【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种热处理制作工艺，包含提供一待加热的半导体基底；以及利用至少两个具有不同能量密度的第一加热光束及第二加热光束同时对该半导体基底进行加热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦海鹏，
申请(专利权)人：青岛泰威机床有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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