【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种磁控溅射装置,尤其涉及一种磁场强度可调节式磁控溅射装置。
技术介绍
在现有的磁控溅射技术中,磁控装置一般为固定装置,其与靶材之间的间距为固定间距,从而传统的磁控溅射装置具有固定的磁场强度,从而导致其使用范围比较局限,对不同产品需求进行磁控溅射时需要更换设备或内部磁控装置进行更换,整个过程相当麻烦,而且磁控溅射均需要进行真空处理,所有的器件之间的密封要求较为严格,所以在拆装更换磁控装置时容易造成密封不严产生工艺气体泄漏的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,而提供一种结构简单、可调节磁场强度的磁控溅射装置。本技术的目的是这样实现的:一种磁场强度可调节式磁控溅射装置,包括有磁控腔室、磁控装置和基板,所述的磁控腔室为真空腔室,所述的磁控腔室由一侧开口的矩形槽钢构成,所述的磁控装置设置于磁控腔室内部,所述的磁控腔室的开口面上设置有靶材附着板,所述的靶材附着板上附着有靶材,所述的靶材裸露于磁控腔室之外,且正对基板,所述的磁控腔室上与开口面相对的侧面上靠上部和下部位置均设置有一个密封法兰,所述的密封法兰上设置有穿入磁控腔室内部并与磁控装置连接的调节杆,所述的调节杆上设置有螺纹。所述的靶材附着板为内部中空板,且在其靠上部设置有一个进水口,并在其靠下部位置设置有一个出水口,所述的靶材通过非磁体物质粘结在靶材附着板上。所述的调节杆穿过密封法兰伸入内部,且在密封法兰外部设置有一个限位片,限位片上设置有两个呈水平设置的矩形调节孔,所述的调节杆穿过限位片上设置的矩形调节孔,所述的限位杆上还设置有一个调节螺栓。本技术所产生的有益效果是:本方案中将磁控 ...
【技术保护点】
一种磁场强度可调节式磁控溅射装置,包括有磁控腔室、磁控装置和基板,所述的磁控腔室为真空腔室,所述的磁控腔室由一侧开口的矩形槽钢构成,所述的磁控装置设置于磁控腔室内部,所述的磁控腔室的开口面上设置有靶材附着板,所述的靶材附着板上附着有靶材,所述的靶材裸露于磁控腔室之外,且正对基板,其特征在于:所述的磁控腔室上与开口面相对的侧面上靠上部和下部位置均设置有一个密封法兰,所述的密封法兰上设置有穿入磁控腔室内部并与磁控装置连接的调节杆,所述的调节杆上设置有螺纹。
【技术特征摘要】
1.一种磁场强度可调节式磁控溅射装置,包括有磁控腔室、磁控装置和基板,所述的磁控腔室为真空腔室,所述的磁控腔室由一侧开口的矩形槽钢构成,所述的磁控装置设置于磁控腔室内部,所述的磁控腔室的开口面上设置有靶材附着板,所述的靶材附着板上附着有靶材,所述的靶材裸露于磁控腔室之外,且正对基板,其特征在于:所述的磁控腔室上与开口面相对的侧面上靠上部和下部位置均设置有一个密封法兰,所述的密封法兰上设置有穿入磁控腔室内部并与磁控装置连接的调节杆,所述的调节杆上设置有螺纹。2...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡凡,范永生,吕海飞,
申请(专利权)人:河南康耀电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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