【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示屏装配，特别涉及一种低成本装配方法及液晶显示模组。
技术介绍
1、如图1（a）-图1（c）所示的液晶显示模组，其主要由lcd1’、背光2’、铁架3’、pcb4’及ffc5’构成。铁架3’需要焊接固定于pcb4’上，铁架3’的四个引脚31’往中心压平于pcb4’上面，并通过焊锡将铁架3’与pcb4’固定，焊接需要增加人工物料成本。ffc5’与pcb4’的焊接区6’、lcd1’的fpc11’与pcb4’焊接区7’及电子元器件区8’都是裸露外面的，为防止接触导体导致短路，破坏显示模组，需要在ffc5’与pcb4’焊接区6’以及fpc与pcb4’的焊接区7’的表面贴附绝缘纸9’，防止焊接引脚表面金属与外部导电金属接触短接，电子器件区8’表面贴附绝缘纸9’，防止电子器件封装金属引脚与外部导电金属接触短路。贴附绝缘纸9’会增加人工物料成本。电子元器件裸露，为避免干涉导致器件脱落，终端应用需要避空器件区，增加了产品开发成本。
技术实现思路
1、现有的液晶显示模组的装配方法，存在人工及物料成本较高的问题。
2、针对上述问题，提出一种低成本装配方法及液晶显示模组，通过将铁架引脚压平于背光表面，铁架引脚从pcb下面穿过，使得背光与pcb之间有间隙；将ffc和器件区置于背光与pcb之间的间隙，避免ffc与pcb的焊接区、fpc与pcb的焊接区以及电子元器件区裸露于空气中，省去贴附绝缘纸，降低了成本。通过将铁架引脚末端从pcb金属过孔穿过, 末端对半分成两部分，分别朝两侧压平
3、第一方面，一种低成本装配方法，用于对液晶显示模组进行装配，包括：
4、步骤100、将背光、lcd及驱动板适应装配在一起；
5、步骤200、从正面装配铁架，并将铁架引脚压平在所述背光的背面；
6、步骤300、通过弯折fpc将pcb扣压在所述背光的背面，使得所述pcb的器件区、第一焊接区及第二焊接区朝向所述背光；
7、步骤400、将铁架引脚末端穿过所述pcb的过孔，穿过所述过孔后将所述铁架引脚末端对半分开部分，分别向两侧压平，使其与pcb过孔上的金属铜抵接；
8、其中，所述第一焊接区为ffc与所述pcb的焊接区，所述第二焊接区为所述fpc与所述pcb的焊接区。
9、结合本专利技术第一方面所述的低成本装配方法，第一种可能的实施方式中，所述步骤200包括：
10、步骤210、在所述铁架的边缘制作铁架引脚，以便在装配铁架后，对所述背光的背面进行压平；
11、步骤220、在所述铁架引脚上制作与所述铁架引脚垂直的铁架引脚末端，以便在所述铁架引脚压平后恰好穿过所述过孔；
12、步骤230、将所述铁架引脚末端开设为分开的两部分，以便在所述铁架引脚末端穿过所述过孔后利用所述分开的两部分对所述pcb进行压平。
13、结合本专利技术第一方面第一种可能的实施方式中，第二种可能的实施方式中，在所述步骤100与所述步骤200之间包括：
14、步骤110、在所述pcb的对应位置设置过孔；
15、步骤120、在所述过孔的四周铺金属，以与所述铁架引脚末端接触。
16、结合本专利技术第一方面第二种可能的实施方式中，第三种可能的实施方式中，在所述步骤100与所述步骤200之间还包括：
17、步骤130、在所述pcb的第一位置设置第一焊接区；
18、步骤140、在所述pcb的第二位置设置第二焊接区；
19、其中，所述第一位置、第二位置对应不同的侧边。
20、结合本专利技术第一方面第三种可能的实施方式中，第四种可能的实施方式中，在所述步骤100与所述步骤200之间还包括：
21、步骤150、将所述ffc与所述pcb的第一焊接区进行焊接
22、步骤160、将所述fpc与所述pcb的第二焊接区进行焊接；
23、其中，所述第一焊接区、第二焊接区位于所述pcb的器件区的一侧。
24、结合本专利技术第一方面所述的低成本装配方法，第五种可能的实施方式中，所述铁架引脚与所述过孔的数量为2个、4个或者6个。
25、结合本专利技术第一方面所述的低成本装配方法，第六种可能的实施方式中，所述铁架引脚对称设置在对角或对边上。
26、第二方面，一种液晶显示模组，采用第一方面所述的低成本装配方法，包括：
27、背光；
28、lcd；
29、驱动板；
30、pcb；
31、铁架；
32、所述背光与所述lcd及驱动板适应装配在一起；
33、所述铁架用于通过正面装配，并：
34、将铁架引脚压平在所述背光的背面，
35、将铁架引脚末端穿过所述pcb的过孔，穿过所述过孔后将所述铁架引脚末端对半分开部分，分别向两侧压平，使其与pcb过孔上的金属铜抵接，
36、对所述背光、所述lcd及驱动板进行固定；
37、所述pcb用于弯折fpc扣压在所述背光的背面，使得所述pcb的器件区、第一焊接区及第二焊接区朝向所述背光；
38、其中，所述第一焊接区为ffc与所述pcb的焊接区，所述第二焊接区为所述fpc与所述pcb的焊接区。
39、结合本专利技术第二方面所述的液晶显示模组，第一种可能的实施方式中，所述铁架引脚末端：
40、与所述铁架引脚垂直，以便在所述铁架引脚压平后恰好穿过所述过孔；
41、为分开的两部分，以便在所述铁架引脚末端穿过所述过孔后利用所述分开的两部分对所述pcb进行压平。
42、结合本专利技术第二方面所述的液晶显示模组，第二种可能的实施方式中，所述过孔与所述铁架引脚对应设置，且其四周铺设金属，以与所述铁架引脚末端接触。
43、实施本专利技术所述的低成本装配方法及液晶显示模组，通过将铁架引脚压平于背光表面，铁架引脚从pcb下面穿过，使得背光与pcb之间有间隙；将ffc和器件区置于背光与pcb之间的间隙，避免ffc与pcb的焊接区、fpc与pcb的焊接区以及电子元器件区裸露于空气中，省去贴附绝缘纸，降低了成本。通过将铁架引脚末端从pcb金属过孔穿过, 末端对半分成两部分，分别朝两侧压平于pcb表面，无需焊接即可将铁架与pcb实现固定，降低了人工焊接成本。
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1.一种低成本装配方法，用于对液晶显示模组进行装配，特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的低成本装配方法，其特征在于，所述步骤200包括：
3.根据权利要求2所述的低成本装配方法，其特征在于，在所述步骤100与所述步骤200之间包括：
4.根据权利要求3所述的低成本装配方法，其特征在于，在所述步骤100与所述步骤200之间还包括：
5.根据权利要求4所述的低成本装配方法，其特征在于，在所述步骤100与所述步骤200之间还包括：
6.根据权利要求1-5任一项所述的低成本装配方法，其特征在于，所述铁架引脚与所述过孔的数量为2个、4个或者6个。
7.根据权利要求6所述的低成本装配方法，其特征在于，所述铁架引脚对称设置在对角或对边上。
8.一种液晶显示模组，采用1-7任一项所述的低成本装配方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的液晶显示模组，其特征在于，所述铁架引脚末端：
10.根据权利要求8所述的液晶显示模组，其特征在于，所述过孔与所述铁架引脚对应设置，且其四周铺设
...【技术特征摘要】
1.一种低成本装配方法，用于对液晶显示模组进行装配，特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的低成本装配方法，其特征在于，所述步骤200包括：
3.根据权利要求2所述的低成本装配方法，其特征在于，在所述步骤100与所述步骤200之间包括：
4.根据权利要求3所述的低成本装配方法，其特征在于，在所述步骤100与所述步骤200之间还包括：
5.根据权利要求4所述的低成本装配方法，其特征在于，在所述步骤100与所述步骤200之间还包括：
6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞希轮，李巧苗，刘智生，卢卓前，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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