一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，其具体制备步骤为：（1）将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨后取出置入真空烘箱中烘干；（2）将配制好的玻璃粉与步骤（1）中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，再置入真空烘箱中烘烤；（3）将步骤（2）中处理好的混合料均匀投入有机载料中，混匀搅拌后，再密闭超声后得到气敏浆料；本发明专利技术的有益效果是：采用配方、工艺参数设计合理，制备出的气敏浆料均匀，用该气敏浆料制备的半导体气敏元件敏感度高，各项性能优异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体元件制备
，特别是一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法。
技术介绍
半导体气敏元件由于具有灵敏度高、响应时间和恢复时间短、使用寿命长及成本低等优点，被广泛应用于检测各种有害气体、可燃气体、工业废气和环境污染气体。 气敏元件是检测环境气氛中某种(或某类)气体存在及其含量的基础。气敏元件性能与敏感材料的种类、结构及制作工艺密切相关。在制备半导体气敏元件时，气敏浆料的制备过程至关重要，直接影响气敏元件性能的好坏，然而大多制备方法制备的气敏浆料并不能满足器件的要求，制备出的气敏元件敏感度较低。
技术实现思路
本专利技术的目的是为解决现有技术中的问题，公开了一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法。为实现上述目的，本专利技术公开了一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，主要组分及所占比例为：氧化锌40%、二氧化钛30%、玻璃粉5%、有机载料25%，其具体制备步骤为：（1）将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨5-7小时后，取出置入真空烘箱中烘干20-30分钟，烘干温度设定为140-160℃；（2）将配制好的玻璃粉与步骤（1）中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，搅拌时间为20-30分钟，再置入真空烘箱中烘烤30-40分钟，烘烤温度设定为200-220℃；（3）将步骤（2）中处理好的混合料均匀投入有机载料中，混匀搅拌10-15分钟后，再密闭超声20-25分钟后得到气敏浆料。其中所述玻璃粉组分及质量百分比为：氧化锆60%，氧化铅15%，二氧化硅15%，三氧化钼10%。其中所述有机载料组分及质量百分比为：丁酸丁基卡必醇87%、聚甲基丙烯酸脂9%、丁醛树脂4%。本专利技术的优点和积极效果是：本专利技术方法采用配方、工艺参数设计合理，制备出的气敏浆料均匀，用该气敏浆料制备的半导体气敏元件敏感度高，各项性能优异。具体实施方式具体实施例一：一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，主要组分及所占比例为：氧化锌40%、二氧化钛30%、玻璃粉5%、有机载料25%，其具体制备步骤为：（1）将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨5小时后，取出置入真空烘箱中烘干20分钟，烘干温度设定为140℃；（2）将配制好的玻璃粉与步骤（1）中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，其中玻璃粉组分及质量百分比为：氧化锆60%，氧化铅15%，二氧化硅15%，三氧化钼10%，搅拌时间为20分钟，再置入真空烘箱中烘烤30分钟，烘烤温度设定为200℃；（3）将步骤（2）中处理好的混合料均匀投入有机载料中，其中有机载料组分及质量百分比为：丁酸丁基卡必醇87%、聚甲基丙烯酸脂9%、丁醛树脂4%，混匀搅拌10分钟后，再密闭超声20分钟后得到气敏浆料。具体实施例二：一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，主要组分及所占比例为：氧化锌40%、二氧化钛30%、玻璃粉5%、有机载料25%，其具体制备步骤为：（1）将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨7小时后，取出置入真空烘箱中烘干30分钟，烘干温度设定为160℃；（2）将配制好的玻璃粉与步骤（1）中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，其中玻璃粉组分及质量百分比为：氧化锆60%，氧化铅15%，二氧化硅15%，三氧化钼10%，搅拌时间为30分钟，再置入真空烘箱中烘烤40分钟，烘烤温度设定为220℃；（3）将步骤（2）中处理好的混合料均匀投入有机载料中，其中有机载料组分及质量百分比为：丁酸丁基卡必醇87%、聚甲基丙烯酸脂9%、丁醛树脂4%，混匀搅拌15分钟后，再密闭超声25分钟后得到气敏浆料。具体实施例三：一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，主要组分及所占比例为：氧化锌40%、二氧化钛30%、玻璃粉5%、有机载料25%，其具体制备步骤为：（1）将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨6小时后，取出置入真空烘箱中烘干25分钟，烘干温度设定为150℃；（2）将配制好的玻璃粉与步骤（1）中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，其中玻璃粉组分及质量百分比为：氧化锆60%，氧化铅15%，二氧化硅15%，三氧化钼10%，搅拌时间为25分钟，再置入真空烘箱中烘烤35分钟，烘烤温度设定为210℃；（3）将步骤（2）中处理好的混合料均匀投入有机载料中，其中有机载料组分及质量百分比为：丁酸丁基卡必醇87%、聚甲基丙烯酸脂9%、丁醛树脂4%，混匀搅拌13分钟后，再密闭超声23分钟后得到气敏浆料。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，主要组分及所占比例为：氧化锌40%、二氧化钛30%、玻璃粉5%、有机载料25%，其具体制备步骤为：（1）将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨5‑7小时后，取出置入真空烘箱中烘干20‑30分钟，烘干温度设定为140‑160℃；（2）将配制好的玻璃粉与步骤（1）中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，搅拌时间为20‑30分钟，再置入真空烘箱中烘烤30‑40分钟，烘烤温度设定为200‑220℃；（3）将步骤（2）中处理好的混合料均匀投入有机载料中，混匀搅拌10‑15分钟后，再密闭超声20‑25分钟后得到气敏浆料。

【技术特征摘要】
1.一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，主要组分及所占比例为：氧化锌40%、二氧化钛30%、玻璃粉5%、有机载料25%，其具体制备步骤为：（1）将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨5-7小时后，取出置入真空烘箱中烘干20-30分钟，烘干温度设定为140-160℃；（2）将配制好的玻璃粉与步骤（1）中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，搅拌时间为20-30分钟，再置入真空烘箱中烘烤30-40分钟，烘烤温度设定为200-220...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚坤，姚望，王传稳，陈静，高尚，
申请(专利权)人：怀远县金浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34