一种片层式光敏半导体，该片层式光敏半导体包括光敏材料层、透明致密膜层以及碳纤维层，将光敏材料层包裹碳纤维层，折叠二层至四层后呈矩形块状体，在该矩形块状体外包裹致透明密膜层。本实用新型专利技术针对光敏半导体材料感光性好，但是不适应较高温度高下工作的问题里提出了一种片层式光敏半导体，该片层式光敏半导体，采用外包片层结构，透明致密膜包裹着光敏材料可以保护内部的光敏半导体材料只透过光线而不需耐受高温度，避免光敏材料在高温下失效或者性能降低，而内部的碳纤维层则是疏导内部热量累积的功能部分，不仅能够隔离开相互层叠的光敏材料互相之间的干扰，同时从内部疏导热量，避免热量累积而成就高温。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及光敏半导体，尤其涉及一种耐热性更好运行更稳定的光敏半导体。【
技术介绍
】光敏半导体用于电路中，可以在不同光照条件下不同的性能，适合用于一些特定的光学仪器或者设备中。但是目前很多光敏半导体对于温度感应较为敏感，不适合长时间处于较高温度下工作，或者光敏能力丧失40 %?60 %或者出现延迟效应，或者出现频率响应较慢的问题，严重影响了光敏半导体的正常使用。【
技术实现思路
】本技术针对以上问题提出了一种片层式光敏半导体，该片层式光敏半导体，采用外包片层结构，将敏感的感光材料包裹在透光致密膜内，并用碳纤维材料做出导热外沿，能够解决光敏材料不适合在较为高温的情况下工作的问题。本技术所述涉及一种片层式光敏半导体，其特征在于，该片层式光敏半导体包括光敏材料层、透明致密膜层以及碳纤维层，将光敏材料层包裹碳纤维层，折叠二层至四层后呈矩形块状体，在该矩形块状体外包裹致透明密膜层。该透明致密膜层包覆光敏材料折叠成的矩形块状体的四个面，四个面分别为两个长宽面、两个长高面。该透明致密膜层在矩形块状体的一个长高面上有接缝部位。片层式光敏半导体碳纤维层长度超过光敏材料层，超出光敏材料层的碳纤维层两端乳成一束。本技术针对光敏半导体材料感光性好，但是不适应较高温度高下工作的问题里提出了一种片层式光敏半导体，该片层式光敏半导体，采用外包片层结构，透明致密膜包裹着光敏材料可以保护内部的光敏半导体材料只透过光线而不需耐受高温度，避免光敏材料在高温下失效或者性能降低，而内部的碳纤维层则是疏导内部热量累积的功能部分，不仅能够隔离开相互层叠的光敏材料互相之间的干扰，同时从内部疏导热量，避免热量累积而成就高温。【【附图说明】】图1是本技术片层结构的光敏半导体结构；其中:10、光敏材料层;20、碳纤维层;30、透明致密膜层;31、接缝部位。【【具体实施方式】】下面将结合附图及实施例对本技术进行详细说明。—种片层式光敏半导体，其特征在于，该片层式光敏半导体包括光敏材料层10、透明致密膜层30以及碳纤维层20，将光敏材料层10包裹碳纤维层20，折叠二层至四层后呈矩形块状体，在该矩形块状体外包裹致透明密膜层30。该透明致密膜层30包覆光敏材料折叠成的矩形块状体的四个面，四个面分别为两个长宽面、两个长高面。透明致密膜包裹着光敏材料可以保护内部的光敏半导体材料只透过光线而不需耐受高温度，避免光敏材料在高温下失效或者性能降低，而内部的碳纤维层则是疏导内部热量累积的功能部分，不仅能够隔离开相互层叠的光敏材料互相之间的干扰，同时从内部疏导热量，避免热量累积而成就高温。该透明致密膜层30在矩形块状体的一个长高面上有接缝部位31。片层式光敏半导体碳纤维层20长度超过光敏材料层10，超出光敏材料层10的碳纤维层两端乳成一束。本技术针对光敏半导体材料感光性好，但是不适应较高温度高下工作的问题里提出了一种片层式光敏半导体，该片层式光敏半导体，采用外包片层结构，透明致密膜包裹着光敏材料可以保护内部的光敏半导体材料只透过光线而不需耐受高温度，避免光敏材料在高温下失效或者性能降低，而内部的碳纤维层则是疏导内部热量累积的功能部分，不仅能够隔离开相互层叠的光敏材料互相之间的干扰，同时从内部疏导热量，避免热量累积而成就高温。以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种片层式光敏半导体，其特征在于，该片层式光敏半导体包括光敏材料层、透明致密膜层以及碳纤维层，将光敏材料层包裹碳纤维层，折叠二层至四层后呈矩形块状体，在该矩形块状体外包裹致透明密膜层。2.根据权利要求1所述片层式光敏半导体，其特征在于，该透明致密膜层包覆光敏材料折叠成的矩形块状体的四个面，四个面分别为两个长宽面、两个长高面。3.根据权利要求2所述片层式光敏半导体，其特征在于，该透明致密膜层在矩形块状体的一个长高面上有接缝部位。4.根据权利要求1所述片层式光敏半导体，其特征在于，片层式光敏半导体碳纤维层长度超过光敏材料层，超出光敏材料层的碳纤维层两端乳成一束。【专利摘要】一种片层式光敏半导体，该片层式光敏半导体包括光敏材料层、透明致密膜层以及碳纤维层，将光敏材料层包裹碳纤维层，折叠二层至四层后呈矩形块状体，在该矩形块状体外包裹致透明密膜层。本技术针对光敏半导体材料感光性好，但是不适应较高温度高下工作的问题里提出了一种片层式光敏半导体，该片层式光敏半导体，采用外包片层结构，透明致密膜包裹着光敏材料可以保护内部的光敏半导体材料只透过光线而不需耐受高温度，避免光敏材料在高温下失效或者性能降低，而内部的碳纤维层则是疏导内部热量累积的功能部分，不仅能够隔离开相互层叠的光敏材料互相之间的干扰，同时从内部疏导热量，避免热量累积而成就高温。【IPC分类】H01L31/0203, H01L31/08【公开号】CN205141001【申请号】CN201520965828【专利技术人】李锋华 【申请人】深圳市茂钿科技有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年11月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种片层式光敏半导体，其特征在于，该片层式光敏半导体包括光敏材料层、透明致密膜层以及碳纤维层，将光敏材料层包裹碳纤维层，折叠二层至四层后呈矩形块状体，在该矩形块状体外包裹致透明密膜层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李锋华，
申请(专利权)人：深圳市茂钿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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