System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 电致变色透明电极及其制造方法技术_技高网

电致变色透明电极及其制造方法技术

技术编号:41284293 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-11 09:33
本发明专利技术公开了一种电致变色透明电极及其制造方法,它属于光电功能玻璃的技术领域,其解决现有技术中电致变色器件着色反应慢,进而导致出现色差的问题。它主要包括电致变色模块、上导电层、和下导电层,所述的电致变色模块上侧设置上导电层,电致变色模块的底部设置下导电层,上导电层包括线路基板Ⅰ,线路基板上若干条金属丝Ⅰ,所述下导电层包括线路基板Ⅱ和若干条金属丝Ⅱ。本发明专利技术主要用于将透明电势差分散到局部,避免大尺寸效应导致的电致变色不匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电功能玻璃的,具体地说,尤其涉及一种电致变色透明电极及其制造方法


技术介绍

1、电致变色玻璃可以通过电压调节透光度,从而减少空调和照明的使用,节省能源消耗。在加压过程中,电势差会导致器件响应速率不同,影响变色均匀性,在大面积电致变色器件中愈专利技术显。

2、现有技术中公开号为cn105762291a的申请公开了一种透明电极及其制造方法,包括透明基板和导电层,其包括形成网络的导电性纳米线和使所述纳米线相互接合的纳米颗粒,并排置在所述透明基板上。但该结构会导电致变色器件中靠近边线区域最先着色,与其他区域形成肉眼可察觉的色差。目前正缺少一种导电性更强的电致变色透明电极。


技术实现思路

1、本专利技术的目的,在于提供一种电致变色透明电极及其制造方法,以解决现有技术中电致变色器件着色反应慢,进而导致出现色差的问题。

2、本专利技术是通过以下技术方案实现的:

3、一种电致变色透明电极,包括电致变色模块、上导电层、和下导电层,所述的电致变色模块的上侧设置上导电层,电致变色模块的底部设置下导电层,上导电层包括线路基板ⅰ,线路基板上若干条金属丝ⅰ,所述下导电层包括线路基板ⅱ和若干条金属丝ⅱ,所述金属丝ⅰ和金属丝ⅱ均排布在朝向电致变色模块的一侧,所述的金属丝ⅰ的排布方向与金属丝ⅱ的排布方向垂直,所述的若干条金属丝ⅰ两侧交替连接fpc电路板,使得相邻两条金属丝ⅰ中的电流相反,所述的若干条金属丝ⅱ两侧交替连接fpc电路板,使得相邻两条金属丝ⅱ中的电流相反;fpc电路板连接ic控制器。所述金属丝ⅰ和金属丝ⅱ的材质可选自银或铜,优选铜;所述的线路基板ⅰ和线路基板ⅱ均采用透明基板。

4、进一步地,所述的线路基板ⅰ和线路基板ⅱ上设有绝缘胶,所述绝缘胶的厚度为100um-300um。

5、进一步地,所述的若干条金属丝ⅰ之间并联,所述的若干金属丝ⅱ之间并联。

6、进一步地,所述的若干条金属丝ⅰ的丝宽均为5—30um,相邻的金属丝ⅰ的间隔为200um-1000um。

7、进一步地,所述的若干条金属丝ⅱ的丝宽均为5—30um,相邻的金属丝ⅱ的间隔为200um-1000um。

8、进一步地,所述的电致变色模块包括电致变色层、电解质层和离子储存层,离子储存层上设有电解质层,电解质层上设有电致变色层。

9、一种电致变色透明电极的制造方法,包括如下操作步骤:

10、步骤s1:准备线路基板,该线路基板上制备金属薄膜;

11、步骤s2:在金属薄膜上设置掩膜层;

12、步骤s3:使用光刻机对掩模层进行曝光和显影,以形成所需的金属网格图案;

13、步骤s4:进行蚀刻程序,由掩膜层的表面往金属薄膜进行蚀刻,形成对应线路图案的槽道,该槽道贯穿该掩膜层,且在该金属薄膜中形成线路图案凹槽;

14、步骤s5:使用化学或物理方法去除掩模层,以暴露出金属丝;

15、步骤s6:防氧化处理,将咪唑类与铜生产络合物附着在金属丝表面;

16、步骤s7:将金属丝烘干;

17、步骤s8:将各金属丝连接至fpc电路板,fpc电路板接入ic控制器。

18、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:

19、本专利技术采用金属丝ⅰ和金属丝ⅱ相互交叉的方式,金属丝ⅰ和金属丝ⅱ连接fpc电路板,fpc电路板连接ic控制器,与电致变色器件其他材料形成闭合回路,这样将整面电势差分散到局部,电致变色器件最先着色区域与最后着色区域距离减小,避免大尺寸效应导致的变色不匀,最终达到肉眼识别不明显的效果。

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【技术保护点】

1.一种电致变色透明电极,包括电致变色模块、上导电层(1)、和下导电层(5),其特征在于:所述的电致变色模块的顶部设置上导电层(1),电致变色模块的底部设置下导电层(5),上导电层(1)包括线路基板Ⅰ,线路基板上若干条金属丝Ⅰ(6),所述下导电层(5)包括线路基板Ⅱ和若干条金属丝Ⅱ(7),所述金属丝Ⅰ(6)和金属丝Ⅱ(7)均排布在朝向电致变色模块的一侧,所述的金属丝Ⅰ(6)的排布方向与金属丝Ⅱ(7)的排布方向垂直,所述的若干条金属丝Ⅰ(6)两侧交替连接FPC电路板,所述的若干条金属丝Ⅱ(7)两侧交替连接FPC电路板;FPC电路板连接IC控制器。

2.根据权利要求1所述的电致变色透明电极,其特征在于:所述的线路基板Ⅰ和线路基板Ⅱ上设有绝缘胶,所述绝缘胶的厚度为100um-300um。

3.根据权利要求1所述的电致变色透明电极,其特征在于:所述的若干条金属丝Ⅰ(6)之间并联,所述的若干金属丝Ⅱ(7)之间并联。

4.根据权利要求1所述的电致变色透明电极,其特征在于:所述的若干条金属丝Ⅰ(6)的丝宽均为5—30um,相邻的金属丝Ⅰ(6)的间隔为200um-1000um。

5.根据权利要求1所述的电致变色透明电极,其特征在于:所述的若干条金属丝Ⅱ(7)的丝宽均为5—30um,相邻的金属丝Ⅱ(7)的间隔为200um-1000um。

6.根据权利要求1所述的电致变色透明电极,其特征在于:所述的电致变色模块包括电致变色层(2)、电解质层(3)和离子储存层(4),离子储存层(4)上设有电解质层(3),电解质层(3)上设有电致变色层(2)。

7.一种权利要求1~6中任一项所述的电致变色透明电极的制造方法,其特征在于:包括如下操作步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种电致变色透明电极,包括电致变色模块、上导电层(1)、和下导电层(5),其特征在于:所述的电致变色模块的顶部设置上导电层(1),电致变色模块的底部设置下导电层(5),上导电层(1)包括线路基板ⅰ,线路基板上若干条金属丝ⅰ(6),所述下导电层(5)包括线路基板ⅱ和若干条金属丝ⅱ(7),所述金属丝ⅰ(6)和金属丝ⅱ(7)均排布在朝向电致变色模块的一侧,所述的金属丝ⅰ(6)的排布方向与金属丝ⅱ(7)的排布方向垂直,所述的若干条金属丝ⅰ(6)两侧交替连接fpc电路板,所述的若干条金属丝ⅱ(7)两侧交替连接fpc电路板;fpc电路板连接ic控制器。

2.根据权利要求1所述的电致变色透明电极,其特征在于:所述的线路基板ⅰ和线路基板ⅱ上设有绝缘胶,所述绝缘胶的厚度为100um-300um。

3.根据权利要求1所述的电致变色透明电极...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏伟邹万浪
申请(专利权)人:淄博松柏电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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