本实施方式提供一种能将衬底固定在壳体内的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备衬底(10)及壳体。衬底(10)设置有能存储数据的存储器、及控制存储器的控制器。壳体包含第一及第二壳体零件，且将衬底(10)保持在内部。第一壳体零件具备具有弹性且与衬底(10)相接的固定部(3)。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】半导体存储装置本申请案享有以日本专利申请案2014-219215号(申请日:2014年10月28日)作为基础申请案的优先权。本申请案通过参照该基础申请案而包含基础申请案的全部内容。
本实施方式涉及一种半导体存储装置。
技术介绍
近年来，作为个人电脑(PC)等电子机器所利用的能装卸的存储媒体，已知有内置快闪存储器且具备通用串行总线(Universal Serial Bus:USB)连接器的USB存储器装置。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供一种能将衬底固定在壳体内的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备衬底及壳体。衬底设置有能存储数据的存储器、及控制存储器的控制器。壳体包含第一及第二壳体零件，且将衬底保持在内部。第一壳体零件具备具有弹性且与衬底相接的固定部。【附图说明】图1是第一实施方式的USB存储器装置的立体图。图2是第一实施方式的USB存储器装置的分解图。图3是第一实施方式的USB存储器装置的沿着A-A线的剖视图。图4是第一实施方式的USB存储器装置的沿着B-B线的剖视图。图5是表示第一实施方式的固定部3与宽度短的衬底10的接触的图。图6是表示第一实施方式的固定部3与宽度长的衬底10的接触的图。图7是第二实施方式的第一例的USB存储器装置的沿着A-A线的剖视图。图8是第二实施方式的第二例的USB存储器装置的沿着A-A线的剖视图。图9是第二实施方式的第三例的USB存储器装置的沿着A-A线的剖视图。图10是第二实施方式的第四例的USB存储器装置的沿着A-A线的剖视图。图11是第三实施方式的第一例的USB存储器装置的沿着B-B线的剖视图。图12是第三实施方式的第二例的USB存储器装置的沿着B-B线的剖视图。图13是第三实施方式的第三例的USB存储器装置的沿着B-B线的剖视图。图14是变化例的第一例的USB存储器装置的立体图。图15是变化例的第一例的USB存储器装置的分解图。【具体实施方式】以下，参照附图对实施方式进行说明。进行该说明时，在全部图中，对共用的部分标注共用的参照符号。1.第一实施方式对第一实施方式的半导体存储装置进行说明。1.1关于USB存储器装置的构成首先，使用图1及图2对本实施方式的USB存储器装置的构成进行说明。图1是本实施方式的USB存储器装置的立体图，图2是将图1所示的USB存储器装置进行分解所得的图。如图1及图2所示，USB存储器装置具备衬底10、壳体零件1、壳体零件2、密封部件20。衬底10具备设置在其上表面的四个动作用端子11。进而，衬底10例如在背面具备未图示的存储器、控制器、及半导体元件(电阻或电容器等被动元件及/或晶体管等主动元件)以及连接于这些器件的电路，且进而具备用来保护这些存储器、控制器、半导体元件、及电路的密封树脂。另夕卜，衬底10例如也可为印刷电路板(PCB ； Printed circuit board)。存储器为能存储数据的例如反及(NAND)型快闪存储器。而且，控制器控制该存储器。另外，存储器及控制器例如可由一片半导体芯片形成，也可为独立的不同半导体芯片。进而，在将存储器及控制器设为不同半导体芯片的情况下，也可为将这些芯片制成一个封装而成的SiP (Syetem in a package，系统级封装)。动作用端子11是用来与供USB存储器装置连接的外部机器(主机机器)实现电连接的端子。四个动作用端子11包含从外部机器接收电源电压的端子或收发控制信号或数据的端子、用来接收基准电位(例如接地电位)的端子。当然，动作用端子11的数量并不限于四个，也可为三个以下或五个以上。壳体零件I及2例如由绝缘性树脂所形成。而且，通过将壳体零件I及2组合而形成壳体。而且，壳体将衬底10及密封部件20的一部分保持在内部。与外部机器连接时，将壳体的一端插入到外部机器的USB接口，由此将动作用端子11与外部机器电连接。壳体零件2在内部具有用来固定衬底10的固定部3及基座5，壳体零件I在内部具有用来支撑固定部3的支撑部4。以下，将壳体零件I及2中成为壳体的内部(或内侧)的部分及面定义为壳体零件I及2的内部(或内侧)。基座5例如由绝缘性树脂所形成，且将衬底10配置在其上表面。固定部3是由具有弹性的例如绝缘性树脂所形成。支撑部4例如由绝缘性树脂所形成。而且，将壳体零件I及2进行组合时，支撑部4发挥与固定部3接触而将固定部3朝衬底侧挤压的作用。由此，固定部3朝向衬底侧变形且与衬底10接触。其结果，衬底10被挤压到固定部3而在壳体内部将其位置固定。密封部件20例如由绝缘性树脂所形成。而且，密封部件20通过将其一部分插入到壳体内部而将壳体的另一端(插入到USB接口的相反侧)封住。关于在所述USB存储器装置中，固定部3在组装时将衬底10固定的情况，使用图3及图4更详细地进行说明。在以下说明中，图3中，将沿着第二方向的附图左侧定义为USB存储器装置的左侧，将附图右侧定义为USB存储器装置的右侧，图4中，将沿着第一方向的附图左侧定义为USB存储器装置的前方，将附图右侧定义为USB存储器的后方。如图3所示，衬底10的背面与基座5相接。固定部3的剖面呈梯形的形状，且在衬底10的外侧、即衬底10与壳体零件2的侧面之间左右各一个地进行配置。关于配置在左右的两个固定部3的间隔，如果例如将两个固定部3的相向的面(图3中为参照符号P3_l所表示的面，以下，称为“固定部3的第一面”)的底部的间隔设为Wb3，且将衬底10的宽度设为W10，那么便存在Wb3 > WlO的关系。由此，在将壳体零件I及2进行组装前的阶段，两个固定部3中的至少一个不与衬底10接触。壳体零件I的支撑部4具有梯形的剖面形状。而且，支撑部4在如下位置左右各一个地进行配置，即，将壳体零件I及2进行组合时该支撑部4的前端与固定部3中的与壳体零件2的侧面相向的面(图3的P3_2所表示的面，以下，称为“固定部3的第二面”)接触的位置。具体来说，以如下关系成立的方式进行配置。Wbo3 < Wti4 < Wto3其中，.Wbo3为壳体零件2的内侧的侧面(图3的P2_l所表示的面，以下称为“壳体零件2的第一面”)到固定部3的第二面P3_2的底部的距离，.Wti4为壳体零件I的内侧的侧面(图3的Pl_l所表示的面)到支撑部4的第一面(图3的P4_l所表示的面)的前端部的距离，且.Wto3为壳体零件2的第一面P2_l到固定部3的第二面P3_2的前端部的距离。而且，支撑部4具有用来在将壳体零件I及2进行组合时使支撑部4的前端部与固定部3相接的充分的高度。由此，将壳体零件i及2进行组合时，如图所示，左右两个支撑部4与固定部3的第二面P3_2接触，且将固定部3朝衬底侧挤压。由此，左右两个固定部3分别朝衬底侧变形而与衬底10接触。在图3的组装后的例中，变形后的左右两个固定部3分别与由衬底10的侧面及上表面所成的角的部分进行接触，将衬底10从两侧夹入而按住。其结果，衬底10的左右的位置被固定，进而通过压抵在基座5，上下的位置也被固定。而且，固定部3具有用来在变形时与衬底10接触的充分的高度。接下来，对衬底10的前后位置的固定进行说明。如图4所示，壳体零件2在衬底10的后方也具有固定部3，且壳体零件I具有支撑部4。此时，固定本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体存储装置，其特征在于具备：衬底，设置有能存储数据的存储器、及控制所述存储器的控制器；壳体，将所述衬底保持在内部；所述壳体包含第一及第二壳体零件，且所述第一壳体零件具备具有弹性且与所述衬底相接的至少一个固定部。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：生田武史，山田雄太，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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