【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种抛光浆,特别涉及一种中性抛光浆及其制备方法。
技术介绍
随着半导体工业的飞速发展,超大集成电路正朝向集成度提高、晶片直径增大、特征尺寸减少等方向发展,CMP工艺重要性尤显突出,而CMP关键技术之一是选择和配制一种高质量高效率的抛光浆料。目前市场上的抛光浆属于酸性或者碱性溶液,对人的皮肤造成腐蚀性影响,严重影响人的身心健康;并且使用后的废液影响了地下水,破坏了环境。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种中性抛光浆及其制备方法。一种中性抛光浆,包括如下质量组分:优选的,所述原料选自γ-Al(OH)3、γ-AlOOH、α-Al(OH)3中的一种。优选的,所述原料粒度要求为10-100微米。优选的,所述原料形貌为正六边形、球形、棒状、哑铃状、片状。一种上述中性抛光浆的制备方法,包括如下步骤:(1)原料的选取和处理:选取原料,将原料在1000-1200℃下煅烧2-6h,直至原料的比表面为1-2m2/g,冷却后将煅烧后的原料放置于研磨机中在800-1200RPM速度下研磨100-400分钟,直至原料的粒度达到8-10μm;(2)取步骤(1)中处理后15-30%的原料,0.5-5%悬浮剂,0.5-5%表面活性剂,0.05-2%硫酸盐,0.01-1%消泡剂,57-83.94%水混合搅拌均匀得到中性抛光浆。优选的,所述悬浮剂选自六偏磷酸钠、 ...
【技术保护点】
一种中性抛光浆,其特征在于包括如下质量组分:
【技术特征摘要】
1.一种中性抛光浆,其特征在于包括如下质量组分:
2.根据权利要求1所述的中性抛光浆,其特征在于所述原料选自
γ-Al(OH)3、γ-AlOOH、α-Al(OH)3中的一种。
3.根据权利要求1所述的中性抛光浆,其特征在于所述原料粒度
要求为10-100微米。
4.根据权利要求1所述的中性抛光浆,其特征在于所述原料形貌
为正六边形、球形、棒状、哑铃状、片状。
5.一种权利要求1-4中所述的中性抛光浆的制备方法,其特征在
于包括如下步骤:
(1)原料的选取和处理:
选取原料,将原料在1000-1200℃下煅烧2-6h,直至原料的比表
面为1-2m2/g,冷却后将煅烧后的原料放置于...
【专利技术属性】
技术研发人员:周利虎,刘宇杰,宋军,
申请(专利权)人:德米特苏州电子环保材料有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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