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本发明公开了一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，其具体制备步骤为：（1）将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨后取出置入真空烘箱中烘干；（2）将配制好的玻璃粉与步骤（1）中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，再置入真空...该专利属于怀远县金浩电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过怀远县金浩电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，其具体制备步骤为：（1）将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨后取出置入真空烘箱中烘干；（2）将配制好的玻璃粉与步骤（1）中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，再置入真空...