一种抗静电上盖带制造技术
An antistatic upper cover
The utility model discloses an antistatic upper cover belt, including a heat seal, an adhesive layer and a substrate layer, which are sequentially overlapped; the surface of the base layer is evenly distributed with a mesh groove on the surface of the adhesive layer; the adhesive layer is provided with a mesh convex strip that is matched and chimed with a groove; the substrate layer is a PET base layer; the antistatic upper cover band is used. It has excellent antistatic property, stable heat sealing performance and excellent high temperature baking performance.
【技术实现步骤摘要】
一种抗静电上盖带
本技术涉及盖带
，具体涉及一种抗静电上盖带。
技术介绍
电子元器件运送带的封带条是通过自动零组件贴片机等，将电子零组件置入与原件配合的载带上的凹槽中，而后在载带的上面覆盖一层上盖带，通过热封刀让上盖带与载带封合在，卷成滚动盘状后运送。电子元器件载带上面所覆盖的上盖带，必须要有良好的热封效果，且对其抗静电性、抗压、耐腐蚀性等都有较高的要求。因此对于上盖带使用时的剥离力提高及抗静电性能的提高，具有研究和改进的意义。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种抗静电上盖带，该抗静电上盖带具有良好的抗静电性能，热封性能稳定，耐高温烘烤性能优异。本技术采用以下技术方案实现：一种抗静电上盖带，包括依次叠合的热封层、粘合层和基材层；所述基材层与粘合层相对的表面均匀分布有网状凹槽；所述粘合层设有与凹槽相匹配嵌合的网状凸条；所述基材层为PET基材层；所述热封层为抗静电热熔胶层。进一步地，所述热封层为热熔胶热封层。进一步地，所述热封层的厚度为5-10um。进一步地，所述粘合层为压敏胶粘合层。进一步地，所述基材层的厚度为8-12um。进一步地，所述凹槽的深度为1-2um。相比现有技术，本技术的有益效果在于：1、本技术在基材层设置网状凹槽，与粘合层配合，增加与粘合层的接触面积，具有良好的粘合性，能够提高剥离力；2、本技术的基材层凸条与凹槽配合具有缓冲作用，能够增加上盖带耐压力，热压时受力均匀，封装效果好；3、本技术的表面电阻值为107-1011Ω，能够承受190～250℃的热压温度。附图说明图1为本技术的结构示意图；图中，1、热封层；2、粘合层...
【技术保护点】
一种抗静电上盖带，其特征在于，包括依次叠合的热封层、粘合层和基材层；所述基材层与粘合层相对的表面均匀分布有网状凹槽；所述粘合层设有与凹槽相匹配嵌合的网状凸条；所述基材层为PET基材层。
【技术特征摘要】
1.一种抗静电上盖带，其特征在于，包括依次叠合的热封层、粘合层和基材层；所述基材层与粘合层相对的表面均匀分布有网状凹槽；所述粘合层设有与凹槽相匹配嵌合的网状凸条；所述基材层为PET基材层。2.如权利要求1所述的抗静电上盖带，其特征在于，所述热封层为热熔胶热封层。3.如权利要求2所述的抗...
【专利技术属性】
技术研发人员：李政，贺才利，
申请(专利权)人：佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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