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一种用于激光钻切异形孔精密加工的扫描机构制造技术

技术编号:11496603 阅读:123 留言:0更新日期:2015-05-21 21:06
本发明专利技术公开了一种用于激光钻切异形孔精密加工的扫描机构,包括有处于同一光路内的第一镜片、第二镜片、第三镜片、第四镜片;所述第二镜片固定放置,与第一镜片构成动态聚焦系统,将进入第一镜片的平行激光束变为发散或者会聚的光束;所述第三镜片及第四镜片呈90°放置,对透过第二镜片的激光束进行聚焦。应用本发明专利技术的扫描机构能够对异型孔实现快速、高效、低成本、高质量加工。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于激光钻切异形孔精密加工的扫描机构,其特征在于,包括处于同一光路内的第一镜片、第二镜片、第三镜片、第四镜片;所述第二镜片固定放置,与第一镜片构成动态聚焦系统,将进入第一镜片的平行激光束变为发散或者会聚的光束;所述第三镜片及第四镜片呈90°放置,对透过第二镜片的激光束进行聚焦。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李凯
申请(专利权)人:李凯
类型:发明
国别省市:湖北;42

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