23％之间，所述SnCl4·5H2O的质量占TiO2质量的23～27％，所述SbCl3的质量占SnCl4·5H2O的质量10～12％，反应温度控制在60±2℃，PH值控制在1.4±0.1，包膜时间不小于3小时，煅烧温度控制在500±10℃，煅烧时间3±0.2小时；2)将1)步制得的导电粉体与聚脂树脂混合、并加热至聚脂树脂的熔点以上，然后，挤压成抗静电树脂带，所述的导电粉体占抗静电树脂带的质量百分比为15～25％；3)将金属板加热到所述聚脂树脂的融点以...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文龙，徐向东，徐斌，
申请(专利权)人：张家港市新港星科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32