【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种下沉式硅片清洗篮，属于硅片清洗领域。
技术介绍
切割硅片是通过高速运转的钢线带动砂浆对硅料进行研磨以达到切片的要求，切割完的硅片表面附着大量的砂浆，需要经过后道清洗，以去除表面的砂浆，达到清洁表面的目的，保证正常的检验入库。目前，传统的用来盛装硅片盒的清洗篮，每篮清洗八盒，清洗的数目有限，无法满足生产需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种能容纳更多硅片盒的下沉式硅片清洗篮。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种下沉式硅片清洗篮，包括清洗篮本体，清洗篮本体的底面设置有左片盒平台和右片盒平台，所述的清洗篮本体上左片盒平台和右片盒平台的下方设置有下片盒平台。进一步为了便于机械臂抓勾，所述的清洗篮本体的四周固定有吊钩。进一步为了便于水的流入与流出，所述的清洗篮本体的底面和侧面上均开有网孔。进一步为了便于水的流入与流出，所述的左片盒平台、右片盒平台和下片盒平台上均开有网孔。采用了上述技术方案后，本技术的左片盒平台能够横向放置4盒硅片，右片盒平台能够横向放置4盒硅片，下片盒平台能够竖向放置3盒硅片，由于下...
【技术保护点】
一种下沉式硅片清洗篮，包括清洗篮本体(1)，清洗篮本体(1)的底面设置有左片盒平台(2)和右片盒平台(3)，其特征在于：所述的清洗篮本体(1)上左片盒平台(2)和右片盒平台(3)的下方设置有下片盒平台(4)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林玉往，吴宝佳，
申请(专利权)人：常州有则科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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