分离圆片中的含有微机电系统的芯片的方法技术方案

本发明专利技术提供一种分离圆片中的含有微机电系统的芯片的方法，包括以下步骤：１１）在所述圆片中微机电系统的可动结构四周制造保护环；１２）在所述圆片的芯片上粘贴粘性可变的膜；１３）在所述圆片的衬底支撑层进行划片；１４）使所述粘性可变的膜的粘性降低；１５）将粘在所述膜上的所述芯片脱离。本发明专利技术提供的分离圆片中的含有微机电系统的芯片的方法，通过粘性可变的膜固定芯片，在所述芯片被固定的基础上对含有芯片的圆片进行划片，从而保证了划片过程中对芯片的损伤最小，待圆片中的芯片被分割开来使该粘性可变的膜的粘性降低，从而方便的将各个独立的芯片从膜上分离出来。总而言之，本发明专利技术采用传统的半导体划片设备完成带可动结构的ＭＥＭＳ芯片的分离，在低成本的情况下提高产品的成品率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种分离圆片中的含有微机电系统的芯片的方法，其特征在于，包括以下步骤：１１）在所述圆片中微机电系统的可动结构四周制造保护环；１２）在所述圆片的芯片上粘贴粘性可变的膜；１３）在所述圆片的衬底支撑层进行划片；１４）使所述粘性可变的膜的粘性降低；１５）将粘在所述膜上的所述芯片脱离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱健，姜理利，郁元卫，王立峰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]