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本发明公开了一种柔性LED基板的制备方法，采用切割刀对金属基材进行线路切割，具体过程为将切割刀的刀口设置成与线路对应的形状，然后对与绝缘基材粘贴好的金属基材进行冲切，控制切割刀的冲切深度与金属基材的厚度一致，冲切后剥离废料即可成型金属基材的...
该专利属于佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司授权不得商用。

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