基板液处理装置和基板液处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够提高基板液处理装置的生产率的基板液处理装置和基板液处理方法。基板液处理装置(1)用于利用处理液来对基板(2)进行液处理，其包括：处理液储存部(3)，其用于储存所述处理液；处理液加热部(加热器(18))，其用于对所述处理液进行加热；控制部(8)，其用于控制所述处理液加热部；以及温度传感器(21)和浓度传感器(20)，其与所述控制部(8)相连接，所述控制部(8)利用所述浓度传感器(20)来测量所述处理液的浓度并利用所述温度传感器(21)来测量所述处理液的温度，并求出与测量出的所述处理液的浓度相对应的沸点，根据该沸点和测量出的所述处理液的温度来对所述处理液加热部的功率进行控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于利用加热了的处理液来对基板进行液处理的基板液处理装置和基板液处理方法。
技术介绍
以往，在制造半导体零件、平板显示器等时，使用基板液处理装置并利用蚀刻液、清洗液等处理液对半导体晶圆、液晶基板等基板实施蚀刻、清洗等处理。作为一种基板液处理装置，将用纯水将磷酸等药剂调整为规定浓度、规定温度而得到的水溶液用作处理液，使基板浸渍于储存有处理液的储存槽内，由此，进行处理。另外，通过将该处理液储存在储存槽内并使储存了的处理液朝向基板的表面喷出，从而利用处理液来对基板进行液处理。在以往的基板液处理装置中，通过对处理液进行加热而使其在规定温度沸腾，从而将处理液管理为规定浓度(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2013－93478号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在所述以往的基板液处理装置中，为了提高在每单位时间能够处理的能力(生产率)，想到使得用于加热处理液的加热器高功率化，以缩短加热处理液所需的时间。然而，在所述以往的基板液处理装置中，仅靠温度来控制加热器对处理液加热。当利用高功率的加热器将用纯水将药剂稀释而得到的处理液在短时间内加热到规定温度时，处理液会被急剧地加热到接近沸点，从而处理液成为过度沸腾的强沸腾状态而有可能自储存槽冒出。特别是，在因储存槽的维护等而用水对储存槽内进行置换并将处理液再次储存在储存槽内之后，在维护时使用的水与处理液相混合，从而使储存在储存槽内的处理液的浓度变低，在与该浓度相对应的处理液的沸点较低的情况下，处理液非常有可能出现上述问题。用于解决问题的方案因此，本专利技术的基板液处理装置用于利用处理液来对基板进行液处理，其中，该基板液处理装置包括：处理液储存部，其用于储存所述处理液；处理液加热部，其用于对所述处理液进行加热；控制部，其用于控制所述处理液加热部；以及温度传感器和浓度传感器，其与所述控制部相连接，所述控制部利用所述浓度传感器来测量所述处理液的浓度并利用所述温度传感器来测量所述处理液的温度，并求出与测量出的所述处理液的浓度相对应的沸点，根据该沸点和测量出的所述处理液的温度来对所述处理液加热部的功率进行控制。另外，所述控制部根据所述处理液的浓度和温度来对所述处理液加热部进行控制，之后，利用所述温度传感器对所述处理液的温度进行测量，并仅根据该温度来对所述处理液加热部的功率进行控制。另外，所述控制部在根据所述处理液的浓度和温度来对所述处理液加热部进行的控制与仅根据所述处理液的温度来对所述处理液加热部进行的控制之间，以将所述处理液加热部的功率保持为恒定的方式进行控制。另外，所述控制部在求出与所述处理液的浓度相对应的沸点时根据气压进行校正。另外，本专利技术提供一种基板液处理方法，在该基板液处理方法中，利用处理液加热部对储存于处理液储存部的处理液进行加热而对基板进行处理，其中，对所述处理液的浓度和温度进行测量，求出与测量出的所述处理液的浓度相对应的沸点，并根据该沸点和测量出的所述处理液的温度来对所述处理液加热部的功率进行控制。另外，根据所述处理液的浓度和温度来对所述处理液加热部进行控制，之后，对所述处理液的温度进行测量，仅根据该温度来对所述处理液加热部的功率进行控制。另外，在根据所述处理液的浓度和温度来对所述处理液加热部进行的控制与仅根据所述处理液的温度来对所述处理液加热部进行控制之间，以将所述处理液加热部的功率保持为恒定的方式进行控制。另外，在求出与所述处理液的浓度相对应的沸点时，根据气压进行校正。专利技术的效果在本专利技术中，能够防止处理液成为强沸腾状态并在短时间内将处理液加热至规定温度，而能够提高基板液处理装置的生产率。附图说明图1是表示基板液处理装置的说明图。图2是表示基板液处理程序的流程图。图3是表示处理液的浓度、温度以及处理液加热部的功率的变化的说明图。图4是表示储存槽的说明图。具体实施方式下面，参照附图说明本专利技术的基板液处理装置的具体结构和基板液处理方法以及基板液处理程序的具体构成。此外，在以下的说明中，说明将本发明应用于以下基板液处理装置(蚀刻装置)的实施方式，在该基板液处理装置中，使用利用纯水将磷酸等药剂调整至规定浓度和规定温度而得到的处理液(例如蚀刻液)来对基板(例如半导体晶圆)进行处理。如图1所示，基板液处理装置1具有：处理液储存部3，其用于利用储存了的处理液来对基板2进行处理；处理液供给部4，其用于对处理液储存部3供给处理液；纯水供给部5，其用于对处理液储存部3供给纯水；处理液循环部6，其用于使储存于处理液储存部3的处理液循环；以及处理液排出部7，其用于将处理液自处理液储存部3排出。另外，基板液处理装置1具有用于控制所述各部分的控制部8。在处理液储存部3中，在上部敞开的处理槽9的上部周围形成上部敞开的外槽10，在处理槽9和外槽10内储存处理液。用于保持基板2的基板保持体11以能够升降的方式设于处理液储存部3。利用控制部8对基板保持体11进行升降控制。并且，在处理槽9中，通过利用基板保持体11使基板2浸渍在处理液中来对基板2进行液处理。在外槽10中储存自处理槽9溢出的处理液、自处理液供给部4供给过来的水溶液、自纯水供给部5供给过来的纯水并通过处理液循环部6对处理槽9供给处理液。处理液供给部4将用于供给处理液的水溶液供给源12经由流量调整器13连接于处理液储存部3的外槽10。利用控制部8对流量调整器13进行开闭控制和流量控制。纯水供给部5将用于供给纯水的纯水供给源14经由流量调整器15连接于处理液储存部3的外槽10。利用控制部8对流量调整器15进行开闭控制和流量控制。处理液循环部6在处理液储存部3的外槽10的底部与处理槽9的底部之间形成循环流路16。在循环流路16上依次设置有泵17、加热器18、以及过滤器19。另外，在循环流路16上设有用于测量处理液的浓度的浓度传感器20和用于测量处理液的温度的温度传感器21。此外，温度传感器21并不限于设置在循环流路16上，也可以设置在处理液储存部3的处理槽9内。利用控制部8对泵17、加热器18进行驱动控制。特别是，利用控制部8对加热器18的功率(加热温度)进行可变控制。另外，浓度传感器20、温度传感器21与控制部8相连接，并将测量到的浓度、温度通知给控制部8。控制部8还与用于在处理液储存部3的处理槽9的开口附近测量气压的气压传感器22相连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板液处理装置，其用于利用处理液来对基板进行液处理，其特征在于，该基板液处理装置包括：处理液储存部，其用于储存所述处理液；处理液加热部，其用于对所述处理液进行加热；控制部，其用于控制所述处理液加热部；以及温度传感器和浓度传感器，其与所述控制部相连接，所述控制部利用所述浓度传感器来测量所述处理液的浓度并利用所述温度传感器来测量所述处理液的温度，并求出与测量出的所述处理液的浓度相对应的沸点，根据该沸点和测量出的所述处理液的温度来对所述处理液加热部的功率进行控制。

【技术特征摘要】
2014.12.24 JP 2014-2597741.一种基板液处理装置，其用于利用处理液来对基板进行液处理，其特
征在于，
该基板液处理装置包括：
处理液储存部，其用于储存所述处理液；
处理液加热部，其用于对所述处理液进行加热；
控制部，其用于控制所述处理液加热部；以及
温度传感器和浓度传感器，其与所述控制部相连接，
所述控制部利用所述浓度传感器来测量所述处理液的浓度并利用所述
温度传感器来测量所述处理液的温度，并求出与测量出的所述处理液的浓度
相对应的沸点，根据该沸点和测量出的所述处理液的温度来对所述处理液加
热部的功率进行控制。
2.根据权利要求1所述的基板液处理装置，其特征在于，
所述控制部根据所述处理液的浓度和温度来对所述处理液加热部进行
控制，之后，利用所述温度传感器对所述处理液的温度进行测量，并仅根据
该温度来对所述处理液加热部的功率进行控制。
3.根据权利要求2所述的基板液处理装置，其特征在于，
所述控制部在根据所述处理液的浓度和温度来对所述处理液加热部进
行的控制与仅根据所述处理液的温度来对所述处理液加热部进行的控制之
间，以将所述处理液加热部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：上村史洋，原大海，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP