下载热处理制作工艺的技术资料

文档序号:13334114

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本发明较佳实施例是公开一种热处理制作工艺。首先提供一待加热的半导体基底,然后利用至少两个具有不同能量密度的第一加热光束及第二加热光束同时对该半导体基底进行加热。由此,本发明除了可省略现有进行热处理制作工艺时需切换不同机台的麻烦并缩短制作工艺...
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