一种热熔胶膜结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热熔胶膜结构，包括自上至下依次复合的聚酯薄膜层、聚酯油墨层、聚氨酯胶粘层、防粘聚酯层和热熔胶层；聚酯薄膜层为双向拉伸薄膜；聚酯薄膜层的下表面为电晕处理面，聚酯油墨层由聚酯油墨印刷于聚酯薄膜层的电晕处理面而形成；聚氨酯胶粘层由聚氨酯胶粘剂印刷于聚酯油墨层而形成；防粘聚酯层由混合有液体石蜡的饱和聚酯树脂印刷于聚氨酯胶粘层而形成；热熔胶层由混合有钛白粉和阻燃剂的耐冷性热溶胶涂布于防粘聚酯层而形成。该热熔胶胶膜结构具有较高的聚酯油墨层和热熔胶层的剥离力和粘金属力，其整体具有较好的柔软性以及耐热和耐冷性的能力。

【技术实现步骤摘要】
一种热熔胶膜结构
本技术涉及一种热熔胶膜结构，尤其涉及一种在低温下高剥离力和粘金属力的热熔胶膜结构。
技术介绍
由于扁平线材用的热熔胶膜使用愈来愈普及和广泛，特别是市场上对于一定的低温环境中(-3℃)有较强的剥离力和粘金属力的热熔胶膜的需求愈来愈大，来提升打印机、电脑，各种小家电的扁平连接线在较低温环境下胶膜与胶层不容易开裂的性能。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种在低温下高剥离力和粘金属力的热熔胶膜结构。本技术的目的采用如下技术方案实现：一种热熔胶膜结构，包括自上至下依次复合的聚酯薄膜层、聚酯油墨层、聚氨酯胶粘层、防粘聚酯层和热熔胶层；聚酯薄膜层为双向拉伸薄膜；聚酯薄膜层的下表面为电晕处理面，聚酯油墨层由聚酯油墨印刷于聚酯薄膜层的电晕处理面而形成；聚氨酯胶粘层由聚氨酯胶粘剂印刷于聚酯油墨层而形成；防粘聚酯层由混合有液体石蜡的饱和聚酯树脂印刷于聚氨酯胶粘层而形成；热熔胶层由混合有钛白粉和阻燃剂的耐冷性热溶胶涂布于防粘聚酯层而形成。进一步地，聚酯薄膜层的厚度为12-75μm，聚酯油墨层的厚度为1-6μm，聚氨酯胶粘层的厚度为1-10μm，防粘聚酯层的厚度为1-10μm，热熔胶层的厚度为15-60μm。进一步地，聚酯薄膜层的厚度为30-60μm，聚酯油墨层的厚度为2-4μm，聚氨酯胶粘层的厚度为3-7μm，防粘聚酯层的厚度为3-7μm，热熔胶层的厚度为30-45μm。进一步地，聚酯薄膜层的厚度为45-50μm，聚酯油墨层的厚度为3μm，聚氨酯胶粘层的厚度为5μm，防粘聚酯层的厚度为5μm，热熔胶层的厚度为38μm。进一步地，聚氨酯胶粘剂为聚丙烯树脂。进一步地，耐冷性热溶胶为饱和聚酯树脂和聚丙烯树脂的混合物。相比现有技术，本技术的有益效果在于：本技术提供的热熔胶膜结构，在聚酯薄膜上依次印刷形成聚酯油墨层、聚氨酯胶粘层、防粘聚酯层，再通过涂布形成热熔胶层；该热熔胶胶膜结构具有较高的聚酯油墨层和热熔胶层的剥离力和粘金属力，其整体具有较好的柔软性以及耐热和耐冷性的能力。附图说明图1为本技术的结构示意图；图中，各附图标记：1、聚酯薄膜层；2、聚酯油墨层；3、聚氨酯胶粘层；4、防粘聚酯层；5、热熔胶层。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。本技术中，所记载的“上”、“下”等具有方位指示含义的词，应该仅理解为对附图的方位指示。一种热熔胶膜结构，如图1所示，包括自上至下依次复合的聚酯薄膜层1、聚酯油墨层2、聚氨酯胶粘层3、防粘聚酯层4和热熔胶层5；聚酯薄膜层为双向拉伸薄膜；聚酯薄膜层的下表面为电晕处理面，聚酯油墨层由聚酯油墨印刷于聚酯薄膜层的电晕处理面而形成；聚氨酯胶粘层由聚氨酯胶粘剂印刷于聚酯油墨层而形成；防粘聚酯层由混合有液体石蜡的饱和聚酯树脂印刷于聚氨酯胶粘层而形成；热熔胶层由混合有钛白粉和阻燃剂的耐冷性热溶胶涂布于防粘聚酯层而形成。本技术提供的热熔胶膜结构，通过在双向拉伸聚酯薄膜上，使用印刷工艺涂上聚酯油墨层、聚氨酯胶层和防粘聚脂层，最后使用涂布工艺涂上热熔胶层。聚氨酯胶层具有较高粘合力，能有效地提升聚酯油墨层和热熔胶层的剥离力和粘金属力，以及提升整体胶膜的柔软性。防粘聚脂层能有效地减少由于高粘合力聚氨酯胶粘层带来的防粘不良，热熔胶层能采用混合有钛白粉和阻燃剂的高耐热冷性热熔胶涂布而成，能有效地增强胶膜的耐热和耐冷性的能力，增强线材与胶膜在低温环境中的粘合力。该热熔胶膜结构能广泛地使用在打印机、电脑，各种小家电的扁平连接线上。本技术中，该热熔胶膜结构作为进一步的方案，各层之间的配合关系如下所示：聚酯薄膜层的厚度为12-75μm，聚酯油墨层的厚度为1-6μm，聚氨酯胶粘层的厚度为1-10μm，防粘聚酯层的厚度为1-10μm，热熔胶层的厚度为15-60μm。以聚酯薄膜层和热熔胶层这两层为基层，其厚度最高；聚酯油墨层作为印刷层，其合宜的厚度为1-6μm，低于该厚度印刷图案强度不高，而高于该高度，则可能造成胶膜剥离强度降低；聚氨酯胶粘层对该热熔胶膜的剥离强度至关重要；防粘聚酯层的高度与该该热熔胶膜的防粘性具有较大的影响，该厚度范围的较为理想。本技术和热熔胶膜结构，各层之间较佳的厚度关系为：聚酯薄膜层的厚度为30-60μm，聚酯油墨层的厚度为2-4μm，聚氨酯胶粘层的厚度为3-7μm，防粘聚酯层的厚度为3-7μm，热熔胶层的厚度为30-45μm。本技术的热熔胶膜结构，各层之间较佳的厚度关系为：聚酯薄膜层的厚度为45-50μm，聚酯油墨层的厚度为3μm，聚氨酯胶粘层的厚度为5μm，防粘聚酯层的厚度为5μm，热熔胶层的厚度为38μm。本技术的热熔胶膜结构，聚氨酯胶粘剂为聚丙烯树脂。本技术的热熔胶膜结构，耐冷性热溶胶为饱和聚酯树脂和聚丙烯树脂的混合物，其具有较的粘金属力。上述实施方式仅为本技术的优选实施方式，不能以此来限定本技术保护的范围，本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热熔胶膜结构，其特征在于，包括自上至下依次复合的聚酯薄膜层、聚酯油墨层、聚氨酯胶粘层、防粘聚酯层和热熔胶层；所述聚酯薄膜层为双向拉伸薄膜；所述聚酯薄膜层的下表面为电晕处理面，所述聚酯油墨层由聚酯油墨印刷于所述聚酯薄膜层的电晕处理面而形成；所述聚氨酯胶粘层由聚氨酯胶粘剂印刷于所述聚酯油墨层而形成。

【技术特征摘要】
1.一种热熔胶膜结构，其特征在于，包括自上至下依次复合的聚酯薄膜层、聚酯油墨层、聚氨酯胶粘层、防粘聚酯层和热熔胶层；所述聚酯薄膜层为双向拉伸薄膜；所述聚酯薄膜层的下表面为电晕处理面，所述聚酯油墨层由聚酯油墨印刷于所述聚酯薄膜层的电晕处理面而形成；所述聚氨酯胶粘层由聚氨酯胶粘剂印刷于所述聚酯油墨层而形成。2.如权利要求1所述的热熔胶膜结构，其特征在于，所述聚酯薄膜层的厚度为12-75μm，所述聚酯油墨层的厚度为1-6μm，所述聚氨酯胶粘层的厚度为1-10μm，所述防粘聚酯层的厚度为1-10μm，所述热熔胶层的厚度为15...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政，王文锋，梁韵湘，
申请(专利权)人：佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44