【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及聚酰亚胺前体组合物、制备聚酰亚胺前体的方法、聚酰亚胺成形体、以 及制备聚酰亚胺成形体的方法。
技术介绍
聚酰亚胺树脂是一种具有高耐久性和优异耐热性特性的材料，被广泛地用于电子 材料应用。 作为制备聚酰亚胺树脂成形体的方法，专利文献1公开了一种通过将聚酰亚胺 前体组合物涂覆到基材上并且通过热处理以进行干燥/酰亚胺化而制备聚酰亚胺成形体 的方法，其中所述聚酰亚胺前体组合物是通过将作为其前体的聚酰胺酸溶解在诸如N-甲 基-2-吡咯烷酮（NMP)之类的非质子极性溶剂中而获得的。 非专利文献1披露了用于溶解聚酰胺酸的溶剂的例子除了 NMP之外还包括二甲基 乙酰胺（DMAc)、二甲基甲酰胺（DMF)、二甲基亚砜（DMS0)和γ - 丁内酯（γ -BL)。 专利文献2至5披露了这样的情况：其中，在制备聚酰亚胺前体组合物时，聚酰亚 胺前体树脂在非质子极性溶剂（如ΝΜΡ)中聚合，通过再沉淀法将所述聚酰亚胺前体树脂提 取出来，并且使其与胺盐反应并溶解在水中。 专利文献6披露了这样的实例：其中，在制备聚酰亚胺前体组合物时，用水取代了 部分的聚合溶剂。 专利文...
【技术保护点】
一种聚酰亚胺前体组合物，包含：聚酰亚胺前体，其包含四羧酸二酐与二胺化合物的缩聚物，所述四羧酸二酐由第一四羧酸二酐和除了该第一四羧酸二酐之外的第二四羧酸二酐构成，其中所述第一四羧酸二酐具有其上结合有两个羧酸酐基团的苯环；叔胺化合物；以及水性溶剂，其含有选自由水和水溶性醇构成的组中的至少一种，其中，所述聚酰亚胺前体和所述叔胺化合物溶解于所述水性溶剂中。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫本刚，宫崎佳奈，佐佐木知也，额田克己，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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