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本发明提供一种分离圆片中的含有微机电系统的芯片的方法，包括以下步骤：１１）在所述圆片中微机电系统的可动结构四周制造保护环；１２）在所述圆片的芯片上粘贴粘性可变的膜；１３）在所述圆片的衬底支撑层进行划片；１４）使所述粘性可变的膜的粘性降低；１...该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。
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本发明提供一种分离圆片中的含有微机电系统的芯片的方法，包括以下步骤：１１）在所述圆片中微机电系统的可动结构四周制造保护环；１２）在所述圆片的芯片上粘贴粘性可变的膜；１３）在所述圆片的衬底支撑层进行划片；１４）使所述粘性可变的膜的粘性降低；１...