一种防静电胶带制造技术

本发明专利技术公开了一种防静电胶带，包括：0.025mm厚的PET薄膜，PET薄膜表面涂覆有0.01mm厚的松香树脂，松香树脂的表面粘附有0.006mm厚的碳酸钙粉末层，碳酸钙粉末层的表面涂覆有0.030厚的胶水。本发明专利技术制备的胶带兼具耐酸碱、耐磨和防静电的功能，能在各种不同气候湿度条件下使用，经济效益高，成本低，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种防静电胶带
：本专利技术涉及胶带
，特别是涉及一种防静电胶带。
技术介绍
：随着电子技术的飞速发展，集成电路物理尺寸逐步减少、集成度的不断提高，以及更多新的高分子材料的广泛使用，静电释放日益变得重要，静电防护的问题也越来越受到更为广泛的关注。迄今为止的FPC(简称：柔性电路板)制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的，通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体，然后高温高压压合覆盖膜组成线路板。在此线路板形成工艺中需要耐高温保护用胶带，对其PI载体层进行保护，使其不受到蚀刻药液的侵蚀以及在覆盖膜压合过程中保护其不被破坏。覆盖膜覆合结束后需要移除耐高温保护用胶带，经过高温处理后剥离胶带很容易产生静电，产生的静电积累在PI面上，极易影响其制成线路板后的性能；因此一方面要求耐高温胶带具有较好的耐高温性，即在高温后剥离无残胶；另一方面，也要求耐高温胶带具有防静电功能。目前，市面上的一些耐高温防静电胶带仍然存在如下问题：(1)向胶层与基材的夹层中引入离子型添加剂，其导静电性能主要依靠环境中湿度，在高温环境中，将无法发挥正常的防静电作用；(2)向胶层中引入离子型添加剂，因这些离子型添加剂会与PI面直接接触，并且存在由胶层内向胶层表面迁移并转移到PI面上的风险，污染PI面；(3)向胶黏剂中引入导电金属粒子或高分子微粒，尽管其自身可以保持导静电功能，但是，由于这些导电颗粒的引入，将影响到胶黏剂本身的一些性能，如降低内聚强度、耐磨度、耐酸碱度等。
技术实现思路
：本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种环保性好，易于工业生产的防静电胶带。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下的技术方案：一种防静电胶带，其特征在于，包括：0.025mm厚的PET薄膜，PET薄膜表面涂覆有0.01mm厚的松香树脂，松香树脂的表面粘附有0.006mm厚的碳酸钙粉末层，碳酸钙粉末层的表面涂覆有0.030厚的胶水。所述碳酸钙粉末层所用碳酸钙粉颗粒大小为30-80nm。本专利技术的有益效果是：本专利技术制备的胶带兼具耐酸碱、耐磨和防静电的功能，能在各种不同气候湿度条件下使用，经济效益高，成本低，使用寿命长。具体实施方式：为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。实施例1一种防静电胶带，包括：0.025mm厚的PET薄膜，PET薄膜表面涂覆有0.01mm厚的松香树脂，松香树脂的表面粘附有0.006mm厚的碳酸钙粉末层，碳酸钙粉末层的表面涂覆有0.030厚的胶水。实施例2一种防静电胶带，包括：0.025mm厚的PET薄膜，PET薄膜表面涂覆有0.01mm厚的松香树脂，松香树脂的表面粘附有0.006mm厚的碳酸钙粉末层，碳酸钙粉末层的表面涂覆有0.030厚的胶水。碳酸钙粉末层所用碳酸钙粉颗粒大小为30-80nm。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防静电胶带，其特征在于，包括：0.025mm厚的PET薄膜，PET薄膜表面涂覆有0.01mm厚的松香树脂，松香树脂的表面粘附有0.006mm厚的碳酸钙粉末层，碳酸钙粉末层的表面涂覆有0.030厚的胶水。

【技术特征摘要】
1.一种防静电胶带，其特征在于，包括：0.025mm厚的PET薄膜，PET薄膜表面涂覆有0.01mm厚的松香树脂，松香树脂的表面粘附有0.006mm厚的碳酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永宏，
申请(专利权)人：张永宏，
类型：发明
国别省市：江苏,32