【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装领域,特别是涉及集成电路封装体、制造集成电路封装体的方法及所使用的封装基板。
技术介绍
为迎合电子产品日益轻薄短小的发展趋势,滤波器与射频发射组件/接收组件需要被高度集成在有限面积的封装结构中,形成系统级封装(System In Package,SIP)结构,以减小硬件系统的尺寸。目前系统级封装结构的滤波器主要采用两种方式:芯片级封装(Chip Sized Package,CSP)滤波器和晶片级封装(Die Sized Package,DSP)滤波器。无论哪一种结构,其内部均需形成保护容纳滤波器的叉指换能器(Inter-Digital Transducer,IDT)的空腔。对CSP滤波器而言,其空腔支撑力较小。因而在以注塑材料,如黑色环氧树脂塑封模块产品时,CSP滤波器的本体结构极易因无法承受注塑过程中的模流压力而垮塌,使得IDT空腔受到外力破坏而造成滤波器功能失效。另一方面,对于DSP滤波器而言,其虽然具有更好的强度可以保护IDT空腔的完整,但其制作程序十分复杂,且成本比CSP滤波器高出数倍,无法在系统级封装结构与射频前端模块(Radio Frequency Front End Module,RF FEM)中大量普及。因此,对于系统级封装结构中的滤波器与射频前端模块封装整合技术,业内仍存在相当多的技术问题亟需解决。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供集成电路封装体,制造集成电路封装体的方法以及所使用的封装基板,其可以简单的制程和工艺实现低成本高质量的射频集成电路封装体。本专利技术的一实施例提供一射频集成电路封装体,其包括:封 ...
【技术保护点】
一种射频集成电路封装体,其包括:封装基板,所述封装基板的上表面设置有若干焊垫,所述封装基板的下表面设置有若干外部引脚;集成电路晶片,其承载于所述封装基板上且经配置以与所述若干焊垫中的相应第一者电连接;滤波器晶片,其包括:第一表面,所述第一表面设置有叉指换能器;第二表面,所述第二表面与所述第一表面相对;以及金属结构,其设置于所述第一表面;所述金属结构与所述若干焊垫中的相应第二者连接,且与所述滤波器晶片的第一表面、所述封装基板的上表面共同形成容纳所述叉指换能器的第一空腔;绝缘壳体,至少遮蔽所述封装基板的上表面、所述集成电路晶片及所述滤波器晶片;以及隔离保护结构,其承载于所述封装基板的上表面以隔离所述绝缘壳体与所述第一空腔。
【技术特征摘要】
1.一种射频集成电路封装体,其包括:封装基板,所述封装基板的上表面设置有若干焊垫,所述封装基板的下表面设置有若干外部引脚;集成电路晶片,其承载于所述封装基板上且经配置以与所述若干焊垫中的相应第一者电连接;滤波器晶片,其包括:第一表面,所述第一表面设置有叉指换能器;第二表面,所述第二表面与所述第一表面相对;以及金属结构,其设置于所述第一表面;所述金属结构与所述若干焊垫中的相应第二者连接,且与所述滤波器晶片的第一表面、所述封装基板的上表面共同形成容纳所述叉指换能器的第一空腔;绝缘壳体,至少遮蔽所述封装基板的上表面、所述集成电路晶片及所述滤波器晶片;以及隔离保护结构,其承载于所述封装基板的上表面以隔离所述绝缘壳体与所述第一空腔。2.根据权利要求1所述的射频集成电路封装体,其中所述隔离保护结构进一步包括承载于所述封装基板的上表面的支撑部及设于所述支撑部顶部和所述滤波器晶片上方的保护盖;所述支撑部、所述保护盖与所述封装基板的上表面之间形成保护所述滤波器晶片的第二空腔。3.根据权利要求2所述的射频集成电路封装体,其中所述保护盖的材料为玻璃、硅或其它具有硬度的半导体材料。4.根据权利要求1所述的射频集成电路封装体,其中所述隔离保护结构为延伸于所述滤波器晶片的第一表面与所述封装基板的上表面之间的非导电膏柱。5.根据权利要求2所述的射频集成电路封装体,其中所述封装基板进一步设有自所述封装基板的上表面凹陷的凹槽,其中与所述金属结构连接的所述若干焊垫中的相应第二者设置于所述凹槽中,所述支撑部的材料为延伸于所述保护盖的下表面与所述封装基板的上表面之间的非导电膏柱。6.根据权利要求2所述的射频集成电路封装体,其中所述支撑部是由与所述封装基板相同的材料构成,且由粘合剂连接至所述封装基板的上表面。7.根据权利要求6所述的射频集成电路封装体,其中所述封装基板进一步设有自所述封装基板的上表面凹陷的凹槽,其中与所述金属结构连接的所述若干焊垫中的相应第二者设置于所述凹槽中。8.根据权利要求2所述的射频集成电路封装体,其进一步包括设置于所述保护盖上的另一集成电路晶片,且所述另一集成电路晶片经配置以与所述若干焊垫中的相应第三者电连接。9.根据权利要求1所述的射频集成电路封装体,其中所述滤波器晶片是以倒装固晶的方式经由所述金属结构固定至所述封装基板的上表面的。10.一种制造射频集成电路封装体的方法,其包括:提供封装基板,所述封装基板包括:上表面,所述上表面设置有若干焊垫;下表面,所述下表面设置有若干外部引脚;提供滤波器晶片,所述滤波器晶片包括:第一表面,所述第一表面设置有叉指换能器;第二表面,所述第二表面与所述第一表面相对;以及金属结构,所述金属结构设置于所述第一表面;将集...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪虞,李维钧,郭桂冠,
申请(专利权)人:苏州日月新半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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