集成结构与存储器设备制造技术

技术编号:12534312 阅读:67 留言:0更新日期:2015-12-18 12:30
本实用新型专利技术涉及集成结构与存储器设备。其中一种集成结构包括具有覆在第一栅极电介质之上的第一可控栅极区域的第一MOS晶体管以及邻近第一MOS晶体管并且具有覆在第一栅极电介质之上的第二可控栅极区域的第二MOS晶体管。公共传导区域覆在第一栅极区域和第二栅极区域之上并且通过第二栅极电介质与其分离。公共传导区域包括定位在第一栅极区域和第二栅极区域的部分之上的连续元件以及从连续元件朝向衬底向下延伸直到第一栅极电介质的分支。分支被定位在第一栅极区域和第二栅极区域之间。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种集成结构,其特征在于包括:衬底;第一MOS晶体管,覆在所述衬底之上并且包括通过第一栅极电介质与所述衬底分离的第一可控栅极区域;第二MOS晶体管,邻近所述第一MOS晶体管并且包括通过所述第一栅极电介质与所述衬底分离的第二可控栅极区域;以及公共传导区域,覆在第一栅极区域和第二栅极区域之上并且通过第二栅极电介质与所述第一栅极区域和所述第二栅极区域分离,所述公共传导区域包括定位在所述第一栅极区域和所述第二栅极区域的部分之上的连续元件以及从所述连续元件朝向所述衬底向下延伸直到所述第一栅极电介质的分支,所述分支被定位在所述第一栅极区域与所述第二栅极区域之间并且与所述第一栅极区域和所述第二栅极区域二者都间隔开。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:M·巴蒂斯塔F·塔耶特
申请(专利权)人:意法半导体鲁塞公司
类型:新型
国别省市:法国;FR

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1