晶体压装装置及晶体加工设备制造方法及图纸

技术编号:40646531 阅读:5 留言:0更新日期:2024-03-13 21:26
本技术属于技术领域,具体涉及一种晶体压装装置及晶体加工设备。本晶体压装装置包括水平施压机构、竖向施压机构和第一压力传感器和第二压力传感器,可以分别对晶体限位座上的晶体施加水平力和竖向力,并且第一压力传感器和第二压力传感器可以检测所述水平力和竖向力,可以便于精准地对晶体进行施力。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于,具体涉及一种晶体压装装置及晶体加工设备


技术介绍

1、晶硅组件是一种太阳能电池板,由多个晶体硅电池片组成。晶硅组件的主要作用是将太阳能转化为电能,供家庭、商业和工业等领域使用。

2、目前,晶体能承受压力大小没有明确的标准,晶体组件组装大多数方法是人手施加压力给压块压在晶体上,实现压紧晶体的方法。但是,上述方法存在以下缺陷:每个人施加压力大小不一致,导致晶体受力大小不同,受力小晶体容易压不紧而滑出,受力大晶体容易碎裂;因此安装的晶体组件一致性较差,从而影响晶体性能,导致激光器加工可靠性差;并且该方式操作不方便,对操作员工熟练度要求高。


技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种晶体压装装置及晶体加工设备,以解决现有技术中通过人工施压难以控制晶体受力大小的技术问题。

2、本申请提供一种晶体压装装置。该晶体压装装置包括:晶体限位座,用于对晶体进行限位;水平施压机构和竖向施压机构,分别用于对晶体限位座上的晶体施加水平力和竖向力;以及第一压力传感器和第二压力传感器,分别用于检测所述水平力和所述竖向力。

3、在本申请的一实施例中,所述水平施压机构包括:水平导向模组;第一安装座,安装在水平导向模组上,且其上设置有第一压力传感器;水平压块,安装在第一压力传感器上,且位于第一安装座朝向晶体限位座的侧面;水平驱动机构,用于驱动第一安装座沿水平导向模组朝向晶体限位座移动,以使水平压块抵在晶体侧面施加水平力。

4、在本申请的一实施例中,所述水平驱动机构包括横向设置的丝杆滑台模组,和位于丝杆滑台模组的滑块与第一安装座之间的第一弹簧施力模块;所述第一弹簧施力模块包括:螺杆,其一端安装在丝杆滑台模组的滑块上,另一端凸出螺杆头部设置有导向杆;矩形弹簧,套设在导向杆上,用于带动第一安装座移动。

5、在本申请的一实施例中,所述第一安装座朝向矩形弹簧的一侧设置有转接支架;所述转接支架上设置有供导向杆穿过的通孔;所述矩形弹簧的一端抵于转接支架上,另一端抵于螺杆头部。

6、在本申请的一实施例中,所述丝杆滑台模组包括:底座;直线导轨,安装在底座上,其上设置有所述滑块;丝杆,与所述滑块螺纹配合,且丝杆的端部设置有刻度手轮。

7、在本申请的一实施例中,所述竖向施压机构包括:竖向导向模组;第二安装座,安装在竖向导向模组上,且下部设置有第二压力传感器;竖向压块,安装在第二压力传感器的下侧,且位于第二安装座朝向晶体限位座的底面;竖向驱动机构,用于驱动第二安装座沿竖向导向模组向下移动,以使竖向压块抵在晶体顶面施加竖向力。

8、在本申请的一实施例中,所述竖向驱动机构包括竖向设置的丝杆滑台模组、安装在丝杆滑台模组的滑块上的转接杆,以及设置在转接杆的端部与第二安装座之间的第二弹簧施力模块。

9、在本申请的一实施例中,所述水平导向模组和竖向导向模组均安装在导向座上;所述水平导向模组包括两根平行设置的水平导向杆,且第一安装座的两端分别通过相应直线轴承套设在两根水平导向杆上;所述水平导向杆的端部通过导向轴支架固定在导向座上。

10、在本申请的一实施例中,所述竖向导向模组包括两根竖向设置的竖向导向杆;所述竖向导向杆的上端固定在第二安装座上,下端与导向座上的相应直线轴承配合。

11、相应地,本申请提供一种晶体加工设备,包括:平台,以及安装在平台上的如上所述的晶体压装装置;所述平台上还设置有分别与相应压力传感器电性相连的显示装置。

12、本技术的有益效果是:

13、区别于现有技术,本申请提供一种晶体压装装置。该晶体压装装置包括水平施压机构、竖向施压机构和第一压力传感器和第二压力传感器,可以分别对晶体限位座上的晶体施加水平力和竖向力,并且第一压力传感器和第二压力传感器可以检测所述水平力和竖向力,可以便于精准地对晶体进行施力。

14、本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

15、为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶体压装装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的晶体压装装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的晶体压装装置,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的晶体压装装置,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的晶体压装装置,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的晶体压装装置,其特征在于,

7.一种晶体加工设备,其特征在于,包括:

【技术特征摘要】

1.一种晶体压装装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的晶体压装装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的晶体压装装置,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的晶...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨永波
申请(专利权)人:常州英诺激光科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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