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本技术公开了一种天线封装制备结构，包括有透明天线层，透明天线层的正面及背面分别设有保护层，保护层与透明天线层之间通过胶黏剂粘接；透明天线层包括有透明基材、金属线路及电极片。通过在透明天线层的正面和背面分别设置保护层，两侧的保护层将透明天线封...
该专利属于淄博松柏电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过淄博松柏电子科技有限公司授权不得商用。

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