一种天线封装制备结构制造技术

技术编号:41298784 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-13 14:46
本技术公开了一种天线封装制备结构,包括有透明天线层,透明天线层的正面及背面分别设有保护层,保护层与透明天线层之间通过胶黏剂粘接;透明天线层包括有透明基材、金属线路及电极片。通过在透明天线层的正面和背面分别设置保护层,两侧的保护层将透明天线封装后,实现无线电信号的传输,再通过电极片外接连到天线发射和接收模块,实现信号发射和接收的增益和减益效果。本技术的结构简单,体积小巧、轻薄,生产制造成本低,信号发送和接收效率好,且天线的密封性好,能够适应适用于各种复杂的环境,能够很好地满足车载天线、户外基站天线等领域的应用需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体及天线,更具体地说,特别涉及一种天线封装制备结构


技术介绍

1、天线是一种定向发射和接收电磁波的设备,天线在露天环境中工作,可能受到自然界中雨雪、沙尘等侵袭。因此,天线的外部通常会设置天线罩用于保护天线,导致传统天线的结构复杂、体积大、成本高、信号发送和接收效率低。随着通讯技术的高速发展,5g应用的普及,对信号传输的天线应用场景和性能要求越来越高,传统天线无法满足要求。


技术实现思路

1、本技术提供了一种天线封装制备结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种天线封装制备结构,包括有透明天线层,所述透明天线层的正面及背面分别设有保护层,所述保护层与所述透明天线层之间通过胶黏剂粘接;所述透明天线层包括有透明基材、金属线路及电极片,所述金属线路设于所述透明基材的表面上,所述电极片与所述金属线路的端点连接。

2、优选地,所述透明基材为柔性可绕卷的薄膜。

3、优选地,所述透明基材为pet薄膜。

4、优选地,所述保护层为钢化玻璃或透明塑料板。

5、优选地,所述金属线路采用压印或蚀刻的方式设置于所述透明基材上。

6、优选地,所述金属线路由金属材料制成,金属材料为金、铝、铜、银、铬、钛、钼、钕、镍及上述金属的合金的至少其中之一。

7、优选地,所述金属线路的形状为圆形螺旋状、矩形螺旋状、工字型或其组合。

8、优选地,所述金属线路的厚度为1~12um,线路宽度在等于或者小于15um,线路间距为0.1~5mm,交错角度为5~175度。

9、优选地,还包括有涂覆在所述金属线路外表面上的着色层。

10、优选地,所述还包括有设于所述透明基材的背面上的屏蔽层,所述金属线路设于所述透明基材的正面上,所述屏蔽层与所述金属线路相对设置。

11、与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术是通过在透明天线层的正面和背面分别设置保护层,两侧的保护层将透明天线封装后,实现无线电信号的传输,再通过电极片外接连到天线发射和接收模块,实现信号发射和接收的增益和减益效果。本技术的结构简单,体积小巧、轻薄,生产制造成本低,信号发送和接收效率好,且天线的密封性好,能够适应适用于各种复杂的环境,能够很好地满足车载天线、户外基站天线等领域的应用需求。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种天线封装制备结构,其特征在于,包括有透明天线层(1),所述透明天线层的正面及背面分别设有保护层(2),所述保护层与所述透明天线层之间通过胶黏剂(3)粘接;所述透明天线层包括有透明基材(11)、金属线路(12)及电极片,所述金属线路设于所述透明基材的表面上,所述电极片与所述金属线路的端点连接。

2.根据权利要求1所述的天线封装制备结构,其特征在于,所述透明基材为柔性可绕卷的薄膜。

3.根据权利要求2所述的天线封装制备结构,其特征在于,所述透明基材为PET薄膜。

4.根据权利要求1所述的天线封装制备结构,其特征在于,所述保护层为钢化玻璃或透明塑料板。

5.根据权利要求1所述的天线封装制备结构,其特征在于,所述金属线路采用压印或蚀刻的方式设置于所述透明基材上。

6.根据权利要求1所述的天线封装制备结构,其特征在于,所述金属线路由金属材料制成,金属材料为金、铝、铜、银、铬、钛、钼、钕、镍及上述金属的合金的至少其中之一。

7.根据权利要求6所述的天线封装制备结构,其特征在于,所述金属线路的形状为圆形螺旋状、矩形螺旋状、工字型或其组合。

8.根据权利要求7所述的天线封装制备结构,其特征在于,所述金属线路的厚度为1~12um,线路宽度在等于或者小于15um,线路间距为0.1~5mm,交错角度为5~175度。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的天线封装制备结构,其特征在于,还包括有涂覆在所述金属线路外表面上的着色层。

10.根据权利要求9所述的天线封装制备结构,其特征在于,所述还包括有设于所述透明基材的背面上的屏蔽层,所述金属线路设于所述透明基材的正面上,所述屏蔽层与所述金属线路相对设置。

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【技术特征摘要】

1.一种天线封装制备结构,其特征在于,包括有透明天线层(1),所述透明天线层的正面及背面分别设有保护层(2),所述保护层与所述透明天线层之间通过胶黏剂(3)粘接;所述透明天线层包括有透明基材(11)、金属线路(12)及电极片,所述金属线路设于所述透明基材的表面上,所述电极片与所述金属线路的端点连接。

2.根据权利要求1所述的天线封装制备结构,其特征在于,所述透明基材为柔性可绕卷的薄膜。

3.根据权利要求2所述的天线封装制备结构,其特征在于,所述透明基材为pet薄膜。

4.根据权利要求1所述的天线封装制备结构,其特征在于,所述保护层为钢化玻璃或透明塑料板。

5.根据权利要求1所述的天线封装制备结构,其特征在于,所述金属线路采用压印或蚀刻的方式设置于所述透明基材上。

6.根据权利要求1所述的天...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏伟王海峰
申请(专利权)人:淄博松柏电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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