一种手机壳体加工工艺、手机壳体及手机制造技术

本发明专利技术公开了一种手机壳体加工工艺、手机壳体及手机，属于手机零部件及其加工方法领域，为解决现有的手机金属壳体生产成本高的问题而设计。本发明专利技术提供的手机壳体加工工艺至少包括下述步骤：将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件；将内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件；将所述外部结构件和手机壳体的内部件进行固定形成手机壳体。本发明专利技术提供的手机壳体采用上述手机壳体加工工艺制成。本发明专利技术提供的手机包括上述手机壳体。本发明专利技术手机壳体加工工艺能够提高手机壳体的加工效率、降低加工成本。本发明专利技术手机壳体及设有该手机壳体的手机制造成本较低、生产效率高、外形美观大方。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手机零部件及其加工方法领域，具体涉及一种手机壳体加工工艺、采用该工艺加工的手机壳体以及设有该手机壳体的手机。
技术介绍
随着手机外观精细度要求越来越高，金属壳体在手机外观面上的使用也越来越多。现有的手机金属壳体加工方式大部分都需要执行以下步骤：先将待加工件通过数控机床(CNC)处理、进行回火处理(T处理)、进行嵌件注塑、进行数控机床(CNC)外表面处理、再进行表面处理，其中，进行回火处理(T处理)的步骤视情况进行。上述的整个工序中，内部结构需要数控机床(CNC)处理出来，但是，手机壳体的内部结构复杂、加工周期长、成本高，且如果后期出线不良，对成本影响非常大，从而导致无法降低手机的总成本，不适于大规模批量加工。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提出一种能够提高手机壳体的加工效率、降低加工成本的手机壳体加工工艺。本专利技术的另一个目的是提出一种制造成本较低的手机壳体。本专利技术的再一个目的是提出一种制造成本较低、外形美观大方的手机。为达此目的，一方面，本专利技术采用以下技术方案：一种手机壳体加工工艺，所述加工工艺至少包括下述步骤：将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件；将所述内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件；将所述外部结构件和手机壳体的内部件进行固定形成手机壳体。作为本专利技术的一个优选方案，所述外部结构件通过CNC处理形成手机壳体的外部件。>作为本专利技术的一个优选方案，所述加工工艺具体包括下述步骤：步骤A、将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件；步骤B、将所述外部结构件通过CNC处理形成手机壳体的外部件；步骤C、将所述内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件；步骤D、将步骤B中获得的手机壳体的外部件和步骤C中获得的手机壳体的内部件通过紧固件预固定在一起；步骤E、将所述步骤D中获得的预固定后的结构进行模内嵌件注塑。作为本专利技术的一个优选方案，在所述步骤B之后、步骤C之前进行下述步骤：将步骤B中获得的手机壳体的外部件和步骤C中获得的手机壳体的内部件进行T处理。作为本专利技术的一个优选方案，所述步骤D中，将所述步骤C中形成的手机壳体的内部件通过螺钉固定在所述步骤B中形成的手机壳体的外部件上；或，将所述步骤C中形成的手机壳体的内部件通过点胶并利用螺钉固定在所述步骤B中形成的手机壳体的外部件上。作为本专利技术的一个优选方案，在所述步骤E之后，还包括步骤F：将步骤E中模内嵌件注塑后获得的结构进行CNC加工外侧余料。作为本专利技术的一个优选方案，在所述步骤F之后，还包括步骤G：将步骤F中进行CNC加工后获得的结构进行表面处理，从而获得手机壳体。作为本专利技术的一个优选方案，所述待加工件为五金件。另一方面，本专利技术采用以下技术方案：一种手机壳体，所述手机壳体采用上述手机壳体加工工艺制成。再一方面，本专利技术采用以下技术方案：一种手机，包括上述手机壳体。本专利技术的有益效果为：本专利技术的手机壳体加工工艺将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件；将内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件，将外部结构件和手机壳体的内部件进行固定形成手机壳体，该手机壳体加工工艺能够提高手机壳体的加工效率、缩短手机壳体的生产周期、降低加工成本，解决了现有的手机壳体加工工艺需要将内部结构件进行CNC处理从而生产周期长、制造成本高的问题。本专利技术采用上述加工工艺制成的手机壳体和设有该手机壳体的手机生产周期缩短、制造成本较低、外形美观大方。附图说明图1是本专利技术优选实施例一提供的手机壳体加工工艺的流程图；图2是本专利技术优选实施例二提供的手机壳体加工工艺的流程图。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。优选实施例一：本优选实施例公开一种手机壳体加工工艺。如图1所示，该手机壳体加工工艺至少包括下述步骤：将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件；将内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件；将外部结构件和手机壳体的内部件进行固定形成手机壳体。该手机壳体加工工艺能够提高手机壳体的加工效率、缩短手机壳体的生产周期、降低加工成本，解决了现有的手机壳体加工工艺需要将内部结构件进行CNC处理从而生产周期长、制造成本高的问题。优选实施例二：本优选实施例公开一种手机壳体加工工艺。如图2所示，该手机壳体加工工艺具体包括下述步骤：步骤A、将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件，其中，待加工件优选为五金件，也可以是其他材料制成，能够满足加工和使用需求即可，该步骤中，将待加工件拆分为两部分分别进行加工，互不影响加工效率和成品率，加工十分方便；步骤B、将外部结构件通过CNC处理形成手机壳体的外部件；步骤C、将内部结构件通过冲压成型形成手机壳体的内部件，该步骤中，利用冲压成型形成手机壳体的内部件极大地缩短了生产周期、减少了加工的工作量、代替了CNC加工、降低了成本，适于大规模推广应用；步骤D、将步骤B中获得手机壳体的外部件和步骤C中获得的手机壳体的内部件通过紧固件预固定在一起；优选的，将步骤C中形成的手机壳体的内部件通过螺钉固定在所述步骤B中形成的手机壳体的外部件上；步骤E、将步骤D中获得的预固定后的结构进行模内嵌件注塑；步骤F、将步骤E中模内嵌件注塑后获得的结构进行CNC加工外侧余料；步骤G、将步骤F中进行CNC加工后获得的结构进行表面处理，从而获得手机壳体。上述手机壳体加工工艺能够提高手机壳体的加工效率、缩短手机壳体的生产周期、降低加工成本，解决了现有的手机壳体加工工艺需要将内部结构件进行CNC处理从而生产周期长、制造成本高等问题。优选实施例三：本优选实施例公开一种手机壳体加工工艺。该手机壳体加工工艺与优选实施例二基本相同，具体包括下述步骤：步骤A、将待加工的五金件件拆分为内部结构件和外部结构件；步骤B、将外部结构件通过CNC处理形成手机壳体的外部件；步骤C、将内部结构件通过压铸成型形成手机壳体的内部件，该步骤利用压铸成型形成手机壳体的内部件极大地缩短了生产周期、减少了加工的工作量、代替了CNC(即数控机床处理)加工、降低了成本，适于大规模推广应用；步骤D、将步骤B中获得手机壳体的外部件和步骤C中获得的手机壳体的内部件通过紧固件预固定在一起；优选的，将所述步骤C中形成的手机壳体的内部件通过点胶并利用螺钉固定在所述步骤B中形成的手机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机壳体加工工艺，其特征在于，所述加工工艺至少包括下述步骤：将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件；将所述内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件；将所述外部结构件和手机壳体的内部件进行固定形成手机壳体。

【技术特征摘要】
1.一种手机壳体加工工艺，其特征在于，所述加工工艺至少包括下述步骤：
将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件；将所述内部结构件通过冲压或压
铸成型形成手机壳体的内部件；将所述外部结构件和手机壳体的内部件进行固
定形成手机壳体。
2.根据权利要求1所述的一种手机壳体加工工艺，其特征在于，所述外部
结构件通过CNC处理形成手机壳体的外部件。
3.根据权利要求2所述的一种手机壳体加工工艺，其特征在于，所述加工
工艺具体包括下述步骤：
步骤A、将待加工件拆分为内部结构件和外部结构件；
步骤B、将所述外部结构件通过CNC处理形成手机壳体的外部件；
步骤C、将所述内部结构件通过冲压或压铸成型形成手机壳体的内部件；
步骤D、将步骤B中获得的手机壳体的外部件和步骤C中获得的手机壳体
的内部件通过紧固件预固定在一起；
步骤E、将所述步骤D中获得的预固定后的结构进行模内嵌件注塑。
4.根据权利要求3所述的一种手机壳体加工工艺，其特征在于，在所述步
骤B之后、步骤C之前进行下述步骤：将步骤B中获得的手机壳体的外部件和

【专利技术属性】
技术研发人员：吴寿宽，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44