【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线路板,具体是一种任意互连高密度HDI线路板。
技术介绍
HDI(HighDensityInterconnector,高密度互连或者任意层互连)电路板的发展非常迅速。一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层,其制作工艺包括:在层压某一层铜箔层之后,利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔,盲孔的直径一般不大于0.2mm;后利用激光烧蚀工艺去除盲孔下方的介质层,形成一个抵达上一层铜箔层的盲孔;然后,对盲孔金属化,实现这两层铜箔层的互连;然后,可以继续层压增层,并在增层后采用相同方式制作金属化盲孔,实现其它层间的互连。现有技术中对盲孔金属化大都是采用灌注铜膏或导电胶等形式,由于其半固体化的状态,往往会有溢出等问题出现,而对高密度集成的HDI线路板导电介质的溢出往往造成严重的后果。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是克服现有技术的不足,提供一种操作简便,安全可靠的任意互连高密度HDI线路板。
为解决上述问题,本技术采用的技术方案是:任意互连高密度HDI线路板,包括涂覆有铜层的各层线路板、各层线路板之间的绝缘层以及实现贯穿不同层线路板的埋孔,还包括填充在埋孔内的导电柱,所述导电柱和线路板之间通过焊锡固定。
优选的,所述导电柱的一端具有圆形端帽。
优选的,所述导电柱的高度与需要贯穿的介质厚度一致。
优选的,所述导电柱的直径小于埋孔的直径。
本技术的有益效果在于:直接在埋孔内放入导电柱,大大节省了工作时间,并且导电连接效果更好;导电柱一端具有圆形端帽,且尺寸与 ...
【技术保护点】
任意互连高密度HDI线路板,包括涂覆有铜层的各层线路板、各层线路板之间的绝缘层以及实现贯穿不同层线路板的埋孔,其特征在于:还包括填充在埋孔内的导电柱,所述导电柱和线路板之间通过焊锡固定。
【技术特征摘要】
1.任意互连高密度HDI线路板,包括涂覆有铜层的各层线路板、各层线路板之间的绝缘
层以及实现贯穿不同层线路板的埋孔,其特征在于:还包括填充在埋孔内的导电柱,所述导
电柱和线路板之间通过焊锡固定。
2.根据权利要求1所述的任意互连高密度HDI线路板,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊守良,
申请(专利权)人:吉安市华阳电子集团有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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