新型硼酸锍络合物制造技术

一种新型硼酸锍络合物，该新型硼酸锍络合物在热阳离子聚合时可以减少氟离子的生成量，并且能够在热阳离子聚合性粘合剂中实现低温快速固化性，表示为以下的式(1)的结构。式(1)中，R1是芳烷基，R2是低级烷基，R3是低级烷氧羰基。X是卤素原子，n是1~3的整数。

【技术实现步骤摘要】
新型硼酸锍络合物本申请是原案申请日为2009年12月2日、原案申请号200980149017.0(国际申请号为PCT/JP2009/070222)、专利技术名称为“新型硼酸锍络合物”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及作为热阳离子聚合引发剂有用的新型硼酸锍络合物、其制造方法、含有该新型硼酸锍络合物的环氧树脂组合物以及利用该组合物的连接结构体。
技术介绍
一直以来，作为将IC芯片等电子部件安装于布线基板上时使用的一种粘合剂，使用的是含有环氧树脂作为主成分的光致阳离子聚合性粘合剂。这样的光致阳离子聚合性粘合剂中配合有由光产生质子而引发阳离子聚合的光致阳离子聚合引发剂，作为该类光致阳离子聚合引发剂，已知有锑酸锍络合物。但是，由于锑酸锍络合物具有氟原子结合至金属锑上的SbF6-作为抗衡阴离子，因此在阳离子聚合时大量地产生氟离子，存在使金属布线或连接衬垫腐蚀的问题。因此提出了使用硼酸锍络合物作为阳离子聚合引发剂来代替SbF6-，所述硼酸锍络合物使用了氟原子结合至碳原子上的四(五氟苯基)硼酸盐阴离子[(C6F5)4B-](专利文献1)，实际上，市售有下式(1c)的络合物[对羟苯基-苄基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐]。但是，在将电子部件安装于布线基板上时，也多发生光线无法照射至接合部的情形。因此，尝试将专利文献1的实施例中公开的具体的硼酸锍络合物换用为用于热阳离子聚合性粘合剂的热阳离子聚合引发剂，该情形下，不仅要求减少阳离子聚合时氟离子的生成量以使热阳离子聚合性粘合剂的耐电腐蚀性提高，而且要求提高热阳离子聚合性粘合剂的低温快速固化性以提高生产率。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9-176112号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，在使用式(1c)的络合物作为热阳离子聚合引发剂时，虽然可以在一定程度上减少热阳离子聚合时产生的氟离子的量，但作为热阳离子聚合性粘合剂的环氧树脂组合物的低温快速固化性却谈不上充分。为了解决所述现有的技术问题，本专利技术的目的在于提供新型硼酸锍络合物，其可以减少热阳离子聚合时氟离子的生成量，使耐电腐蚀性提高，并且能够在作为热阳离子聚合性粘合剂的环氧树脂组合物中实现低温快速固化性。解决问题的手段本专利技术人发现，通过在硼酸锍络合物的锍残基上导入特定的多个取代基的新型组合，可以达成上述目的，从而完成了本专利技术。即，本专利技术为式(1)表示的硼酸锍络合物。在式(1)中，R1是芳烷基，R2是低级烷基，R3是低级烷氧羰基。X是卤素原子，n是1~3的整数。另外，本专利技术提供式(1)的硼酸锍络合物的制备方法，该制备方法是通过使式(2)的锑酸锍络合物与式(3)的硼酸钠反应来获得式(1)的硼酸锍络合物。式(1)、(2)或(3)中，Ｒ1是芳烷基，Ｒ2是低级烷基，R3是低级烷氧羰基。X是卤素原子，n是1~3的整数。另外，本专利技术提供环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物含有环氧树脂和热阳离子聚合引发剂，其特征在于，该热阳离子聚合引发剂是上述式(1)表示的硼酸锍络合物，并且，本专利技术提供连接结构体，其特征在于，电子部件通过所述环氧树脂组合物的热固化物接合在布线基板上。专利技术效果本专利技术的新型的式(1)的硼酸锍络合物的多个取代基成为新型的组合。因此，在作为以含有该络合物为热阳离子聚合引发剂的热阳离子性粘合剂的环氧树脂组合物的热阳离子聚合时，不仅可以使氟离子的生成量减少、使耐电腐蚀性提高，而且能够实现低温快速固化性。附图说明图1是实施例1的硼酸锍络合物的IR谱图。图2A是实施例1的硼酸锍络合物的1H-NMR谱图。图2B是THF的1H-NMR谱图。图3是比较例1的硼酸锍络合物的1H-NMR谱图。图4是比较例2的硼酸锍络合物的1H-NMR谱图。具体实施方式本专利技术的新型化合物是式(1)表示的硼酸锍络合物。式(1)中，作为R1的芳烷基，可列举出苄基、邻甲基苄基，(1-萘基)甲基、吡啶基甲基、蒽基甲基等。其中，从良好的快速固化性和容易获得的观点考虑，优选邻甲基苄基。作为R2的低级烷基，可列举出甲基、乙基、丙基、丁基等，其中，从良好的快速固化性和容易获得的观点考虑，优选甲基。表示结合至锍残基上的苯基的羟基个数的n为1~3的整数。作为这样的苯基，n为1时可列举出4-低级烷氧羰基氧基苯基、2-低级烷氧羰基氧基苯基或者3-低级烷氧羰基氧基苯基等；n为2时可列举出2,4-二低级烷氧羰基氧基苯基、2,6-二低级烷氧羰基氧基苯基、3,5-二低级烷氧羰基氧基苯基、2,3-二低级烷氧羰基氧基苯基等。n为3时可列举出2,4,6-三低级烷氧羰基氧基苯基、2,4,5-三低级烷氧羰基氧基苯基、2,3,4-三低级烷氧羰基氧基苯基等。其中，从良好的快速固化性和容易获得的观点考虑，优选为n为1的4-低级甲氧羰基氧基苯基，特别优选为4-甲氧羰基氧基苯基。作为X的卤素原子，为氟原子、氯原子、溴原子或者碘原子。其中，从提高反应性的观点考虑，优选具有高吸电子性的氟原子。本专利技术的新型的式(1)的硼酸锍络合物可以按照以下的反应式进行制备。应予说明，式(1)、(2)或(3)中的各取代基是已经说明的那些物质，即，R1是芳烷基，R2是低级烷基、R3是低级烷氧羰基。X是卤素原子，n是1~3的整数。即，可以将式(2)的锑酸锍络合物(合成方法参照日本特开2006-96742号公报。具体而言，可以在三乙胺的存在下、在乙腈中，使相当于从式(2)的络合物中除去甲酸酯残基的化合物的羟基苯基锑酸锍络合物与氯甲酸低级烷基酯化合物(例如氯甲酸甲酯)反应。)溶解在醋酸乙酯等有机溶剂中，在该溶液中以等摩尔量混合式(3)的硼酸钠(合成方法参照日本特开平10-310587号公报)的水溶液，将所得的双层体系混合物在20~80℃的温度下搅拌1~3小时，通过使式(2)的锑酸锍络合物与式(3)的硼酸钠反应来获得式(1)的硼酸锍络合物。式(1)的硼酸锍络合物的分离可以通过下述方式进行：将有机溶剂层分液并干燥后，减压蒸发除去有机溶剂，从而作为蒸发残渣获得目标物。本专利技术的式(1)的新型的硼酸锍络合物可以作为热阳离子聚合性粘合剂等的一般的环氧树脂用的热阳离子聚合引发剂来使用。因此，在环氧树脂中作为热阳离子聚合引发剂配合本专利技术的式(1)的新型的硼酸锍络合物的环氧树脂组合物也是本专利技术的一部分。作为构成本专利技术的环氧树脂组合物的环氧树脂，可适当使用以往电子材料的接合中所使用的热固化型环氧树脂。作为这样的热固化型环氧树脂，可以是液态也可以是固态，优选环氧当量通常为100~4000左右且分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。例如可优选使用双酚A型环氧化合物、苯酚酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物、酯型环氧化合物、脂环型环氧化合物等。此外，在这些化合物中含有单体或低聚物。在本专利技术的环氧树脂组合物中，相对于100质量份环氧树脂，式(1)的硼酸锍络合物的配合量如果过少，则固化不充分，如果过多，则保存稳定性下降，因此优选为0.1~10质量份，更优选为0.5~5质量份。在本专利技术的环氧树脂组合物中，除如上所述的热固化型环氧树脂以外，在不破坏专利技术效果的范围内，还可以联用热固化型脲树脂、热固化型蜜胺树脂、热固化型酚醛树脂等的热固化型树脂，或者聚酯树脂或聚氨酯树脂等的热塑性树脂。本专利技术的环氧树脂组合物中可根据需要含有二氧化硅、云母等填充剂、颜料、抗本文档来自技高网...

【技术保护点】
环氧树脂组合物，其特征在于，含有环氧树脂和作为热阳离子聚合引发剂的对甲氧羰基氧基苯基‑苄基‑甲基锍 四(五氟苯基)硼酸盐，且发热峰温度为100~110℃。

【技术特征摘要】
2008.12.05 JP 2008-3108271.环氧树脂组合物，其特征在于，是含有环氧树脂和热阳离子聚合引发剂的环氧树脂组合物，该热阳离子聚合引发剂为式(1A)表示的硼酸锍络合物即对甲氧羰基氧基苯基-苄基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐，且发热峰温度为100~110℃，。2.权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，环氧树脂是分子中具有2个以上环氧基，...

【专利技术属性】
技术研发人员：新家由久，山本润，相崎亮太，林直树，小西美佐夫，藤田泰浩，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP