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本实用新型公开了一种热熔胶膜结构,包括自上至下依次复合的聚酯薄膜层、聚酯油墨层、聚氨酯胶粘层、防粘聚酯层和热熔胶层;聚酯薄膜层为双向拉伸薄膜;聚酯薄膜层的下表面为电晕处理面,聚酯油墨层由聚酯油墨印刷于聚酯薄膜层的电晕处理面而形成;聚氨酯胶粘...该专利属于佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种热熔胶膜结构,包括自上至下依次复合的聚酯薄膜层、聚酯油墨层、聚氨酯胶粘层、防粘聚酯层和热熔胶层;聚酯薄膜层为双向拉伸薄膜;聚酯薄膜层的下表面为电晕处理面,聚酯油墨层由聚酯油墨印刷于聚酯薄膜层的电晕处理面而形成;聚氨酯胶粘...