一种多工位锡片的自动裁切及上料机构制造技术

本发明专利技术涉及激光锡焊加工技术领域，公开了一种多工位锡片的自动裁切及上料机构，包括底座平台，设于底座平台上的下刀座、柔性线材和焊盘固定夹具和水平电动平台，设于水平电动平台上的下压动力源，与下压动力源的动力端连接的切刀及真空吸盘组合体，设于下刀座一侧的压丝送丝机构，所述下压动力源用于驱动切刀及真空吸盘组合体将压丝送丝机构压扁后的锡片进行裁切，所述水平电动平台用于带动切刀及真空吸盘组合体于下刀座与柔性线材和焊盘固定夹具之间移动。本发明专利技术具有能对锡片自动传送、压扁、裁切和搬运的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光锡焊加工
，更具体的说，特别涉及一种多工位锡片的自动裁切及上料机构。
技术介绍
在柔性线材与焊盘(如PCB板)接触后锡焊中，传统加工领域是用烙铁自动送锡系统，进行人工焊接；而在激光加锡焊接领域，常用的加锡方式为自动送锡送、点锡膏、人工贴锡片等。但是，传统加工领域存在人工劳作强度大、效率低等问题；激光加锡焊接领域的自动送锡丝方式存在结构太大、不适用于焊盘和焊点均太小的情况；而采用点锡膏方式，则需新增点锡膏设备，且锡膏的激光焊接工艺不够成熟，易产生爆锡等不良品，同时人工贴锡片方式存在劳动强度大，效率低的问题。因此，确有必要设计一种多工位锡片的自动裁切及上料机构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术中存在的技术问题，提供一种可对锡片自动传送、压扁、裁切和搬运的多工位锡片的自动裁切及上料机构。为了解决以上提出的问题，本专利技术采用的技术方案为:一种多工位锡片的自动裁切及上料机构，包括底座平台，设于底座平台上的下刀座、柔性线材和焊盘固定夹具和水平电动平台，设于水平电动平台上的下压动力源，与下压动力源的动力端连接的切刀及真空吸盘组合体，设于下刀座一侧的压丝送丝机构，所述下压动力源用于驱动切刀及真空吸盘组合体将压丝送丝机构压扁后的锡片进行裁切，所述水平电动平台6用于带动切刀及真空吸盘组合体于下刀座与柔性线材和焊盘固定夹具之间移动。根据本专利技术的一优选实施例:所述切刀及真空吸盘组合体包括组合体本体，设于组合体本体下端的刀体，设于组合体本体上的快速固定接头，及设于刀体端面且与快速固定接头连通的吸附孔。根据本专利技术的一优选实施例:所述下刀座包括底座，设于底座上部一侧的固定下刀片，通过一下刀导轨安装于固定下刀片外侧的活动下刀片，以及垂直的设于活动下刀片与底座之间的弹性恢复组件。根据本专利技术的一优选实施例:所述底座的上部一侧设有豁口，所述固定下刀片安装于该豁口的内侧，所述弹性恢复组件为设于活动下刀片的下端与豁口的底部之间的压缩弹簧。根据本专利技术的一优选实施例:还包括设于底座上部另一侧的导向台，设于底座和导向台上端面的盖板，以及设于底座和导向台上端面的锡片导向槽。 根据本专利技术的一优选实施例:所述底座和导向台为T型结构，所述盖板为与该T型结构配合的T型盖板，且所述底座和导向台的上端面设有多个与T型盖板下端面配合的磁铁和定位销。根据本专利技术的一优选实施例:所述压丝送丝机构包括依次设置的导向组件和压轮压丝组件，以及驱动所述压轮压丝组件工作的动力组件。根据本专利技术的一优选实施例:所述压轮压丝组件包括相互配合的上压轮和下槽轮，及设于下槽轮上的锡丝槽，且所述上压轮和下槽轮通过一齿轮传动组件连接，所述下槽轮与动力组件连接。根据本专利技术的一优选实施例:还包括用于安装于下槽轮的固定轴承座，用于安装于上压轮的活动轴承座，所述活动轴承座通过一升降平台安装于固定轴承座上。根据本专利技术的一优选实施例:所述导向组件包括锡丝软管套固定座及设于锡丝软管套固定座上的锡丝导向孔；所述动力组件包括旋转动力源及连接旋转动力源动力端和下槽轮的同步带轮组件。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于:本专利技术通过下压动力源驱动切刀及真空吸盘组合体将压丝送丝机构压扁后的锡片进行裁切，同时采用水平电动平台带动切刀及真空吸盘组合体于下刀座与柔性线材和焊盘固定夹具之间移动以实现自动搬运，整体具有劳动强度小、效率高的优点。【附图说明】图1为本专利技术的多工位锡片的自动裁切及上料机构的立体图。图2中2a和2b为本专利技术的多工位锡片的自动裁切及上料机构中切刀及真空吸盘组合体的立体图和侧视图，2c为2b中C处的放大图。图3为本专利技术的多工位锡片的自动裁切及上料机构中下刀座的结构示意图。图4为本专利技术的多工位锡片的自动裁切及上料机构中压丝送丝机构的立体图。图5中5a和5b分别为本专利技术的多工位锡片的自动裁切及上料机构的俯视图和侧视图。图6为本专利技术的多工位锡片的自动裁切及上料机构中下槽轮的结构示意图。附图标记说明:1、底座平台，2、切刀及真空吸盘组合体，3、下刀座，4、柔性线材和焊盘固定夹具，5、压丝送丝机构，6、水平电动平台，7、电控箱，8、锡丝卷固定台，9、锡丝卷，10、下压动力源；21、组合体本体，22、快速固定接头，23、刀体，24、吸附孔；30、底座，31、压缩弹簧，32、固定下刀片，33、活动下刀片，34、下刀导轨，35、导向台，36、磁铁，37、定位销，38、锡片导向槽，39、盖板；50、同步带轮组件，51、固定轴承座，52、齿轮传动组件，53、活动轴承座，54、旋转动力源，55、升降平台，56、上压轮，57、下槽轮，58、锡丝导向孔，59、锡丝软管套固定座，571、锡丝槽。【具体实施方式】为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。参阅图1所示，本专利技术提供一种多工位锡片的自动裁切及上料机构，包括底座平台1，设于底座平台1上的下刀座3、柔性线材和焊盘固定夹具4和水平电动平台6，设于水平电动平台6上的下压动力源10，与下压动力源10的动力端连接的切刀及真空吸盘组合体2，设于下刀座3 —侧的压丝送丝机构5，所述的下压动力源10用于驱动切刀及真空吸盘组合体2将压丝送丝机构5压扁后的锡片进行裁切，所述的水平电动平台6用于带动切刀及真空吸盘组合体2于下刀座3与柔性线材和焊盘固定夹具4之间移动；整个机构采用设于底座平台1上的电控箱7进行控制，同时，在底座平台1上还设有用于放置锡丝卷9的锡丝卷固定台8。参阅图2a、2b和2c所示，本专利技术中所述的切刀及真空吸盘组合体2包括组合体本体21，设于组合体本体21下端的刀体23，设于组合体本体21上的快速固定接头22 (与外部的真空模组实现快速连接)，及设于刀体23端面且与快速固定接头22连通的吸附孔24。作为优选，本实施例中的下压动力源10选用下压切料气缸，组合体本体21具体通过4个螺丝和2个定位销固定在下压切料气缸的动力端，其与下刀座3配合裁切锡片，在真空模组作用下吸住已切好的锡片，在到达指定位置后，破真空即可放下锡片。本实施例中的下压切料气缸通过4个螺丝和2个定位销固定于水平电动平台6，以带动切刀及真空吸盘组合体2上下定行程运动，与下刀座3配合，实现锡片的裁切和放置。参阅图3所示，本专利技术中所述的下刀座3包括底座30，设于底座30上部一侧的固定下刀片32，通过一下刀导轨34安装于固定下刀片32外侧的活动下刀片33，以及垂直的设于活动下刀片33与底座30之间的弹性恢复组件31。作为优选，底座30通过4个螺丝固定于底座平台1上，通过两个定位档边进行左右限位，并可先后微调。具体的，在所述的底座30的上部一侧设有豁口，所述的固定下刀片32安装于该豁口的内侧，所述的弹性恢复组件31为设于活动下刀片33的下端与当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多工位锡片的自动裁切及上料机构，其特征在于：包括底座平台(1)，设于底座平台(1)上的下刀座(3)、柔性线材和焊盘固定夹具(4)和水平电动平台(6)，设于水平电动平台(6)上的下压动力源10，与下压动力源(10)的动力端连接的切刀及真空吸盘组合体(2)，设于下刀座(3)一侧的压丝送丝机构(5)，所述下压动力源(10)用于驱动切刀及真空吸盘组合体(2)将压丝送丝机构(5)压扁后的锡片进行裁切，所述水平电动平台(6)用于带动切刀及真空吸盘组合体(2)于下刀座(3)与柔性线材和焊盘固定夹具(4)之间移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：喻强军，苏长鹏，程文康，张涛雷，欧阳忠华，李剑锋，刘维波，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44