PCB制造技术

本发明专利技术属于

【技术实现步骤摘要】
PCB板激光分板机及分板方法


[0001]本专利技术属于
PCB
板分板
，具体涉及一种
PCB
板激光分板机及分板方法
。

技术介绍

[0002]在
PCB
板的生产过程中，一般在
PCB
前端工序加工完成后，需要采用
PCB
激光分板机，对设置为一体的多个电路板进行切割使其分离成单个电路板
。
[0003]为了提升生产效率，
PCB
板上的子板设置得越来越紧密
。
此外，随着
PCB
板功能的增加，其集成度
、
复杂多越来越高，一块子板上会有较多元器件，且板体表面也会凹凸不平
。
[0004]现有的
PCB
激光分板机在上料和下料时，一般采用吸嘴吸取
PCB
板进行上下料，然而面对表面凹凸不平的
PCB
板，该种方式不再适用
。
因此，有必要对现有
PCB
激光分板机进行改进
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种
PCB
板激光分板机及分板方法
。
[0006]本申请提供一种
PCB
板激光分板机，包括：
[0007]输送装置，用于将
PCB
板输送至取料位；
[0008]上料抓取装置，用于抓取取料位处的
PCB/>板并输送至位于等待位处的一载具上；
[0009]若干移动装置，各移动装置上分别设置有相应载具，且所述移动装置用于带动载具在相应等待位和相应激光加工位之间移动；
[0010]若干激光加工装置，用于对激光加工位处的载具上的
PCB
板进行切割；
[0011]下料抓取装置，用于抓取等待位处的一载具上切割完成后的
PCB
板；其中
[0012]所述载具包括
x
向扩距机构，用于对切割完成后的
PCB
板进行
x
向的扩距；以及
[0013]所述下料抓取装置包括
y
向扩距机构，用于在抓取
PCB
板后进行
y
向的扩距
。
[0014]相应地，本申请提供一种采用如上所述的
PCB
板激光分板机的
PCB
板激光分板方法，包括：
[0015]将
PCB
板输送至取料位；
[0016]将取料位处的
PCB
板抓取至位于等待位处的一载具上；
[0017]将载具移动至激光加工位对
PCB
板进行切割；
[0018]对切割后的
PCB
板进行
x
向的扩距；
[0019]将载具移动至等待位；
[0020]抓取等待位处的载具上切割完成后的
PCB
板并进行
y
向扩距
。
[0021]本专利技术的有益效果是：
[0022]区别于现有技术，本申请提供一种
PCB
板激光分板机，其包括：输送装置
、
上料抓取装置
、
若干分别设置有相应载具的移动装置
、
若干激光加工装置
、
下料抓取装置；通过抓取方式上下料，可以便于对表面凹凸不平的
PCB
板进行上下料；且载具包括
x
向扩距机构，可以对切割完成后的
PCB
板进行
x
向的扩距；以及下料抓取装置包括
y
向扩距机构，可以在抓取
PCB
板后进行
y
向的扩距
。
[0023]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解
。
本专利技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得
。
[0024]为使本专利技术的上述目的
、
特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下
。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0026]图1是本专利技术的一优选实施例的
PCB
板激光分板机的立体图；
[0027]图2是本专利技术的一优选实施例的
PCB
板激光分板机的俯视图；
[0028]图3是本专利技术的一优选实施例的
PCB
板的扩距示意图；
[0029]图4是本专利技术的一优选实施例的输送装置和上料抓取装置的示意图；
[0030]图5是本专利技术的一优选实施例的输送装置的剖视图；
[0031]图6是图5中
A
处的放大图；
[0032]图7是本专利技术的一优选实施例的输送装置的立体图；
[0033]图8是本专利技术的一优选实施例的夹爪的示意图；
[0034]图9是本专利技术的一优选实施例的载具的立体图；
[0035]图
10
是本专利技术的一优选实施例的载具扩距前的俯视图；
[0036]图
11
是本专利技术的一优选实施例的载具的吸尘板的示意图；
[0037]图
12
是本专利技术的一优选实施例的子板承载块的示意图；
[0038]图
13
是本专利技术的一优选实施例的废边承载块的示意图；
[0039]图
14
是本专利技术的一优选实施例的载具扩距后的俯视图；
[0040]图
15
是本专利技术的一优选实施例的下料抓取装置的示意图；
[0041]图
16
是本专利技术的一优选实施例的移动板的示意图；
[0042]图
17
是本专利技术的一优选实施例的移动块的示意图
。
[0043]图中：
[0044]PCB
板
100、
子板
101、
工艺边
102
；
[0045]输送装置
1、
壁板
11、
缺口
111、
挡边
112、
皮带输送组件
12、
皮带
121、
支撑轮
122、
导向轮
123、
张紧轮
124、<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
板激光分板机，其特征在于，包括：输送装置
(1)
，用于将
PCB
板输送至取料位；上料抓取装置
(2)
，用于抓取取料位处的
PCB
板并输送至位于等待位处的一载具
(6)
上；若干移动装置
(3)
，各移动装置
(3)
上分别设置有相应载具
(6)
，且所述移动装置
(3)
用于带动载具
(6)
在相应等待位和相应激光加工位之间移动；若干激光加工装置
(4)
，用于对激光加工位处的载具
(6)
上的
PCB
板进行切割；下料抓取装置
(5)
，用于抓取等待位处的一载具
(6)
上切割完成后的
PCB
板；其中所述载具
(6)
包括
x
向扩距机构，用于对切割完成后的
PCB
板进行
x
向的扩距；以及所述下料抓取装置
(5)
包括
y
向扩距机构，用于在抓取
PCB
板后进行
y
向的扩距
。2.
根据权利要求1所述的
PCB
板激光分板机，其特征在于，所述
PCB
板激光分板机还包括沿
x
向平行设置的第一
、
第二横移模组；所述上料抓取装置
(2)、
下料抓取装置
(5)
安装在第一横移模组
(7)
上，所述激光加工装置
(4)
安装在第二横移模组
(8)
上；所述移动装置
(3)
沿
y
向设置，且其靠近第一横移模组
(7)
的一端为所述等待位
、
靠近第二横移模组
(8)
的一端为所述激光加工位
。3.
根据权利要求1所述的
PCB
板激光分板机，其特征在于，所述输送装置
(1)
包括：间隔设置的两个壁板
(11)
；所述壁板
(11)
上分别设置有相应的皮带输送组件
(12)
，分别用于输送
PCB
板
(100)
的相应工艺边
(102)
；其中所述壁板
(11)
上位于抓取位处设置有若干缺口
(111)
，且缺口
(111)
至少部分位于工艺边
(102)
的下侧，用于供上料抓取装置
(2)
的夹爪
(24)
伸入以抓取
PCB
板
(100)
；所述上料抓取装置2包括：升降机构
(25)
；两个相对设置的夹爪安装块
(26)
，且各夹爪安装块
(26)
上设置有相应夹爪
(24)
；夹爪驱动气缸
(27)
，安装在升降机构
(25)
上，用于驱动两个夹爪安装块
(26)
相向或反向移动
。4.
根据权利要求3所述的
PCB
板激光分板机，其特征在于，所述皮带输送组件
(12)
包括：皮带
(121)
；用于支撑皮带
(121)
的若干支撑轮
(122)
，用于将皮带
(121)
输送工艺边
(102)
的带体支撑于第一平面；以及导向轮
(123)
，与缺口
(111)
一一对应设置，用于将位于缺口
(111)
处的皮带
(121)
引导至低于第一平面
。5.
根据权利要求3所述的取料装置，其特征在于，所述夹爪
(24)
包括竖向部
(241)
和横向部
(242)
，所述竖向部
(241)
用于连接夹爪安装块
(26)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥庆亮，嵇立冬，李海洋，
申请(专利权)人：常州英诺激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：