复合式电路板及其制作方法，以及半导体封装结构技术

一种复合式电路板，其包括：一绝缘封胶层，其包括第一表面及与第一表面相对的第二表面；一防焊层，其形成于绝缘封胶层的第一表面；一线路图形层，其形成于绝缘封胶层的第一表面且嵌设于防焊层中，该线路图形层的厚度与防焊层的厚度相当；多个导电柱，其嵌设于绝缘封胶层中，每一导电柱具有与该线路图形层电性导通连接的第一端面和相对绝缘封胶层裸露的第二端面；一支撑板，其形成于防焊层和线路图形层上，且支撑板开设有一开口以局部裸露所述防焊层和线路图形层。所述的复合式电路板成本低廉，还可有效避免后续封装过程中半导体封装结构产品产生翘曲等不良。本发明专利技术还提供该种复合式电路板的制作方法及应用该复合式电路板的半导体封装结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种复合式电路板及其制作方法，以及应用该复合式电路板的半导体封装结构。
技术介绍
半导体封装结构通常包括电路板及电性连接该电路板的半导体晶片。然而，现有的半导体晶片的热膨胀系数与电路板的热膨胀系数通常相差较大，容易造成半导体封装结构产生翘曲等不良，导致产品良率较低。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种可有效避免封装过程产生翘曲等不良的复合式电路板及应用其的半导体封装结构。另外，还有必要提供一种上述复合式电路板的制作方法。一种复合式电路板，其包括：一绝缘封胶层，其包括第一表面及与第一表面相对的第二表面；一防焊层，其形成于绝缘封胶层的第一表面；一线路图形层，其形成于绝缘封胶层的第一表面且嵌设于防焊层中，该线路图形层的厚度与防焊层的厚度相当；多个导电柱，其嵌设于绝缘封胶层中，每一导电柱具有与该线路图形层电性导通连接的第一端面和相对绝缘封胶层裸露的第二端面；一支撑板，其形成于防焊层和线路图形层上，且支撑板开设有一开口以局部裸露所述防焊层和线路图形层。一种应用上述复合式电路板的半导体封装结构，该半导体封装结构包括复合式电路板及与复合式电路板的线路图形层电性导通连接的半导体晶片。一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式电路板，其包括：一绝缘封胶层，其包括第一表面及与第一表面相对的第二表面；一防焊层，其形成于绝缘封胶层的第一表面；一线路图形层，其形成于绝缘封胶层的第一表面且嵌设于防焊层中，该线路图形层的厚度与防焊层的厚度相当；多个导电柱，其嵌设于绝缘封胶层中，每一导电柱具有与该线路图形层电性导通连接的第一端面和相对绝缘封胶层裸露的第二端面；一支撑板，其形成于防焊层和线路图形层上，且支撑板开设有一开口以局部裸露所述防焊层和线路图形层。

【技术特征摘要】
1.一种复合式电路板，其包括：一绝缘封胶层，其包括第一表面及与第一表面相对的第二表面；一防焊层，其形成于绝缘封胶层的第一表面；一线路图形层，其形成于绝缘封胶层的第一表面且嵌设于防焊层中，该线路图形层的厚度与防焊层的厚度相当；多个导电柱，其嵌设于绝缘封胶层中，每一导电柱具有与该线路图形层电性导通连接的第一端面和相对绝缘封胶层裸露的第二端面；一支撑板，其形成于防焊层和线路图形层上，且支撑板开设有一开口以局部裸露所述防焊层和线路图形层。2.如权利要求1所述的复合式电路板，其特征在于：每一导电柱的第二端面与绝缘封胶层的第二表面相平齐或相对突出于所述绝缘封胶层的第二表面。3.如权利要求1所述的复合式电路板，其特征在于：该绝缘封胶层的热膨胀系数为3～6ppm/℃。4.如权利要求1所述的复合式电路板，其特征在于：该绝缘封胶层的主要成分为环氧树脂。5.如权利要求1所述的复合式电路板，其特征在于：该线路图形层、导电柱的材质均为金属铜。6.如权利要求1所述的复合式电路板，其特征在于：该复合式电路板还包括第二防焊层和第二线路图形层，该第二防焊层和第二线路图形层形成于绝缘封胶层的第二表面，该第二线路图形层嵌设于该第二防焊层中，且第二线路图形层的部分表面相对该第二防焊层裸露，该第二线路图形层与导电柱电性导通连接。7.如权利要求1所述的复合式电路板，其特征在于：所述防焊层和线路图形层相对开口裸露的区域形成一粘晶区域以连接半导体晶片。8.一种半导体封装结构，其包括如权利要求1~7任一项所述的复合式电路板及与所述线路图形层电性导通连接的半导体晶片，所述绝缘封胶层的热膨胀系数与所述半导体晶片的热膨胀系数相当。9.一种复合式电路板的制作方法，包括步骤：提供一支撑板；在该支撑板的一表面的局部形成防焊层；在该支撑板形成有防焊层的表面且未被该防焊层覆盖的区域形成线路图形层，该线路图形层的厚度与防焊层的厚度相当；在该线路图形层表面形成多个导电柱，每一导电柱具有与线路图形层电性导通连接的第一端面和...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昱程，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13