半导体元件测试用分选机制造技术

本发明专利技术公开一种半导体元件测试用分选机，其对生产的半导体元件进行测试时被用到。根据本发明专利技术的半导体元件测试用分选机在测试托盘的循环路径上具有配备于第一腔室与第二腔室之间的测试腔室，第一腔室可作为均热室或退均热室而发挥功能，第二腔室可伴随第一腔室的功能转换而一起实现功能转换，从而作为退均热室或均热室发挥功能。另外，测试托盘在互不相同的两个循环路径中选择一个路径而进行循环。因此，即使在测试温度条件显著改变的情况下，也因得益于分选机的待机时间大幅度缩短，分选机的运行率及处理容量得到提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在对生产出的半导体元件进行测试时所用到的分选机。
技术介绍
分选机在对经过预定的制造工序而制造出的半导体元件进行测试时会被用到。分选机使半导体元件从客户托盘(Customer Tray)移动到测试托盘(Test Tray)，并提供支持以使承载于测试托盘中的半导体元件可同时被测试机(Tester)测试(Test)，并基于测试结果而按等级分类半导体元件，同时将半导体元件从测试托盘移动到客户托盘。如上所述的测试托盘循环于由如下位置连接起来的预定的循环路径中：半导体元件被装载(Loading)到测试托盘的位置(以下，称为“装载位置”)、被装载于测试托盘的半导体元件电连接于测试机的位置(以下，称为“测试位置”)、测试完毕的半导体元件从测试托盘中得到卸载(Unloading)的位置(以下，称为“卸载位置”)、重返而至的装载位置。通常，分选机执行如下过程：考虑半导体元件的使用环境而将热刺激(高温或低温)施加于半导体元件，然后在测试完毕的情况下从半导体元件中去除曾经施加的热刺激。此时，对半导体元件施加热刺激或去除热刺激的过程在测试托盘的循环路径上实现。如上所述的分选机包括：侧对接式分选机(参见韩国公开专利10-1997-0077466号)，在测试托盘竖直竖立的状态下使半导体元件电连接于测试机；头下对接式分选机(参见韩国公开专利10-2000-0068397号)，在测试托盘水平设置的状态下使半导体元件电连接于测试机。当然，在侧对接式分选机和头下对接式分选机中，测试托盘均沿着预定的循环路径进行循环。然而，对于侧对接式分选机而言，比起头下对接式分选机额外需要如下的过程及用于实现该过程的姿势变换器(参见韩国授权专利10-0714106号)：将装载完需要测试的半导体元件的的水平状态的测试分选机竖立成竖直状态，
或者将已卸载完测试完毕的半导体元件的测试托盘反转为水平状态。图1为关于如上所述的分选机中的侧对接式分选机100的示意性平面图。测试分选机100包括：测试托盘110、装载装置120、第一姿势变换器130、均热室(Soak Chamber)140、测试室150、加压装置160、退均热室170、第二姿势变换器180、卸载装置190、多个温度调节器TC1至TC6以及控制器CU。如韩国授权技术20-0389824号等所记载，测试托盘110中可承载有多个半导体元件，并可借助于多个移送器(未图示)而沿着预定的循环路径C循环。装载装置120将承载于客户托盘Cd的需要测试的半导体元件装载到位于装载位置(LP；Loading Position)的测试托盘110。这种装载装置120可由韩国公开技术20-2010-0012620号所记载的拾放装置单独构成，然而也可以如韩国公开专利10-2007-0077905号所记载由多个拾放装置和机动型装载台等构成。第一姿势变换器130使从装载位置LP移送而至的水平状态的测试托盘110将姿势改变为竖直状态。均热室140用于在进行测试之前根据测试温度条件而对承载于测试托盘110的半导体元件预施加热刺激。即，半导体元件在去往测试位置LP之前事先被同化为均热室140内部的温度。因此，物流的流动整体加快，且处理容量提高。在此，测试托盘110在均热室140的内部得到平移移送。应予说明，第一姿势变换器130可构成于均热室140的内部或外部。即，既可以使水平状态的测试托盘110在均热室140的内部将姿势改变为竖直状态，也可以使姿势改变为竖直状态之后进入到均热室140的内部。测试室150用于对测试托盘110中的半导体元件进行测试，该测试托盘110在均热室140中承受热刺激之后向测试位置TP(Test Position)移送而至。这样的测试室150的内部因其热状态恒近似于均热室140的内部，因此构成为相互连通。应予说明，测试机面向测试室150的窗口侧结合。加压装置160对测试室150内的测试托盘110中的半导体元件施加朝向测试机侧的压力(参见韩国公开专利10-2005-0055685号等)。因此，测试托盘110中的半导体元件电连接于测试机。退均热室170用于对从测试室150移送而至的测试托盘110中的半导体
元件退除热刺激。如此构成退均热室170的目的在于，当从测试托盘110中卸载测试完毕的半导体元件时，使卸载作业正常进行，并防止卸载装置190受损或者有损于半导体元件的商品性。于是，由于退均热室170的内部温度与测试室150的内部温度互不相同，因此需要配备用于开闭退均热室170与测试室150之间的开闭门DR。测试托盘110也同样地在退均热室170的内部得到平移移送。第二姿势变换器180用于使承载有测试完毕的半导体元件的竖直状态的测试托盘110将姿势改变为水平状态。第二姿势变换器180也同样可构成于退均热室170的内部或外部。卸载装置190对姿势改变为水平状态之后来到卸载位置(UP；Unloading Position)的测试托盘110中的半导体元件执行卸载，并按测试等级进行分类而承载到空载的客户托盘Ce。卸载装置190也同样可以由拾放装置单独构成，然而也可以如韩国公开专利10-2007-0079223号所记载由多个拾放装置和分拣台等构成。多个温度调节器TC1至TC6用于调节均热室140、测试室150以及退均热室170内部的温度。其中，测试室150的内部直接关联到被测试的半导体元件的温度条件，因此需要实现精确的温度调节，同时也需要迅速遏制测试过程中发生的温度变化，正因如此而需要多个温度调节器TC3至TC6。控制器CU用于控制如上所述的各个构成要素中需要进行控制的构成要素。由上述内容可知，测试托盘110沿着经由装载位置LP、均热室140的内部、测试室150的内部中的测试位置TP、退均热室170的内部以及卸载位置UP而连接至装载位置LP的封闭的循环路径C而循环。根据实施方式，即使是相同的侧对接式分选机，也存在如韩国公开专利10-1998-056230号或韩国授权专利10-0560729号所记载的按以下方式实现的情形：装载位置与卸载位置相同，测试托盘的姿势变换也在一个姿势变换器中实现，且装载与卸载借助于同一构成部件而实现。在此情况下，测试托盘将会沿着从装载/卸载位置途经均热室、测试室、退均热室而衔接到装载/卸载位置的闭合循环路径而进行循环。另外，由于半导体元件的使用环境多种多样，因此测试温度条件可以是低温(例如零下40度)或高温(例如90度)。因此，出现需要在执行低温测
试之后执行高温测试的情形或者需要在执行高温测试之后执行低温测试的情形。例如，需要在均热室140的内部被调节为-40度的温度而退均热室170的内部被调节为70～80度的温度的状态下实施低温测试，然后以90度的温度条件执行高温测试。在此情况下，不得不将均热室140的内部温度调节为90度，并降低退均热室170的内部温度。此时，由于将均热室140的内部温度从-40度提高到90度需需耗用2小时左右的时间，因此分选机的待机时间变长，从而使运行率及处理容量降低。这种问题在执行高温测试之后变更为低温测试的情况下也同样发生。应予说明，对于测试室150而言，由于内部空间狭窄，而且还充足地配备有温度调节器TC2至T本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体元件测试用分选机，其特征在于，包括：测试托盘，根据测试温度条件而沿第一循环路径进行循环或者沿第二循环路径进行循环，并能够承载半导体元件；元件移动部，将需要测试的半导体元件从客户托盘移动到位于装载位置的所述测试托盘，或者将测试完毕的半导体元件从位于卸载位置的所述测试托盘中根据测试结果进行分类并移动到客户托盘；多个移送器，根据所述元件移动部的运行而使承载有需要测试的半导体元件的测试托盘沿所述第一循环路径进行循环或者沿所述第二循环路径进行循环；第一腔室，将借助于所述多个移送器而沿所述第一循环路径进行循环或者沿所述第二循环路径进行循环的所述测试托盘收容于内部，并根据设定的第一温度条件而将承载于所述测试托盘的半导体元件同化为相当于所述第一温度条件的温度；至少一个第一温度调节器，用于将所述第一腔室的内部同化为所述第一温度条件；第二腔室，将借助于所述多个移送器而沿所述第一循环路径进行循环或者沿所述第二循环路径进行循环的所述测试托盘收容于内部，并根据设定的第二温度条件而将承载于所述测试托盘的半导体元件同化为相当于所述第二温度条件的温度；至少一个第二温度调节器，用于将所述第二腔室的内部同化为所述第二温度条件；测试腔室，在所述第一循环路径和所述第二循环路径上布置于所述第一腔室与所述第二腔室之间，并支持被收容于内部的所述测试托盘所承载的半导体元件的测试；至少一个第三温度调节器，用于将所述测试托盘的内部同化为测试温度条件；辅助腔室，布置在将沿所述第二循环路径进行循环的所述测试托盘从所述第一腔室移送到所述第二腔室的区间上，并收容从所述第一腔室移出的所述测试托盘；以及控制器，控制所述多个移送器，以使所述测试托盘能够沿所述第一循环路径或所述第二循环路径进行循环，其中，所述第一循环路径具有所述测试托盘依次经过所述第一腔室的内部、所述测试腔室的内部、所述第二腔室的内部的区间，所述第二循环路径具有所述测试托盘依次经过所述第一腔室的内部、所述辅助腔室的内部、所述第二腔室的内部的区间。...

【技术特征摘要】
2015.04.30 KR 10-2015-00618381.一种半导体元件测试用分选机，其特征在于，包括：测试托盘，根据测试温度条件而沿第一循环路径进行循环或者沿第二循环路径进行循环，并能够承载半导体元件；元件移动部，将需要测试的半导体元件从客户托盘移动到位于装载位置的所述测试托盘，或者将测试完毕的半导体元件从位于卸载位置的所述测试托盘中根据测试结果进行分类并移动到客户托盘；多个移送器，根据所述元件移动部的运行而使承载有需要测试的半导体元件的测试托盘沿所述第一循环路径进行循环或者沿所述第二循环路径进行循环；第一腔室，将借助于所述多个移送器而沿所述第一循环路径进行循环或者沿所述第二循环路径进行循环的所述测试托盘收容于内部，并根据设定的第一温度条件而将承载于所述测试托盘的半导体元件同化为相当于所述第一温度条件的温度；至少一个第一温度调节器，用于将所述第一腔室的内部同化为所述第一温度条件；第二腔室，将借助于所述多个移送器而沿所述第一循环路径进行循环或者沿所述第二循环路径进行循环的所述测试托盘收容于内部，并根据设定的第二温度条件而将承载于所述测试托盘的半导体元件同化为相当于所述第二温度条件的温度；至少一个第二温度调节器，用于将所述第二腔室的内部同化为所述第二温度条件；测试腔室，在所述第一循环路径和所述第二循环路径上布置于所述第一腔室与所述第二腔室之间，并支持被收容于内部的所述测试托盘所承载的半导体元件的测试；至少一个第三温度调节器，用于将所述测试托盘的内部同化为测试温度条件；辅助腔室，布置在将沿所述第二循环路径进行循环的所述测试托盘从所述第一腔室移送到所述第二腔室的区间上，并收容从所述第一腔室移出的所述测试托盘；以及控制器，控制所述多个移送器，以使所述测试托盘能够沿所述第一循环路径或所述第二循环路径进行循环，其中，所述第一循环路径具有所述测试托盘依次经过所述第一腔室的内部、所述测试腔室的内部、所述第二腔室的内部的区间，所述第二循环路径具有所述测试托盘依次经过所述第一腔室的内部、所述辅助腔室的内部、所述第二腔室的内部的区间。2.如权利要求1所述的半导体元件测试用分选机，其特征在于，所述第一温度条件和所述第二温度条件根据设定而分别能够改变，所述第一温度条件与所述第二温度条件互不相同，所述第一循环路径和所述第二循环路径构成为在至少一部分区间中所述测试托盘的移送方向互不相同。3.一种半导体元件测试用分选机，其特征在于，包括：测试托盘，根据测试温度条件而沿第一循环路径进行循环或者沿第二循环路径进行循环，并能够承载半导体元件；元件移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗闰成，卢钟基，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR