用于电子设备的防水泡棉结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于电子设备的防水泡棉结构，包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜，所述的泡棉层包括多个泡孔，所述泡孔为闭孔，所述泡孔的直径为40‑60μm，所述泡棉层的密度为0.002‑0.02g/cm

Waterproof foam cotton structure used in electronic equipment

The utility model provides an electronic device for waterproof foam structure, comprising a first protective film, sequentially disposed the first layer, foam layer, PET film, second layer and second protective film, wherein the foam layer includes a plurality of bubble, the bubble is the obturator bubble diameter 40 60 m, the foam layer density is 0.002 0.02g/cm

【技术实现步骤摘要】
用于电子设备的防水泡棉结构
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种用于电子设备的防水泡棉结构。
技术介绍
随着社会的发展，手机、平板电脑等等这些移动电子设备已经成为常用的通讯设备，由于其为随身携带，所以有人经常在不经意将这些移动电子设备掉在地上或掉在水中，由于这些电子设备的防水性能和减震性能不理想，一旦有水侵入或跌落到地上，就容易使其破损，甚至损坏机内部的元器件，使其维修起来比较麻烦或无法进行维修，出现报废等现象。随着生活水平的不断提高，人们对具有缓冲保护和防水功能的电子设备的要求也不断增强。泡棉结构以其良好的阻燃、绝缘、防水、减震、保温、隔热等性能被广泛应用于电子设备中，但目前市场上使用的泡棉结构因选取的材料或者设计的结构存在问题或不合理性，密封性能和抗冲击性能差。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本技术提供用于电子设备的防水泡棉结构。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：用于电子设备的防水泡棉结构，包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜，所述的泡棉层包括多个泡孔，所述泡孔为闭孔，所述泡孔的直径为40-60μm，所述泡棉层的密度为0.002-0.02g/cm3。进一步地，所述的泡棉层采用聚乙烯发泡材料或橡胶发泡材料或聚氨酯发泡材料制成。进一步地，所述橡胶发泡材料为丙烯腈橡胶。进一步地，所述第一胶层和第二胶层由丙烯酸树脂制成。进一步地，所述第一保护膜和第二保护膜由PET材料构成。进一步地，所述第一胶层和第二胶层的厚度均为10μm，所述PET膜的厚度为25μm，所述泡棉层的厚度为100-1000μm，所述第一保护膜和第二保护膜的厚度均为30-100μm。进一步地，所述PET膜的表面上丝印或涂布有油墨。进一步地，所述泡棉层和PET膜经发泡工艺一体成型。本技术具有如下有益效果：（1）本技术提供的泡棉结构集防水及缓冲、减震等功能于一体，防水效果好，防水等级可达到国际最高标准：IPX8级标准。（2）本技术的结构紧凑、轻薄，不影响电子设备的外观即可达到抗震、防摔的效果。（3）本技术提供的泡棉结构，使用时，只需将第一保护膜和第二保护膜撕下，将泡棉层对齐附着在手机登电子设置的内部，就能够为内部的元器件提供良好的保护作用，不仅可以在高水压环境下能发挥良好的防水性能，同时具有良好的抗落下冲击性，从而有效提高电子设备的使用寿命。本技术所述的泡棉结构具有使用便捷、生产成本低等特点。（4）本技术提供的泡棉结构段差吸附力强，可应用于有段差的边缘。附图说明图1为本技术泡棉结构的结构示意图。图中：1、第一保护膜，2、第一胶层，3、泡棉层，4、PET膜，5、第二胶层，6、第二保护膜，7、泡孔。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。参阅图1，用于电子设备的防水泡棉结构，包括依次层叠设置的第一保护膜1、第一胶层2、泡棉层3、PET膜4、第二胶层5和第二保护膜6。所述的泡棉层3包括多个均匀分布的独立的泡孔7，所述泡孔7为闭孔，所述泡孔7的直径为40-60μm。本技术采用上述密闭泡孔结构，使泡棉层3上下两层的介质不能通过泡棉层3进行沟通，既具有柔软性又能阻止水和湿气的渗透，从而达到防水性能，防水等级IPX8。在受到冲击载荷时，泡孔7受载荷作用而压缩，产生一种滞流现象，这种压缩、回弹和滞流现象会消耗掉冲击载荷能量，故呈现出优异的减震缓冲能力。所述泡棉层3的密度为0.002-0.02g/cm3。通过合理控制泡棉层3的密度，结合独立的泡孔7结构，使得泡棉结构具有良好的减震缓冲性能。所述第一保护膜1和第二保护膜6由PET材料构成。所述泡棉层3由发泡材料制成，优选地，所述的泡棉层3采用聚乙烯发泡材料或橡胶发泡材料或聚氨酯发泡材料制成，更优选地，所述泡棉层3采用丙烯腈橡胶发泡材料制成。所述第一胶层2和第二胶层5采用胶黏剂制成，所述胶黏剂是一种选自以下压敏胶黏剂：丙烯酸胶黏剂、硅胶黏剂、橡胶热熔型胶黏剂、丙烯酸系共聚物、橡胶丙烯酸系共聚物中的一种或其上述任何组合。优选地，所述第一胶层2和第二胶层5采用丙烯酸树脂制成，其在低温下不脆裂、高温下不软化，粘结力强，与塑胶金属玻璃都能密闭结合。所述第一胶层2和第二胶层5的厚度均为10μm，所述PET膜4的厚度为25μm，所述泡棉层3的厚度为100-1000μm，所述第一保护膜1和第二保护膜6的厚度均为30-100μm。所述PET膜4的表面上丝印或涂布有油墨，以满足不同目的颜色个性化定制需求如标识，防呆等。另PET膜4具有良好的气密性可增加泡棉层3的防水性能，PET的柔韧性可起到保护泡棉层3破坏时的还能起到防水作用。所述泡棉层3和PET膜4经发泡工艺一体成型。PET发泡后与泡棉合成一体，不易分层。本技术的泡棉结构防水效果好、减震能力好，广泛适用于智能手机、平板电脑等电子设备中。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，其包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜，所述的泡棉层包括多个泡孔，所述泡孔为闭孔，所述泡孔的直径为40‑60μm，所述泡棉层的密度为0.002‑0.02g/cm

【技术特征摘要】
1.用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，其包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜，所述的泡棉层包括多个泡孔，所述泡孔为闭孔，所述泡孔的直径为40-60μm，所述泡棉层的密度为0.002-0.02g/cm3。2.如权利要求1所述的用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，所述的泡棉层采用聚乙烯发泡材料或橡胶发泡材料或聚氨酯发泡材料制成。3.如权利要求2所述的用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，所述橡胶发泡材料为丙烯腈橡胶。4.如权利要求1所述的用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，所述第一胶层和第二胶层...

【专利技术属性】
技术研发人员：周福新，赖春桃，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44