一种天线封装制备结构制造技术

本技术公开了一种天线封装制备结构，包括有透明天线层，透明天线层的正面及背面分别设有保护层，保护层与透明天线层之间通过胶黏剂粘接；透明天线层包括有透明基材、金属线路及电极片。通过在透明天线层的正面和背面分别设置保护层，两侧的保护层将透明天线封装后，实现无线电信号的传输，再通过电极片外接连到天线发射和接收模块，实现信号发射和接收的增益和减益效果。本技术的结构简单，体积小巧、轻薄，生产制造成本低，信号发送和接收效率好，且天线的密封性好，能够适应适用于各种复杂的环境，能够很好地满足车载天线、户外基站天线等领域的应用需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体及天线，更具体地说，特别涉及一种天线封装制备结构。

技术介绍

1、天线是一种定向发射和接收电磁波的设备，天线在露天环境中工作，可能受到自然界中雨雪、沙尘等侵袭。因此，天线的外部通常会设置天线罩用于保护天线，导致传统天线的结构复杂、体积大、成本高、信号发送和接收效率低。随着通讯技术的高速发展，5g应用的普及，对信号传输的天线应用场景和性能要求越来越高，传统天线无法满足要求。

技术实现思路

1、本技术提供了一种天线封装制备结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种天线封装制备结构，包括有透明天线层，所述透明天线层的正面及背面分别设有保护层，所述保护层与所述透明天线层之间通过胶黏剂粘接；所述透明天线层包括有透明基材、金属线路及电极片，所述金属线路设于所述透明基材的表面上，所述电极片与所述金属线路的端点连接。

2、优选地，所述透明基材为柔性可绕卷的薄膜。

3、优选地，所述透明基材为pet薄膜。

4、优选地，所述保护层为钢化玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种天线封装制备结构，其特征在于，包括有透明天线层(1)，所述透明天线层的正面及背面分别设有保护层(2)，所述保护层与所述透明天线层之间通过胶黏剂(3)粘接；所述透明天线层包括有透明基材(11)、金属线路(12)及电极片，所述金属线路设于所述透明基材的表面上，所述电极片与所述金属线路的端点连接。

2.根据权利要求1所述的天线封装制备结构，其特征在于，所述透明基材为柔性可绕卷的薄膜。

3.根据权利要求2所述的天线封装制备结构，其特征在于，所述透明基材为PET薄膜。

4.根据权利要求1所述的天线封装制备结构，其特征在于，所述保护层为钢化玻璃或透明塑料板...

【技术特征摘要】

1.一种天线封装制备结构，其特征在于，包括有透明天线层(1)，所述透明天线层的正面及背面分别设有保护层(2)，所述保护层与所述透明天线层之间通过胶黏剂(3)粘接；所述透明天线层包括有透明基材(11)、金属线路(12)及电极片，所述金属线路设于所述透明基材的表面上，所述电极片与所述金属线路的端点连接。

2.根据权利要求1所述的天线封装制备结构，其特征在于，所述透明基材为柔性可绕卷的薄膜。

3.根据权利要求2所述的天线封装制备结构，其特征在于，所述透明基材为pet薄膜。

4.根据权利要求1所述的天线封装制备结构，其特征在于，所述保护层为钢化玻璃或透明塑料板。

5.根据权利要求1所述的天线封装制备结构，其特征在于，所述金属线路采用压印或蚀刻的方式设置于所述透明基材上。

6.根据权利要求1所述的天...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟，王海峰，
申请(专利权)人：淄博松柏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：