一种晶片载盘制造技术

一种晶片载盘，所述载盘表面放置有复数个晶片，其特征在于：所述载盘还具有定位线，所述定位线呈与所述载盘同心圆设置的圆形，或者所述定位线呈由若干条弧线围绕而成的圆形，并且所述晶片与所述定位线相切放置。本实用新型专利技术通过在置放晶片的载盘上设置定位线，精确控制晶片放置于载盘上的位置，从而防止在后续的晶片上蜡、研磨过程中因晶片位置偏移而产生的晶片厚度研磨不均匀的现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体设备领域，尤其涉及一种具有定位线的晶片载盘。
技术介绍
在晶片的制备过程中需要采用研磨设备对晶片的衬底进行厚度减薄及抛光，减薄晶片一方面利于后续晶片的切割，另一方面可减小衬底的吸光，增加最终芯粒的发光效率。而在研磨前，需将晶片粘附并固定在陶瓷盘上。具体地，首先人工将陶瓷盘放置于上蜡机上，并将晶片置于载片盘上；然后上蜡机通过吸嘴将晶片移动后，将液态粘接蜡滴放于陶瓷盘上；随后，将晶片放置于液态粘接蜡上，加压仓下压，并施加一定压力，使晶片与陶瓷盘较紧密接触，液态粘接蜡经冷却凝固后，晶片便被固定在陶瓷盘上；最后将粘附有晶片的陶瓷盘置于研磨设备上对衬底进行研磨，使衬底减薄至一定厚度。在研磨过程中，研磨设备的研磨盘以一定方向做圆周运动对晶片进行研磨，粘附于陶瓷盘上的晶片靠近其中心一侧和远离中心一侧受研磨的速率不同。目前，由于陶瓷盘表面无定位标识，当人工将晶片置于陶瓷盘上，无法准确控制晶片的放置位置，从而出现偏位现象，而在后续的上蜡过程中也易出现蜡低偏移现象，在研磨过程中产生晶片厚度研磨不均匀现象。
技术实现思路
为解决以上的不足，本技术提供一种具有定位线的晶片载盘，具体技术方案为：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片载盘，所述载盘表面放置有复数个晶片，其特征在于：所述载盘还具有定位线，所述定位线呈与所述载盘同心圆设置的圆形，或者所述定位线呈由若干条弧线围绕而成的圆形，并且所述晶片与所述定位线相切放置。

【技术特征摘要】
1.一种晶片载盘，所述载盘表面放置有复数个晶片，其特征在于：所述载盘还具有定位线，所述定位线呈与所述载盘同心圆设置的圆形，或者所述定位线呈由若干条弧线围绕而成的圆形，并且所述晶片与所述定位线相切放置。2.根据权利要求1所述的一种晶片载盘，其特征在于：所述定位线为位于所述载盘边缘位置的外定位线。3.根据权利要求1所述的一种晶片载盘，其特征在于：所述定位线包括位于所述载盘边缘位置和中心位置的外定位线和内定位线，且所述外定位线和内定位线呈同心圆，所述晶片置于所述内、外定位线之间且与两者均相切。4.根据权利要求2或3所述的一种晶片载盘，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，聂文磊，汪其长，郑为井，邱智中，张家宏，
申请(专利权)人：安徽三安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34