【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光切割，特别涉及一种定位组件和激光切割设备。
技术介绍
1、在切割
中，相比传统的刀具切割的方式，激光切割具有切割道较窄、精度较高等优点，因此激光切割得到了广泛的应用。在激光切割过程中，需要对产品进行定位，以保证切割的精度。
2、现有的激光切割定位方式是通过将产品固定后，在产品的上方设置相机，通过相机拍照，进而确定产品的位置，但是这种方式在xy二维平面上定位产品的位置，无法得到产品的高度，进而导致激光切割时，激光的能量无法准确聚焦在切割面上，影响切割效果。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种定位组件，旨在解决现有激光切割时，激光能量组发准确的聚焦在切割面上的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的定位组件，所述定位组件包括架体、固定机构、第一光学定位件以及第二光学定位件；所述架体包括上下间隔设置的顶部和底板；所述固定机构设于所述底板，所述固定机构的一端设有固定件，所述固定件用于固定产品；所述第一光学定位件设于所述顶部，所述第一...
【技术保护点】
1.一种定位组件，其特征在于，所述定位组件包括：
2.如权利要求1所述的定位组件，其特征在于，所述架体的顶部包括相互垂直连接的顶板和侧板，所述第一光学定位件活动连接于所述侧板，并沿朝向所述底板的方向往复运动。
3.如权利要求2所述的定位组件，其特征在于，所述架体还包括第一导轨和第一安装板，所述第一导轨设于所述侧板，并沿垂直于底板的方向延伸，所述第一安装板与所述第一导轨滑动连接，所述第一光学定位件设于所述第一安装板，以使所述第一光学定位件沿垂直于所述底板的方向往复运动。
4.如权利要求1-3中任一项所述的定位组件，其特征在于，所述固定...
【技术特征摘要】
1.一种定位组件，其特征在于，所述定位组件包括：
2.如权利要求1所述的定位组件，其特征在于，所述架体的顶部包括相互垂直连接的顶板和侧板，所述第一光学定位件活动连接于所述侧板，并沿朝向所述底板的方向往复运动。
3.如权利要求2所述的定位组件，其特征在于，所述架体还包括第一导轨和第一安装板，所述第一导轨设于所述侧板，并沿垂直于底板的方向延伸，所述第一安装板与所述第一导轨滑动连接，所述第一光学定位件设于所述第一安装板，以使所述第一光学定位件沿垂直于所述底板的方向往复运动。
4.如权利要求1-3中任一项所述的定位组件，其特征在于，所述固定机构和所述第二光学定位件均与所述底板活动连接，并在平行于所述底板的平面内移动。
5.如权利要求4所述的定位组件，其特征在于，所述架体还包括第二导轨、第三导轨和第二安装板，所述第二导轨与所述底板滑动连接，所述第三导轨架设于所述第二导轨远离所述底板的一侧，所述第二安装板与所述第三导轨滑动连接，所述第二安装板沿...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈智深，杨建林，徐兆华，李建平，叶凯云，盛辉，杨勇，周学慧，
申请(专利权)人：深圳泰德激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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