气缸压紧直流电机旋转推送机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种气缸压紧直流电机旋转推送机构；包括机构主体，还包括通过气缸固定座安装于机构主体后侧的气缸，及设置于气缸伸缩端一侧的Z向气缸动作传感器；及设置于气缸伸缩端上的传感器挡片；及设置于机构主体两侧的第一物料导向和第二物料导向；及安装于气缸端下侧的Z向运动件，及安装于Z向运动件外围的Z向导向轴承；及安装于Z向运动件下侧的随动轮，及安装于随动轮下侧的主动轮，及与主动轮配合安装的电机；及设置于随动轮边侧的传感器固定架；及设置于传感器固定架上的物料感应传感器。本实用新型专利技术的气缸压紧直流电机旋转推送机构，通过弹簧进行卡料缓冲；当物料卡料后，不损坏物料，且对于整个推送机构无明显成本提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种夹爪装置，特别涉及一种气缸压紧直流电机旋转推送机构，属于半导体封装设备

技术介绍
半导体封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用;封装对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输；由于封装的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，半导体封装过程中，框架搬运出料机构;需要借助压爪，现有的压爪卡料时，容易造成物料损坏。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为解决上述问题，本技术提出了一种气缸压紧直流电机旋转推送机构，能通过增加缓冲装置，能够避免物料损坏。(二)技术方案本技术的气缸压紧直流电机旋转推送机构，包括机构主体，还包括通过气缸固定座安装于机构主体后侧的气缸，及设置于气缸伸缩端一侧的Z向气缸动作传感器;及设置于气缸伸缩端上的传感器挡片；及设置于机构主体两侧的第一物料导向和第二物料导向；及安装于气缸端下侧的Z向运动件，及安装于Z向运动件外围的Z向导向轴承;及安装于Z向运动件下侧的随本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气缸压紧直流电机旋转推送机构，包括机构主体，其特征在于：还包括通过气缸固定座安装于机构主体后侧的气缸，及设置于气缸伸缩端一侧的Z向气缸动作传感器；及设置于气缸伸缩端上的传感器挡片；及设置于机构主体两侧的第一物料导向和第二物料导向；及安装于气缸端下侧的Z向运动件，及安装于Z向运动件外围的Z向导向轴承；及安装于Z向运动件下侧的随动轮，及安装于随动轮下侧的主动轮，及与主动轮配合安装的电机；及设置于随动轮边侧的传感器固定架；及设置于传感器固定架上的物料感应传感器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡国俊，刘德秋，
申请(专利权)人：翼龙设备大连有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21