一种对晶体硅棒进行切割的方法及其切割装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
201610315596
【技术保护点】
一种晶体硅棒的切割装置，该装置包括机架、床身、硅棒传送机构和硅棒切割机构，其特征在于：还包括机械手自动上、下料系统、自动探测定位系统以及数控操作系统，所述的切割机构为金刚石线切割系统。
【技术特征摘要】
1.一种晶体硅棒的切割装置，该装置包括机架、床身、硅棒传送机构和硅棒切割机构，其特征在于：还包括机械手自动上、下料系统、自动探测定位系统以及数控操作系统，所述的切割机构为金刚石线切割系统。2.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于：所述的硅棒传送机构为导轨丝杠传动机构（2），机械手自动上、下料系统包括机械手机构（19）、转运小车（15）、废料输送机构（20）、硅棒气动夹紧机构（3）和机械手丝杠传动机构（18），转运小车（15）上可同时放多根待加工硅棒（4），机械手机构（19）从转运小车（15）上抓取硅棒（4）并依次放入硅棒气动夹紧机构（3）内，导轨丝杠传动机构（2）装载硅棒（4）由自动探测定位系统进行探测定位并将其送入切割部位，所述的导轨丝杠传动机构（2）为滚珠丝杠传动机构。3.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于：所述的自动探测定位系统包括三对对射传感器（16），它们沿切割装置的横向排列成一直线，该对射传感器（16）分别对放置于导轨丝杠传动机构（2）上的三根硅棒（4）表面突起的定位贴片（5）进行探测定位，探测每根硅棒定位贴片（5）所标示的切割位置，并由数控操作系统对硅棒（4）的移动进行控制。4.如权利要求3所述的切割装置，其特征在于：所述的对射传感器（16）的下方还增设三对对射传感器，位于下方的三对对射传感器分别对放置于导轨丝杠传动机构（2）上的三根硅棒（4）的起始端面和结束端面进行探测定位，由数控操作系统计算每根硅棒的总长度，并确定表面突起的定位贴片（5）在每根硅棒长度方向的实际位置，当位置超出允许切割范围时，实现自动报警功能。5.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于：所述的金刚石线切割系统包括切割升降机构（7）、切割线张紧机构（8）、排线纠偏机构（9）、收放线机构（10）、配电箱（11）、提拉丝杠机构（12）、配重机构（13）以及冷却水管（17），金刚石线在装置中循环往复运动，在冷却水的作用下对硅棒（4）进行切割。6.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于：所述的数控操作系统包括触屏控制箱（14）。7.如权利要求2所述的切割装置，其特征在于：所述的机械手机构（19）由沿三维方向排置的垂直移动气缸（28）、左右移动气缸（31）、前后移动气缸（35）组成，它们分别连接第一气缸固定板（21）、夹紧侧板（22）、气缸连接杆（23）、气缸定位杆（24）、第二气缸固定板（25）、第一接近传感器（26）、定位板（27）、第一防护垫板（29）、导向块（30）、第二防护垫板...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘朝轩，王晨光，邵玮，
申请(专利权)人：洛阳金诺机械工程有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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