粘合片制造技术

本发明专利技术提供即使在加热后从凹凸面的剥离性也优异，且剥离后不易产生残胶的粘合片。本发明专利技术的粘合片具备由包含基础聚合物的粘合剂形成的、能够通过活性能量射线的照射而固化的粘合剂层，活性能量射线固化前的该粘合剂层的刚性(25℃下的纳米压痕弹性模量与厚度之积)为0.0013N/m～0.008N/m，活性能量射线固化前的该粘合剂层在25℃下的纳米压痕弹性模量为0.045MPa～0.175MPa，该粘合剂层的厚度为20μm～60μm。

Adhesive sheet

The invention provides an adhesive sheet that is not easy to produce residual adhesive after being stripped even after heating. The adhesive sheet of the invention has formed by adhesive containing base polymer, through active energy ray irradiation and the curing of the adhesive layer, the adhesive layer active energy ray curable before rigid (nano indentation elastic modulus and thickness of 25 DEG C of the product) is 0.0013N/m ~ 0.008N/m, the adhesive layer of active energy ray before curing at 25 DEG C, the nano indentation modulus is 0.045MPa ~ 0.175MPa, the thickness of the adhesive layer is 20 m ~ 60 M.

【技术实现步骤摘要】
粘合片
本专利技术涉及粘合片。
技术介绍
对于将形成有电极的半导体芯片(带电极的半导体芯片)进行树脂封装而制造的半导体部件，从能够小型化的观点出发，近年正受到关注。作为制造这种半导体部件的方法，研究了如下的方法(片上树脂封装法)：在带电极的半导体芯片的电极侧粘贴粘合片而固定该带电极的半导体芯片，在粘合片上用树脂覆盖半导体芯片，从而进行树脂封装。对于上述方法中使用的粘合片，要求：能够维持带电极的半导体芯片的固定位置的粘合性、能够防止封装树脂在带电极的半导体芯片的电极面沿周围渗入的密合性、不会因封装工序中的加热而变质的耐热性、以及在封装后能够从被加工物容易地且残胶少地被剥离的剥离性。作为满足这样的特性的粘合片，考虑使用具备粘合性根据UV固化而变化(即，能够兼顾粘合性和剥离性)、耐热性优异、加热时不易产生密合性破坏的粘合剂层的粘合片(例如专利文献1)。但是，即使是这样的粘合片，也存在如下的问题：经过了加热处理的粘合片在如带电极的半导体芯片的电极面这样存在凹凸的表面上，无法充分减少剥离时产生的残胶。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-120884号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决上述以往的问题而作出的，其目的在于，提供即使在加热后从凹凸面的剥离性也优异、剥离后不易产生残胶的粘合片。本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，对于从凹凸面剥离粘合片时产生的残胶，其要因是：剥离应力集中在凹凸面角部(例如电极的角部)，因此固化后的粘合剂层受到物理破坏，进而发现，这种要因比以往关注的要因(即、粘合剂层中的低分子量成分与被粘面的分子间力等)的影响更大，从而完成了本专利技术。用于解决问题的方案本专利技术的粘合片具备由包含基础聚合物的粘合剂形成的粘合剂层，所述粘合剂层能够通过活性能量射线的照射而固化，活性能量射线固化前的该粘合剂层的刚性(25℃下的纳米压痕弹性模量与厚度之积)为0.0013N/m～0.008N/m，活性能量射线固化前的该粘合剂层在25℃下的纳米压痕弹性模量为0.045MPa～0.175MPa，该粘合剂层的厚度为20μm～60μm。一个实施方式中，上述基础聚合物具有碳-碳双键，将上述粘合片在150℃下进行1小时加热时的、该碳-碳双键的残留率(加热后的碳-碳双键数/加热前的碳-碳双键数×100)为80％以上。一个实施方式中，上述粘合剂层还包含自由基捕获剂，相对于上述基础聚合物100重量份，该自由基捕获剂的含有比例为1重量份以下。一个实施方式中，上述粘合剂层还包含光聚合引发剂，在氮气气氛中、以升温速度2℃/分钟从23℃升温到300℃的环境下，该光聚合引发剂的10重量％减少温度为220℃以上。一个实施方式中，上述粘合剂层还包含交联剂，相对于上述基础聚合物100重量份，该交联剂的含有比例为0.5重量份～1.5重量份。一个实施方式中，将上述粘合片粘贴于SUS304BA板并在150℃的环境下放置1小时后，照射紫外线(累积光量：460mJ/cm2)时，上述粘合剂层的粘合力变为0.4N/20mm以下。一个实施方式中，本专利技术的粘合片还包含基材，在该基材的至少一个面上配置上述粘合剂层。一个实施方式中，本专利技术的粘合片还包含基材和其它粘合剂层，上述粘合片依次具备上述粘合剂层、该基材和该其它粘合剂层。专利技术的效果本专利技术的粘合片通过具备具有特定范围的刚性(25℃下的纳米压痕弹性模量与厚度之积)的粘合剂层，能够得到即使在加热后从凹凸面的剥离性也优异、剥离后不易产生残胶的粘合片。附图说明图1为本专利技术的一个实施方式的粘合片的截面示意图。图2为本专利技术的另一实施方式的粘合片的截面示意图。附图标记说明10基材20粘合剂层100、200粘合片具体实施方式A.粘合片的整体构成图1为本专利技术的一个实施方式的粘合片的截面示意图。粘合片100具备基材10和在基材10的至少一个面上的粘合剂层20。粘合剂层20的刚性(25℃下的纳米压痕弹性模量与厚度之积)为0.0013N/m～0.008N/m。图1中，示出具备基材10的粘合片100，但本专利技术的粘合片可以具备基材，也可以不具备。本专利技术中，由于形成具有适当刚性的粘合剂层，因此即使不具备基材，也能够发挥上述效果。虽然未图示，但本专利技术的粘合片在直至供于使用为止的期间，出于保护粘合面的目的，也可以在粘合剂层的外侧设置剥离衬垫。图2为本专利技术的另一实施方式的粘合片的截面示意图。该粘合片100依次具备粘合剂层20、基材10和其它粘合剂层30。这样的粘合片作为双面粘合片发挥作用，该双面粘合片例如可以适宜地用作在半导体芯片加工(例如树脂封装)中可提高操作性的被加工物固定用片。其它粘合剂层代表性地是包含压敏型的粘合剂。本专利技术中，通过适当地调整粘合剂层的纳米压痕弹性模量和厚度而使粘合剂层20的刚性为0.0013N/m～0.008N/m，从而能够对凹凸面追随性良好地密合，并且能够抑制由凹凸面的高度差引起的残胶，即由于剥离应力集中于粘合剂层而产生的残胶。本专利技术的粘合片在即使经过加热(例如100℃～200℃的加热)后也能够残胶少地进行剥离的方面特别有利。具备这种粘合剂层的粘合片在上述片上树脂封装法时可以适宜地用作固定带电极的半导体芯片的粘合片。更具体而言，具备上述粘合剂层的粘合片由于能够粘合性及密合性良好地粘贴在带电极的半导体芯片的电极面(凹凸面)上，因此能够防止封装树脂在电极面沿周围渗入，并且在剥离时不易产生由电极造成的高度差引起的残胶。需要说明的是，带电极的半导体芯片中产生残胶时，将该带电极的半导体芯片与其它电气部件连接时，粘合剂残渣会成为导通不良的原因。另外，粘合剂残渣还会成为软钎焊不良的原因。本专利技术的粘合片具有粘合剂层通过活性能量射线(代表的是紫外线)而固化，粘合性降低的特性。通过照射活性能量射线而使粘合剂层的粘合性降低，从而变得容易从被粘物剥离。本专利技术中，在通过使粘合剂层固化前的上述刚性为特定范围，从而粘合剂层固化后的残胶抑制效果提高的方面具有一个特征。B.粘合剂层如上所述，粘合剂层在活性能量射线固化前的刚性(25℃下的纳米压痕弹性模量与厚度之积)为0.0013N/m～0.008N/m。该刚性优选为0.002N/m～0.006N/m、进一步优选为0.0025N/m～0.005N/m。如果为这样的范围，本专利技术的效果变得显著。需要说明的是，纳米压痕弹性模量是指，从负载时至卸载时连续地测定将压头压入试样时的对压头的负载载荷与压入深度，由所得的负载载荷-压入深度曲线求出的弹性模量。纳米压痕弹性模量的测定方法的详细内容在后面进行说明。上述粘合剂层在活性能量射线固化前在25℃下的纳米压痕弹性模量优选为0.045MPa～0.175MPa、更优选为0.1MPa～0.15MPa。如果为这样的范围，则能够得到粘合性和密合性优异的粘合片。具备该弹性模量低于0.045MPa的粘合剂层的粘合片在粘贴于凹凸面时过于追随凹凸面，其结果，有产生由凹凸面的段差引起的残胶的担心。该弹性模量大于0.175MPa时，有对凹凸面的密合性变差的担心。纳米压痕弹性模量例如可以通过构成粘合剂的基础聚合物的种类、该基础聚合物的分子量、该基础聚合物的交联程度等来控制。上述粘合剂层在活性能量射线固化后在25℃下的纳米压痕弹性模量优选为1MPa～100MPa、更优选本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合片，其具备由包含基础聚合物的粘合剂形成的粘合剂层，所述粘合剂层能够通过活性能量射线的照射而固化，活性能量射线固化前的该粘合剂层的刚性(25℃下的纳米压痕弹性模量与厚度之积)为0.0013N/m～0.008N/m，活性能量射线固化前的该粘合剂层在25℃下的纳米压痕弹性模量为0.045MPa～0.175MPa，该粘合剂层的厚度为20μm～60μm。

【技术特征摘要】
2016.07.19 JP 2016-1415381.一种粘合片，其具备由包含基础聚合物的粘合剂形成的粘合剂层，所述粘合剂层能够通过活性能量射线的照射而固化，活性能量射线固化前的该粘合剂层的刚性(25℃下的纳米压痕弹性模量与厚度之积)为0.0013N/m～0.008N/m，活性能量射线固化前的该粘合剂层在25℃下的纳米压痕弹性模量为0.045MPa～0.175MPa，该粘合剂层的厚度为20μm～60μm。2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，活性能量射线固化前的所述粘合剂层的刚性(25℃下的纳米压痕弹性模量与厚度之积)为0.0025N/m～0.005N/m。3.根据权利要求1所述的粘合片，其中，活性能量射线固化前的所述粘合剂层在25℃下的纳米压痕弹性模量为0.1MPa～0.15MPa。4.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述基础聚合物为丙烯酸类聚合物。5.根据权利要求4所述的粘合片，其中，所述丙烯酸类聚合物为如下的单体原料的聚合物，所述单体原料包含下述式(1)所示的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主单体，且包含具有与该主单体的共聚性的副单体，CH2＝C(R1)COOR2(1)式(1)中的R1为氢原子或甲基，R2为碳数8以上的支链状或直链状的烷基。6.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述基础聚合物具有碳-碳双键，将所述粘合片在150℃下进行1小时加热时的、该碳-碳双键的残留率(加热后的碳-碳双键数/加热前的碳-碳双键数×100)为80％以上。7.根据权利要求1所述的粘合片，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：福原淳仁，平山高正，有满幸生，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP