基板液处理装置和基板液处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够提高基板液处理装置的生产率的基板液处理装置和基板液处理方法。基板液处理装置(1)用于利用处理液来对基板(2)进行液处理，其包括：处理液储存部(3)，其用于储存所述处理液；处理液加热部(加热器(18))，其用于对所述处理液进行加热；控制部(8)，其用于控制所述处理液加热部；以及温度传感器(21)和浓度传感器(20)，其与所述控制部(8)相连接，所述控制部(8)利用所述浓度传感器(20)来测量所述处理液的浓度并利用所述温度传感器(21)来测量所述处理液的温度，并求出与测量出的所述处理液的浓度相对应的沸点，根据该沸点和测量出的所述处理液的温度来对所述处理液加热部的功率进行控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于利用加热了的处理液来对基板进行液处理的基板液处理装置和基板液处理方法。
技术介绍
以往，在制造半导体零件、平板显示器等时，使用基板液处理装置并利用蚀刻液、清洗液等处理液对半导体晶圆、液晶基板等基板实施蚀刻、清洗等处理。作为一种基板液处理装置，将用纯水将磷酸等药剂调整为规定浓度、规定温度而得到的水溶液用作处理液，使基板浸渍于储存有处理液的储存槽内，由此，进行处理。另外，通过将该处理液储存在储存槽内并使储存了的处理液朝向基板的表面喷出，从而利用处理液来对基板进行液处理。在以往的基板液处理装置中，通过对处理液进行加热而使其在规定温度沸腾，从而将处理液管理为规定浓度(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2013－93478号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在所述以往的基板液处理装置中，为了提高在每单位时间能够处理的能力(生产率)，想到使得用于加热处理液的加热器高功率化，以缩短加热处理液所需的时间。然而，在所述以往的基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板液处理装置，其用于利用处理液来对基板进行液处理，其特征在于，该基板液处理装置包括：处理液储存部，其用于储存所述处理液；处理液加热部，其用于对所述处理液进行加热；控制部，其用于控制所述处理液加热部；以及温度传感器和浓度传感器，其与所述控制部相连接，所述控制部利用所述浓度传感器来测量所述处理液的浓度并利用所述温度传感器来测量所述处理液的温度，并求出与测量出的所述处理液的浓度相对应的沸点，根据该沸点和测量出的所述处理液的温度来对所述处理液加热部的功率进行控制。

【技术特征摘要】
2014.12.24 JP 2014-2597741.一种基板液处理装置，其用于利用处理液来对基板进行液处理，其特
征在于，
该基板液处理装置包括：
处理液储存部，其用于储存所述处理液；
处理液加热部，其用于对所述处理液进行加热；
控制部，其用于控制所述处理液加热部；以及
温度传感器和浓度传感器，其与所述控制部相连接，
所述控制部利用所述浓度传感器来测量所述处理液的浓度并利用所述
温度传感器来测量所述处理液的温度，并求出与测量出的所述处理液的浓度
相对应的沸点，根据该沸点和测量出的所述处理液的温度来对所述处理液加
热部的功率进行控制。
2.根据权利要求1所述的基板液处理装置，其特征在于，
所述控制部根据所述处理液的浓度和温度来对所述处理液加热部进行
控制，之后，利用所述温度传感器对所述处理液的温度进行测量，并仅根据
该温度来对所述处理液加热部的功率进行控制。
3.根据权利要求2所述的基板液处理装置，其特征在于，
所述控制部在根据所述处理液的浓度和温度来对所述处理液加热部进
行的控制与仅根据所述处理液的温度来对所述处理液加热部进行的控制之
间，以将所述处理液加热部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：上村史洋，原大海，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP