【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED领域，尤其涉及一种柔性LED基板的制备方法。
技术介绍
LED灯带是指把通过焊接的方式将LED灯珠焊接在柔性线路基板上，组装成带状的FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard柔性印刷线路板)，因其产品形状象一条带，可以任意弯曲成任何形状而得名。其组成部分主要有FPCB、SMD灯珠、电阻。现有的柔性线路基板不管是单面板还是双面板多为采用蚀刻技术在覆铜板上蚀刻出线路，蚀刻技术已经相对成熟，能够蚀刻出复杂的线路，但该技术成本高、污染大且厚度越的基板越难蚀刻，此外，在大批量生产时，材料只能以半米为单位进行蚀刻，在实际使用时需要通过连接处的焊接来实现两块电路板的连接，容易出现虚焊现象，严重影响效率和增加成本。为了克服蚀刻技术的缺陷，申请号为201010232537.2的中国专利《采用并置的导线制作单面电路板的方法》公开了一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法，直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合后，切除扁平导线需要断开的位置，然后在一起压合在具有胶粘性的电路板基材上，过桥连...
【技术保护点】
一种柔性LED基板的制备方法，其特征在于，采用切割刀对金属基材进行线路切割，具体过程为将切割刀的刀口设置成与线路对应的形状，然后对与绝缘基材粘贴好的金属基材进行冲切，控制切割刀的冲切深度与金属基材的厚度一致，冲切后剥离废料即可成型金属基材的线路布置，最后在金属基材上覆盖与线路相对应的覆盖膜。
【技术特征摘要】
1.一种柔性LED基板的制备方法，其特征在于，采用切割刀对金属基材进行线路切割，具体过程为将切割刀的刀口设置成与线路对应的形状，然后对与绝缘基材粘贴好的金属基材进行冲切，控制切割刀的冲切深度与金属基材的厚度一致，冲切后剥离废料即可成型金属基材的线路布置，最后在金属基材上覆盖与线路相对应的覆盖膜。
2.根据权利要求1所述柔性LED基板的制备方法，其特征在于，所述切割刀为圆刀。
3.根据权利要求1所述柔性LED基板的制备方法，其特征在于，所述覆盖膜设有与金属基材上的线路相对应的冲切口。
4.根据权利要求1所述柔性LED基板的制备方法，其特征在于，所述金属基材与绝缘基材的粘合为在90~100℃的条件下将金属基材预贴在预涂好热固...
【专利技术属性】
技术研发人员：李艳洵，
申请(专利权)人：佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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