本发明专利技术公开了一种基于激光切割的硬脆材料异型孔加工设备，其包括有激光头，沿激光头发出的激光脉冲的传输方向依次设置有扩束镜、振镜、聚焦场镜和加工平台，所述加工平台斜上方设有吹气装置，所述加工平台上用于放置硬脆材料，所述吹气装置的出口朝向硬脆材料，所述激光头电性连接有计算机控制模块，藉由所述计算机控制模块而控制激光头出射激光以及控制振镜运转，所述振镜为2D振镜。本发明专利技术改善了异型孔的加工质量，显著提高了异型孔加工效率，较好地避免了因热应力过大造成硬脆材料碎裂，大大提高了加工效率和加工品质。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光切割加工
，尤其涉及一种基于激光切割的硬脆材料异型孔加工设备及方法。
技术介绍
近年来，激光加工技术被广泛应用于硬脆材料的切割中，尤其是精细加工工艺中。传统的硬质材料(如玻璃、蓝宝石、陶瓷等)的异型孔是采用基于二氧化碳激光器或者光纤激光器的机构进行切割，该方法对于大尺寸的异型切割比较有效，但是其激光模式差，聚焦光斑大的特点，导致其在加工精细异型孔时，出现孔型效果差及缝宽较宽的情况。激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化或汽化，从而实现工件切割的一种热加工方法。激光器的工作机理主要是将激光光束聚焦于材料表面，使得光子能量转换成化学能或热能而将材料溅射出来。其中，固体激光器具有光束模式佳、聚焦光斑小的特点，配合工件的相对运动可以加工出效果很好的孔型，但是其结构造价高并且在加工多个异型孔时呈现出加工效率慢的特点。而采用高功率固体激光器来进行切割，由于聚焦光斑小且能量密度高，光束中携带很大的热量，所以在加工过程中容易因热应力过大而造成碎裂。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能降低产品成本、改善异形孔孔形、避免因热应力过大而造成硬脆材料碎裂的异型孔加工设备及方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案。一种基于激光切割的硬脆材料异型孔加工设备，其包括有激光头，沿激光头发出的激光脉冲的传输方向依次设置有扩束镜、振镜、聚焦场镜和加工平台，所述加工平台斜上方设有吹气装置，所述加工平台上用于放置硬脆材料，所述吹气装置的出口朝向硬脆材料，所述激光头电性连接有计算机控制模块，藉由所述计算机控制模块而控制激光头出射激光以及控制振镜运转，所述振镜为2D振镜。优选地，所述激光头为纳秒ND:YAG,YLF,YVO4型固态激光器。优选地，所述吹气装置的出口是扁平状出口。一种基于激光切割的硬脆材料异型孔加工方法，其包括有如下步骤：步骤S1，利用计算机控制模块对所要加工的异性孔进行编辑，将异型孔分解成多个小孔；步骤S2，激光器出射的激光经由扩束镜、振镜和聚焦场镜传递到硬脆材料的表面，经由所述振镜多次划圆弧而切割加工成异型孔；步骤S3，所述计算机控制模块控制振镜旋转，以令激光头出射的激光沿异型孔的边缘进行修整。优选地，所述步骤S1中，钻孔加工时，小孔的大小为优选地，所述步骤S1中，小孔的加工速率为40-50孔/秒。本专利技术公开的基于激光切割的硬脆材料异型孔加工设备，其相比现有技术而言的有益效果在于，本专利技术采用了成本低廉的纳秒激光器和2D振镜即能实现异型孔加工，无需加工平台辅助移动，从而改善异型孔的加工质量，显著提高了异型孔加工效率，较好地避免了因热应力过大造成硬脆材料碎裂，大大提高了加工效率和加工品质。附图说明图1为本专利技术硬脆材料异型孔加工设备的结构示意图。图2为异型孔加工过程中小孔的分布轨迹示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作更加详细的描述。本专利技术公开了一种基于激光切割的硬脆材料异型孔加工设备，如图1所示，其包括有激光头1，沿激光头1发出的激光脉冲的传输方向依次设置有扩束镜2、振镜3、聚焦场镜4和加工平台5，所述加工平台5斜上方设有吹气装置6，所述加工平台5上用于放置硬脆材料7，所述吹气装置6的出口朝向硬脆材料7，所述激光头1电性连接有计算机控制模块8，藉由所述计算机控制模块8而控制激光头1出射激光以及控制振镜3运转，所述振镜3为2D振镜。所述激光头1为纳秒ND:YAG,YLF,YVO4型固态激光器。进一步地，所述吹气装置6的出口是扁平状出口。工作过程中，激光经由扩束镜2进行光束放大及准直，再经过振镜3进行异型孔路径扫描，通过聚焦场镜4传输至加工平台5上的硬脆材料7，该硬脆材料7可以为氧化铝陶瓷基板，也可以是其他具有硬、脆特性的基板，吹气装置6用于给硬脆材料7吹气散热，计算机控制模块8用于控制激光头1出射激光及振镜3运转。上述基于激光切割的硬脆材料异型孔加工设备，其采用了成本低廉的纳秒激光器和2D振镜即能实现异型孔加工，无需加工平台辅助移动，从而改善异型孔的加工质量，显著提高了异型孔加工效率，较好地避免了因热应力过大造成硬脆材料碎裂，大大提高了加工效率和加工品质。基于激光切割的硬脆材料异型孔加工方法，结合图1和图2所示，包括有如下步骤：步骤S1，利用计算机控制模块8对所要加工的异性孔进行编辑，将异型孔分解成多个小孔100，其中，钻孔加工时，小孔100的大小为小孔100的加工速率为40-50孔/秒，由于小孔加工时间短，热应力无法大量累积，从而使得硬脆材料不至于破裂；步骤S2，激光器1出射的激光经由扩束镜2、振镜3和聚焦场镜4传递到硬脆材料7的表面，经由所述振镜3多次划圆弧而切割加工成异型孔；步骤S3，所述计算机控制模块8控制振镜3旋转，以令激光头1出射的激光沿异型孔的边缘进行修整。本专利技术公开的基于激光切割的硬脆材料异型孔加工设备及方法中，激光头无需选择热量累积更小的皮秒或者飞秒激光器，而振镜无需选择价格较高的3D振镜系统，同时加工平台5无需借助XY轴驱动机构来完成加工运动，加工时仅在切割孔型下方做镂空处理即可，结合以上所述可以看出，本专利技术降低了设备成本，并且可以得到缝宽最小40um的异型孔，相比传统加工异型孔的光纤激光器或二氧化碳激光器而言，本专利技术加工的异型孔的质量得以提高，同时，振镜跳孔加工的速度可以达到5000mm/s，远大于平台移动的速度，从而提升了加工效率。以上只是本专利技术较佳的实施例，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本专利技术所保护的范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于激光切割的硬脆材料异型孔加工设备，其特征在于，包括有激光头，沿激光头发出的激光脉冲的传输方向依次设置有扩束镜、振镜、聚焦场镜和加工平台，所述加工平台斜上方设有吹气装置，所述加工平台上用于放置硬脆材料，所述吹气装置的出口朝向硬脆材料，所述激光头电性连接有计算机控制模块，藉由所述计算机控制模块而控制激光头出射激光以及控制振镜运转，所述振镜为2D振镜。
【技术特征摘要】
1.一种基于激光切割的硬脆材料异型孔加工设备，其特征在于，包括有激
光头，沿激光头发出的激光脉冲的传输方向依次设置有扩束镜、振镜、聚焦场
镜和加工平台，所述加工平台斜上方设有吹气装置，所述加工平台上用于放置
硬脆材料，所述吹气装置的出口朝向硬脆材料，所述激光头电性连接有计算机
控制模块，藉由所述计算机控制模块而控制激光头出射激光以及控制振镜运转，
所述振镜为2D振镜。
2.如权利要求1所述的基于激光切割的硬脆材料异型孔加工设备，其特征
在于，所述激光头为纳秒ND:YAG,YLF,YVO4型固态激光器。
3.如权利要求1所述的基于激光切割的硬脆材料异型孔加工设备，其特征
在于，所述吹气装置的出口是扁平状出口。
4...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩世华，蒋飞，沈丹鸿，
申请(专利权)人：常州英诺激光科技有限公司，深圳英诺激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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