激光切割监管方法技术

本发明专利技术提出一种激光切割监管方法

【技术实现步骤摘要】
激光切割监管方法、系统、终端设备及计算机存储介质


[0001]本专利技术涉及激光切割
，尤其涉及一种激光切割监管方法
、
系统
、
终端设备及计算机存储介质
。

技术介绍

[0002]在技术人员操作激光切割机切割板材时，需要预先在激光切割机上设置与板材对应的切割参数，例如：输出功率
、
线切割速度
、
辅助气体类型等等
。
然而在实际切割过程中，若预先设计的切割参数与板材不匹配，则板材切割过程中，将产生毛刺，从而导致切割板材表面不光滑
。
[0003]由于去除板材上的毛刺需要额外的工作量，故而，技术人员为减少毛刺的产生，需要基于自身经验反复调整切割参数，以致激光切割机的切割效率较低
。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出一种激光切割监管方法
、
系统
、
终端设备及计算机存储介质，旨在解决技术人员反复调整切割参数导致切割效率低的技术问题
。
[0005]为解决上述问题，本专利技术提出一种激光切割监管方法，所述激光切割监管方法应用于激光切割机，所述激光切割机包括：工业相机和图像识别单元，所述激光切割监管方法包括：
[0006]在执行激光切割作业时，控制所述工业相机采集切割图片，并通过所述图像识别单元识别所述切割图片中的切割信息，所述切割信息包括板材信息和切割表面光滑度；
[0007]在所述切割表面光滑度低于预设的阈值时，获取激光切割的参数信息，并根据所述板材信息与所述参数信息确定待调整参数，其中，所述阈值与所述板材信息相对应；
[0008]对所述参数信息中与所述待调整参数对应的数值进行调整得到新的参数信息，并基于所述新的参数信息执行激光切割作业
。
[0009]可选地，所述通过所述图像识别单元识别所述切割图片中的切割信息的步骤，包括：
[0010]对所述切割图片进行预处理；
[0011]通过所述图像识别单元对进行预处理后的切割图片进行毛刺识别处理得到毛刺信息，并基于所述毛刺信息得到所述切割表面光滑度
。
[0012]可选地，所述通过所述图像识别单元识别所述切割图片中的切割信息的步骤，还包括：
[0013]通过所述图像识别单元获取所述切割图片中的光滑区域；
[0014]对所述光滑区域进行板材识别处理得到板材信息，其中，所述光滑区域为所述切割图片中不包括所述毛刺信息的区域
。
[0015]可选地，所述预处理包括：灰度化处理和归一化处理，所述对所述切割图片进行预处理的步骤，包括：
[0016]对所述切割图片进行灰度化处理得到灰度化图片，并对所述灰度化图片进行归一化处理
。
[0017]可选地，所述激光切割机还包括：喷嘴出光孔，所述方法还包括：
[0018]检测所述喷嘴出光孔与激光束的同轴度，在所述同轴度大于或者等于预设的同轴度阈值时，执行所述获取激光切割的参数信息的步骤；
[0019]在所述同轴度小于所述同轴度阈值时，将所述同轴度调整至所述同轴度阈值，并执行所述获取激光切割的参数信息的步骤
。
[0020]可选地，所述板材信息包括：板材类型和板材厚度，所述根据所述板材信息与所述参数信息确定待调整参数的步骤，包括：
[0021]将所述板材类型和所述板材厚度输入至预设的参数校正模型得到参数校正信息；
[0022]将所述参数校正信息与所述参数信息进行数值比对得到待调整参数
。
[0023]可选地，所述将所述参数校正信息与所述参数信息进行数值比对得到待调整参数的步骤，包括：
[0024]提取所述参数信息中的各个参数名称，并确定各所述参数名称各自在所述参数校正信息中对应的第一数值，和，确定各所述参数名称各自在所述参数信息中对应的第二数值；
[0025]对各所述第一数值和各所述第二数值进行数值比对得到比对结果，并基于所述比对结果确定待调整参数
。
[0026]可选地，所述对所述参数信息中与所述待调整参数对应的数值进行调整得到新的参数信息的步骤，包括：
[0027]获取所述参数校正信息中与所述待调整参数对应的第一数值，并将所述第一数值与预设的参数阈值进行比较；
[0028]若所述第一数值未超出所述参数阈值，则将所述参数信息中与所述待调整参数对应的数值调整为所述第一数值，并将调整后的参数信息作为新的参数信息
。
[0029]此外，为解决上述问题，本专利技术还提出一种激光切割监管系统，所述激光切割监管系统应用于激光切割机，所述激光切割机包括：工业相机和图像识别单元，所述激光切割监管系统包括：
[0030]切割信息采集模块，用于在执行激光切割作业时，控制所述工业相机采集切割图片，并通过所述图像识别单元识别所述切割图片中的切割信息，所述切割信息包括板材信息和切割表面光滑度；
[0031]待调整参数确定模块，用于在所述切割表面光滑度低于预设的阈值时，获取激光切割的参数信息，并根据所述板材信息与所述参数信息确定待调整参数，其中，所述阈值与所述板材信息相对应；
[0032]参数数值调整模块，用于对所述参数信息中与所述待调整参数对应的数值进行调整得到新的参数信息，并基于所述新的参数信息执行激光切割作业
。
[0033]此外，为解决上述问题，本专利技术还提出一种终端设备，所述终端设备包括：存储器
、
处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的激光切割监管程序，所述激光切割监管程序被所述处理器执行时实现如上所述的激光切割监管方法的步骤
。
[0034]此外，为解决上述问题，本专利技术还提出一种计算机存储介质，所述计算机存储介质
上存储有激光切割监管程序，所述激光切割监管程序被处理器执行时实现如上所述的激光切割监管方法的步骤
。
[0035]本专利技术提出一种激光切割监管方法
、
系统
、
终端设备及计算机存储介质，其中，所述激光切割监管方法应用于激光切割机，所述激光切割机包括：工业相机和图像识别单元，所述激光切割监管方法包括：激光切割机在切割板材时，通过安装在激光切割机上的工业相机采集切割时的切割图片，并通过包括图像识别算法的图像识别单元识别切割图片中的板材信息和切割表面光滑度，在激光切割机检测到切割表面光滑度低于预设的阈值时，获取激光切割时技术人员设置的参数信息，进而根据板材信息和参数信息确定需要调整的参数，然后再对需要调整的参数进行调整以得到新的参数信息，激光切割机在得到新的参数信息后将继续执行激光切割作业
。
[0036]相比传统的技术人员手动调整参数的方式来说，本专利技术通过图像识别单元自动识别毛刺，进而在毛刺数量较多时根据板材信息对技术人员预先设定的参数进行自动调整的方式，能够实现参数自适应板材的效果，从而能够提高激光切割机的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种激光切割监管方法，其特征在于，所述激光切割监管方法应用于激光切割机，所述激光切割机包括：工业相机和图像识别单元，所述激光切割监管方法包括：在执行激光切割作业时，控制所述工业相机采集切割图片，并通过所述图像识别单元识别所述切割图片中的切割信息，所述切割信息包括板材信息和切割表面光滑度；在所述切割表面光滑度低于预设的阈值时，获取激光切割的参数信息，并根据所述板材信息与所述参数信息确定待调整参数，其中，所述阈值与所述板材信息相对应；对所述参数信息中与所述待调整参数对应的数值进行调整得到新的参数信息，并基于所述新的参数信息执行激光切割作业
。2.
如权利要求1所述的激光切割监管方法，其特征在于，所述通过所述图像识别单元识别所述切割图片中的切割信息的步骤，包括：对所述切割图片进行预处理；通过所述图像识别单元对进行预处理后的切割图片进行毛刺识别处理得到毛刺信息，并基于所述毛刺信息得到所述切割表面光滑度
。3.
如权利要求2所述的激光切割监管方法，其特征在于，所述通过所述图像识别单元识别所述切割图片中的切割信息的步骤，还包括：通过所述图像识别单元获取进行预处理后的切割图片中的光滑区域；对所述光滑区域进行板材识别处理得到板材信息，其中，所述光滑区域为所述切割图片中不包括所述毛刺信息的区域
。4.
如权利要求1所述的激光切割监管方法，其特征在于，所述激光切割机还包括：喷嘴出光孔，所述方法还包括：检测所述喷嘴出光孔与激光束的同轴度，在所述同轴度大于或者等于预设的同轴度阈值时，执行所述获取激光切割的参数信息的步骤；在所述同轴度小于所述同轴度阈值时，将所述同轴度调整至所述同轴度阈值，并执行所述获取激光切割的参数信息的步骤
。5.
如权利要求1所述的激光切割监管方法，其特征在于，所述板材信息包括：板材类型和板材厚度，所述根据所述板材信息与所述参数信息确定待调整参数的步骤，包括：将所述板材类型和所述板材厚度输入至预设的参数校正模型得到参数校正信息；将所述参数校正信息与所述参数信息进行数值比对得到待调整参数
。6.
如权利要求5所述的激光切割监管方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄冠，韩一鸣，丰文龙，徐兆华，贾长桥，凌兆勇，卢锦豪，陆松，叶凯云，盛辉，杨勇，张凯，
申请(专利权)人：深圳泰德激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：