非易失性半导体存储装置制造方法及图纸

技术编号:13794095 阅读:42 留言:0更新日期:2016-10-06 08:40
本发明专利技术提供一种非易失性半导体存储装置,其用于抑制构成位线选择电路的低电压晶体管的击穿。在P阱内,形成与非NAND串单元(NU)以及构成位线选择电路的晶体管(BLSe、BLSo、BIASe、BIASo)。在擦除动作时,将晶体管(BLSe、BLSo、BIASe、BIASo)设为浮动状态,当对P阱施加擦除电压时,晶体管(BLSe、BLSo、BIASe、BIASo)升压。当从P阱使擦除电压放电时,晶体管(BLSe、BLSo、BIASe、BIASo)的栅极通过放电电路(410)连接于基准电位,栅极电压以追随P阱电压的方式而放电。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种非易失性半导体存储装置,尤其涉及一种与非(Not AND,简称NAND)型快闪存储器(flash memory)。
技术介绍
NAND型快闪存储器是包含存储区块阵列(memory block array)而构成,该存储区块阵列是将多个NAND串(string)沿列方向配置而成。NAND串是包含串联连接的多个存储单元(memory cell)及连接于其两端的选择晶体管(transistor)而构成,其中一个端部通过位线(bit line)侧选择晶体管而连接于位线,另一个端部通过源极线(source line)侧选择晶体管而连接于源极线。数据(data)的读出或编程(program)(写入)是通过与NAND串连接的位线来进行。图1是表示现有技术的NAND型快闪存储器的位线选择电路的结构图。此处,示出了偶数位线BLe与奇数位线BLo这一对位线。位线选择电路10具有:第1选择部20,包含位线选择晶体管BLC,该位线选择晶体管BLC用于将偶数位线BLe或奇数位线BLo连接于读出(sence)电路;以及第2选择部30,包含偶数偏压晶体管(bias transistor)BIASe及奇数偏压晶体管BIASo、偶数位线选择晶体管BLSe、以及奇数位线选择晶体管BLSo,该偶数偏压晶体管BIASe及奇数偏压晶体管BIASo用于对偶数位线BLe及奇数位线BLo施加偏电压VPRE,该偶数位线选择晶体管BLSe用于将偶数位线BLe连接于位线选择晶体管BLS,该奇数位线选择晶体管BLSo用于将奇数位线BLo连接于位线选择晶体管BLC。此种位线选择电路10连接于读出电路40。此处,第2选择部30形成在与形成单元阵列(cell array)的P阱(well)区域不同的P基板上,在擦除动作时,通过对选择区块(P阱)施加擦除电压,从而所有位线升压至擦除电压。另一方面,由于P基板为0V(接地(Ground,简称GND)),因此构成第2选择部30的偶数偏压晶体管BIASe
及奇数偏压晶体管BIASo、偶数位线选择晶体管BLSe及奇数位线选择晶体管BLSo包含栅极(gate)氧化膜厚且栅极长度长、并且高耐压的高电压(HighVoltage,简称HV)晶体管。在专利文献1、专利文献2及非专利文献1中,如图2所示,使位线选择电路10A的第2选择部30A包含低电压(Low Voltage,简称LV)晶体管,在第2选择部30A与第1选择部20之间,设置有包含高电压(HV)晶体管BLS的中继部32。构成第2选择部30A的晶体管BIASe、BIASo、BLSe、BLSo形成在形成NAND串单元NU的存储器阵列(memory array)的区块50、即P阱60内,晶体管BIASe、BIASo、BLSe、BLSo是在与存储单元相同的工艺(process)中形成的、栅极长度短且栅极氧化膜薄的低电压(LV)晶体管。中继部32的晶体管BLS配置在形成存储单元阵列的P阱60的外侧,使第1选择部20的晶体管BLC与第2选择部30A的晶体管分离。通过将第2选择部30A设为低电压晶体管的结构,从而削减第2选择部30A所占用的布局(layout)面积,实现整体的存储器尺寸(memory size)的小型化。另一方面,在擦除动作时,对P阱60施加约20V左右的擦除电压或擦除脉冲(pulse),但此时,构成第2选择部30A的所有晶体管的栅极设为浮动(floating),晶体管的栅极因与P阱60的电容耦合而升压至擦除电压附近。因此,不会对晶体管BIASe、BIASo、BLSe、BLSo的栅极氧化膜施加大的电位差,从而避免栅极氧化膜的击穿(break down)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第5550609号公报专利文献2:日本专利特开2011-23661号公报非专利文献1:K.福田.Et al.,“采用24n CMOS技术的151mm264Gb MLC NAND存储器”,IEEE国际固态电路会议,技术文献摘要P198-199,第11期,2011(K.Fukuda.Et al.,“A 151mm264Gb MLC NAND Memory in 24n,CMOS Technology”,IEEE International Solid-State Circuit Conference,Digest of Technical Paper P198-199,Session 11,2011)
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]如上所述,通过将第2选择部30A的晶体管BIASe、BIASo、BLSe、BLSo形成在存储器阵列的区块50即P阱60内,从而能够削减第2选择部30A的占用面积。但是,此种第2选择部30A的结构产生如下问题。在擦除动作时,第2选择部30A的晶体管BIASe、BIASo、BLSe、BLSo被设为浮动状态,晶体管BIASe、BIASo、BLSe、BLSo的栅极电压Vgate在对P阱60施加的擦除电压Vers上升时,因与P阱电压Vpw的电容耦合而逐渐升压。所施加的擦除电压Vers的峰值(peak)例如为20V左右,擦除电压Vers在固定期间内保持峰值电压,以使得从存储单元向P阱60充分释放电子。当擦除电压Vers的施加结束时,P阱电压Vpw被放电,因而与此响应地,晶体管的栅极电压Vgate也逐渐下降。但是,在晶体管BIASe、BIASo、BLSe、BLSo的栅极上连接有越过P阱60而延伸的配线,因此栅极电压Vgate有时会受到与位于配线正下方的P型硅基板或其他阱之间的寄生电容、及邻接的配线之间的寄生电容的影响,而不追随于P阱电压Vpw的降低而下降。图3是示意性地表示P阱电压Vpw及晶体管BIASe、BIASo、BLSe、BLSo的栅极电压Vgate的图表(graph)。用实线表示P阱电压Vpw,用虚线表示栅极电压Vgate。在时刻t0,对所选择的区块的字线(word line)WL施加0V,晶体管BIASe、BIASo、BLSe、BLSo被设为浮动状态。在时刻T1,对P阱60施加擦除电压Vers。例如对P阱施加电压阶段性地变大的擦除脉冲。响应擦除脉冲的施加,P阱电压Vpw开始升压。与此同时,与P阱电容耦合的晶体管BIASe、BIASo、BLSe、BLSo的栅极电压Vgate升压。在时刻T2,P阱电压Vpw升压至约20V,在时刻T2~T3的期间内,保持擦除所需的固定时间经过,从浮动栅极向P阱60抽出电子。在进行擦除的期间T2~T3,晶体管BIASe、BIASo、BLSe、BLSo的栅极电压Vgate根据与P阱60的耦合比而被设定成固定电位以下。如图3所示,若不将P阱电压Vpw与晶体管的栅极电压Vgate的电位差Va设为固定值以下,则晶体管会因时间依存性的击穿经时介电击穿特性(Time Dependent Dielectric Breakdown,简称TDDB)而受到破坏。TDDB是如下所述的现象:即使未对晶体管的栅极施加高电压,但若长时间施加电压,
则晶体管仍会击穿。因此,以满足Va<TDDB的方式来设定晶体管与P阱间的耦合比。在时刻T3,擦除电压Vers的施加结束,P阱电压Vpw被放电。当开始放电时,放电路径被连本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种半导体存储装置,其特征在于,包括:存储单元阵列,形成有多个与非串,所述与非串是可电性重写的存储单元串联连接而成;擦除部件,擦除所述存储单元阵列的所选择的区块内的存储单元;以及位线选择电路,选择分别与所述与非串连接的位线,构成所述位线选择电路的至少1个位线选择晶体管形成在阱内,所述阱形成存储单元,所述擦除部件包括:第1部件,对所选择的区块的阱施加擦除电压;第2部件,将所选择的区块的阱内形成的所述至少1个位线选择晶体管设为浮动状态;以及第3部件,在使所选择的区块的阱的电压放电时,使所述至少1个位线选择晶体管的栅极放电至基准电位。

【技术特征摘要】
1.一种半导体存储装置,其特征在于,包括:存储单元阵列,形成有多个与非串,所述与非串是可电性重写的存储单元串联连接而成;擦除部件,擦除所述存储单元阵列的所选择的区块内的存储单元;以及位线选择电路,选择分别与所述与非串连接的位线,构成所述位线选择电路的至少1个位线选择晶体管形成在阱内,所述阱形成存储单元,所述擦除部件包括:第1部件,对所选择的区块的阱施加擦除电压;第2部件,将所选择的区块的阱内形成的所述至少1个位线选择晶体管设为浮动状态;以及第3部件,在使所选择的区块的阱的电压放电时,使所述至少1个位线选择晶体管的栅极放电至基准电位。2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于,所述第3部件在所述至少1个位线选择晶体管的栅极与基准电位之间生成放电路径。3.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置,其特征在于,所述第3部件包含第1放电晶体管,所述第1放电晶体管用于在所述至少1个位线选择晶体管的栅极与基准电位之间生成放电路径,且所述第1放电晶体管在所述阱的电压被放电时导通。4.根据权利要求3所述的半导体存储装置,其特征在于,所述第3部件包含至少1个二极管,所述至少1个二极管在所述至少1个位线选择晶体管的栅极与基准电位之间,串联连接于所述第1放电晶体管。5.根据权利要求4所述的半导体存储装置,其特征在于,所述至少1个二极管在放电期间内使所述至少1个位线选择晶体管的栅极与所述阱之间产生固定的电位差,...

【专利技术属性】
技术研发人员:荒川贤一
申请(专利权)人:华邦电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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