本实用新型专利技术公开了一种新型高压LED灯珠，包括散热垫、N电极、第一芯片、第二芯片、基板、连接线、P电极和第三芯片，所述散热垫通过螺钉安装在基板上，所述N电极安装在基板的左侧面，所述第一芯片通过银胶固定安装在散热垫的左端，所述第二芯片通过银胶固定安装在第一芯片的右侧，第二芯片通过连接线与第一芯片串联，所述P电极安装在基板的右侧面，所述第三芯片通过银胶固定安装在第二芯片的右端，第三芯片通过连接线与第二芯片串联，该新型高压LED灯珠，耗散的功率小，生产成本低，大幅降低AC-DC转换时的功率损失，节省能源。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯领域，具体为一种新型高压LED灯珠。
技术介绍
现在LED灯珠普遍都是低电压，电流较大。而高压LED灯珠所需的驱动电流大大低于低压LED灯珠，因此同样输出功率的高压LED灯珠在工作时耗散的功率要远低于低压LED灯珠，这意味着散热铝外壳的成本可大大降低，高压LED可以大幅降低AC-DC转换效率损失。输入和输出压差越低，AC到DC的转换效率就越高，可见如采用高压LED，变压器的效率就可以得到大大提高，从而可大幅降低AC-DC转换时的功率损失，这一热耗减少又可进一步降低散热外壳的成本，为此，我们提出一种新型高压LED灯珠。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型高压LED灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种新型高压LED灯珠，包括散热垫、N电极、第一芯片、第二芯片、基板、连接线、P电极和第三芯片，所述散热垫通过螺钉安装在基板上，所述N电极安装在基板的左侧面，所述第一芯片通过银胶固定安装在散热垫的左端，所述第二芯片通过银胶固定安装在第一芯片的右侧，第二芯片通过连接线与第一芯片串联，所述P电极安装在基板的右侧面，所述第三芯片通过银胶固定安装在第二芯片的右端，第三芯片通过连接线与第二芯片串联。优选的，所述散热垫上设有第一芯片、第二芯片和第三芯片。优选的，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片分别通过连接线串联在一起。与现有技术相比，本技术的有益效果是:该新型高压LED灯珠，耗散的功率小，生产成本低，大幅降低AC-DC转换时的功率损失，节省能源。【附图说明】图1为本技术结构示意图。图中:1_散热垫、2-N电极、3-第一芯片、4-第二芯片、5-基板、6-连接线、7-P电极、8-第三芯片。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案:一种新型高压LED灯珠，包括散热垫1、N电极2、第一芯片3、第二芯片4、基板5、连接线6、P电极7和第三芯片8，所述散热垫I通过螺钉安装在基板5上，所述N电极2安装在基板5的左侧面，所述第一芯片3通过银胶固定安装在散热垫I的左端，所述第二芯片4通过银胶固定安装在第一芯片3的右侧，第二芯片4通过连接线6与第一芯片3串联，所述P电极7安装在基板5的右侧面，所述第三芯片8通过银胶固定安装在第二芯片4的右端，第三芯片8通过连接线6与第二芯片4串联。使用时，在正向电压下，电子由P电极7注入N电极2，电子由N电极2注入P电极7，然后通过连接线6依次通过第一芯片3、第二芯片4和第三芯片8，通过进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种新型高压LED灯珠，包括散热垫(I)、N电极(2)、第一芯片(3)、第二芯片(4)、基板(5)、连接线(6)、P电极(7)和第三芯片(8)，其特征在于:所述散热垫(I)通过螺钉安装在基板(5)上，所述N电极(2)安装在基板(5)的左侧面，所述第一芯片(3)通过银胶固定安装在散热垫(I)的左端，所述第二芯片(4)通过银胶固定安装在第一芯片(3)的右侧，第二芯片(4)通过连接线(6 )与第一芯片(3 )串联，所述P电极(7 )安装在基板(5 )的右侧面，所述第三芯片(8 )通过银胶固定安装在第二芯片(4 )的右端，第三芯片(8 )通过连接线(6 )与第二芯片(4)串联。2.根据权利要求1所述的一种新型高压LED灯珠，其特征在于:所述散热垫(I)上设有第一芯片(3)、第二芯片(4)和第三芯片(8)。3.根据权利要求1所述的一种新型高压LED灯珠，其特征在于:所述第一芯片(3)、第二芯片(4 )和第三芯片(8 )分别通过连接线(6 )串联在一起。【专利摘要】本技术公开了一种新型高压LED灯珠，包括散热垫、N电极、第一芯片、第二芯片、基板、连接线、P电极和第三芯片，所述散热垫通过螺钉安装在基板上，所述N电极安装在基板的左侧面，所述第一芯片通过银胶固定安装在散热垫的左端，所述第二芯片通过银胶固定安装在第一芯片的右侧，第二芯片通过连接线与第一芯片串联，所述P电极安装在基板的右侧面，所述第三芯片通过银胶固定安装在第二芯片的右端，第三芯片通过连接线与第二芯片串联，该新型高压LED灯珠，耗散的功率小，生产成本低，大幅降低AC-DC转换时的功率损失，节省能源。【IPC分类】F21V19/00, F21V29/70, F21S2/00【公开号】CN204879568【申请号】CN201520596917【专利技术人】苏利雄 【申请人】深圳市德辰光电科技有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年8月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型高压LED灯珠，包括散热垫（1）、N电极（2）、第一芯片（3）、第二芯片（4）、基板（5）、连接线（6）、P电极（7）和第三芯片（8），其特征在于：所述散热垫（1）通过螺钉安装在基板（5）上，所述N电极（2）安装在基板（5）的左侧面，所述第一芯片（3）通过银胶固定安装在散热垫（1）的左端，所述第二芯片（4）通过银胶固定安装在第一芯片（3）的右侧，第二芯片（4）通过连接线（6）与第一芯片（3）串联，所述P电极（7）安装在基板（5）的右侧面，所述第三芯片（8）通过银胶固定安装在第二芯片（4）的右端，第三芯片（8）通过连接线（6）与第二芯片（4）串联。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏利雄，
申请(专利权)人：深圳市德辰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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