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一种复合式电路板，其包括：一绝缘封胶层，其包括第一表面及与第一表面相对的第二表面；一防焊层，其形成于绝缘封胶层的第一表面；一线路图形层，其形成于绝缘封胶层的第一表面且嵌设于防焊层中，该线路图形层的厚度与防焊层的厚度相当；多个导电柱，其嵌设于...该专利属于宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。