【技术实现步骤摘要】
本技术属于陶瓷烧结炉,具体为一种电子陶瓷产品烧结炉装置。
技术介绍
陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基底,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片一般工艺流程为:球磨、真空除泡、流延成型、排胶、烧结,作为生产陶瓷基片的关键设备,真空热压烧结炉是必不可少的。目前真空热压烧结炉的结构均单室结构,不能实现连续烧结,在每次烧结完毕后就必须充气来实现加热室的快速降温,然后才可取出工件。上述烧结炉的缺点为:1、冷却时需消耗大量氮气浪费氮气,冷却时间长;2、由于冷却系统的设置,增加了设备结构的复杂度,操作起来不方便,增加了设备的制造成本,使得设备自身价格昂贵,降低了设备自身的市场竞争力。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子陶瓷产品烧结炉装置,解决
技术介绍
中的缺点。本技术采用以下技术方案实现:—种电子陶瓷产品烧结炉装置,包括炉体、活动烧结室、入口封闭门、导轨、自驱动滑块、线性齿条,出口封闭门,所述活动烧结室底部设置有自驱动滑块,所述自驱动滑块卡接在导轨的线性齿条上,所述炉体两端设置有入口封闭门和出口封闭门,所述炉体内设置有活动烧结室的容 ...
【技术保护点】
一种电子陶瓷产品烧结炉装置,包括炉体、活动烧结室、入口封闭门、导轨、自驱动滑块、线性齿条,出口封闭门,其特征在于,所述活动烧结室底部设置有自驱动滑块,所述自驱动滑块卡接在导轨的线性齿条上,所述炉体两端设置有入口封闭门和出口封闭门,所述炉体内设置有活动烧结室的容纳空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:谢长清,
申请(专利权)人:冷水江市佳晨电子陶瓷有限责任公司,
类型:新型
国别省市:湖南;43
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