LED灯制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯，包括焊接有LED灯珠和驱动电源的铝基板，带散热孔的铝基板固定在下盖的卡槽中，下盖上面还设置有上盖，下盖底部设置有碰穿型散热口，下盖与上盖为同一模具注塑成型的，所述上盖与下盖通过超音波熔接，所述上盖和下盖为加入乳白扩散料的PC材料，高压灯珠和驱动电源电路直接设置在铝基板上。本LED灯结构简单、生产方便、导热快、光源柔和、无频闪、启动快、可频繁开关。

【技术实现步骤摘要】

    本专利技术属于LED 照明器具，尤其涉及一种简单高效的LED 灯。
技术介绍
LED 被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED 的研制展开了激烈的技术竞赛。美国从2000 年起投资5 亿美元实施国家半导体照明计划，欧盟也在2000 年7 月宣布启动类似的“彩虹计划”。我国科技部在“863”计划的支持下，2003 年6 月份首次提出发展半导体照明计划。多年来，LED 照明以其节能、环保的优势，已受到国家和各级政府的重视，各地纷纷出台相关政策和举措加快LED 灯具的发展；大众消费者也对这种环保新型的照明产品渴求已久。但是，由于投入在技术和推广上的成本居高不下，使得令万千消费者翘首以待的LED 照明产品一直可望而不可及，迟迟未能揭开其神秘的贵族面纱。LED 灯具制作过程中，由于需要多个LED 组合使用，因此，需要电路板来为多组LED提供额定电压及电流，由于热量对LED 的影响，在LED 电路板中，需要良好的绝缘性和高性能的导热性相结合，目前多数厂家选用铝基板作为LED 的电路及导热装置。主要方式是在铝板上做一层绝缘层，然后铺一层铜作为导电电路。由于绝缘层导热性较差，只有2-4 W/m.k，虽然铜和铝的导热性都挺好，但根据木桶原理，整个铝基板的导热性由导热最差的绝缘层决定，只有2-4 W/m.k，严重影响了灯具的导热及散热性。中国技术CN 203585904 U公开了了一种全铝管LED 灯，属于照明
它解决了现有技术中的LED 灯要通过透光罩二次滤光从而降低发光效率等技术问题。它包括灯管，灯管两端设置有灯头，所述灯管为铝管且底部具有扁平条状的插槽，LED 灯板插入到插槽中与灯管卡接，LED 灯板电连接驱动电源，驱动电源电连接灯头。本专利技术具有透光效率高、散热效果好及使用寿命长等优点。但是该技术主要是为了追求发光效率的最大化，在电路板的散热和发光质量上均有很大不足。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种结构简单、导热快、光源质量好的的LED灯，以克服现有技术中的缺陷。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种LED灯，包括焊接有LED灯珠和驱动电源的铝基板，带散热孔的铝基板固定在下盖的卡槽中，下盖上面还设置灯头与上盖，所述下盖底部设置有碰穿型散热口；所述下盖、灯头与上盖为模具注塑成型的，上盖与下盖通过超音波熔接；所述上盖和下盖为加入乳白扩散材料的PC材料。作为对本专利技术所述的LED灯的进一步说明，优选地，所述LED灯珠为高压灯珠，高压灯珠之间以串联方式连接。作为对本专利技术所述的LED灯的进一步说明，优选地，所述铝基板包括基板，基板上设有绝缘层，绝缘层上面设有导电层。作为对本专利技术所述的LED灯的进一步说明，优选地，所述绝缘层由环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝组成，其中氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氮化铝为纳米级添加剂。作为对本专利技术所述的LED灯的进一步说明，优选地，所述导电层为铜箔。作为对本专利技术所述的LED灯的进一步说明，优选地，在所述铜箔之间还设有阻焊油墨。由此可见，由于本专利技术的所述下盖底部设置有碰穿型散热口；所述下盖、灯头与上盖为模具注塑成型的，上盖与下盖通过超音波熔接；所述上盖和下盖为加入乳白扩散材料的PC材料。本LED灯结构简单、生产方便、导热快、光源柔、无频闪、启动快、可频繁开关。附图说明图1是本专利技术的LED灯的下盖内部结构图；     图2是本专利技术的LED灯的剖面图；图3是本专利技术的LED灯的底面示意图。图4是本专利技术的铝基板的剖面图。附图标记说明如下：     LED灯珠1、驱动电源2、铝基板3、基板31、绝缘层32、导电层33、阻焊油墨34、散热孔35、下盖4、卡槽41、散热口42、上盖5、灯头6。 具体实施方式为了使审查员能够进一步了解本专利技术的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例附以附图详细说明如下，本附图所说明的实施例仅用于说明本专利技术的技术方案，并非限定本专利技术。如图1、图2、图3所示，本专利技术提供的一种LED灯，包括焊接有LED灯珠1和驱动电源2的铝基板3，带散热孔35的铝基板固定在下盖4的卡槽41中，下盖4上面还设置有灯头6与上盖5，下盖底部设置有碰穿型散热口42，下盖4与上盖5、灯头为模具注塑成型的，所述上盖与下盖通过超音波熔接，灯头无需螺丝卡扣结构，材料成本和加工成本均能得到降低。所述上盖5和下盖4为加入乳白扩散材料的PC材料，光线射出去更加柔和。所述LED灯珠为高压灯珠，高压灯珠之间以串联方式连接。使用的时候无频闪、启动快、可频繁开关。220VAC市电经整流滤波后经过恒流驱动IC输出直流高压约300VDC，恒定电流点亮高压灯珠，灯珠为30颗串联，每颗灯珠工作电压为9-10VDC，串联后的工作电压约为270VDC。如图4所示，铝基板包括基板31，基板上设有绝缘层32，绝缘层上面设有导电层33。绝缘层由环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝组成，其中氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氮化铝为纳米级添加剂。导电层为铜箔。所述铜箔之间还设有阻焊油墨34。需要说明的是，上盖5、下盖4与灯头6均为PC材质，绝缘等级符合CE认证标准的额定耐高压 3700V规范。需要声明的是，上述
技术实现思路
及具体实施方式意在证明本专利技术所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本专利技术保护范围的限定。本领域技术人员在本专利技术的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本专利技术的保护范围以所附权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，包括焊接有LED灯珠和驱动电源的铝基板，带散热孔的铝基板固定在下盖的卡槽中，下盖上面还设置灯头与上盖，其特征在于：所述下盖底部设置有碰穿型散热口；所述下盖、灯头与上盖为模具注塑成型的，上盖与下盖通过超音波熔接；所述上盖和下盖为加入乳白扩散材料的PC材料。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，包括焊接有LED灯珠和驱动电源的铝基板，带散热孔的铝基板固定在下盖的卡槽中，下盖上面还设置灯头与上盖，其特征在于：所述下盖底部设置有碰穿型散热口；所述下盖、灯头与上盖为模具注塑成型的，上盖与下盖通过超音波熔接；所述上盖和下盖为加入乳白扩散材料的PC材料。
2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述LED灯珠为高压灯珠，高压灯珠之间以串联方式连接。
3.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋卫，蒋明，
申请(专利权)人：东莞市合明光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44