光电组件和具有光电组件的电子器件制造技术

本发明专利技术涉及一种包括具有外表面（230）（或者可能地第一侧向表面（230））的外壳（200）的光电组件（100）。在顶侧（210）上，所述外壳（200）具有芯片容纳空间（270），其中布置有光电半导体芯片（500）。所述外壳（200）具有第一焊接接触表面（331）和第二焊接接触表面（431）。所述第一焊接接触表面（331）和所述第二焊接接触表面（431）与所述外表面（230）朝向相同的空间方向。然而，所述第一焊接接触表面（331）和所述第二焊接接触表面（431）被从所述外表面（230）起缩后。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及如专利权利要求1中要求保护的光电组件并且涉及如专利权利要求15中要求保护的具有光电组件的电子器件。
技术介绍
明确地形成本申请的公开的一部分的德国优先权申请DE 10 2013 203 759.7描述了一种光电组件以及一种具有光电组件的电子器件。光电组件(例如发光二极管组件)在各个实施例中是已知的。对于许多应用而言，必要的是形成具有尽可能多地节省空间的外壳的光电组件。这样的光电组件一般被形成为SMT组件，SMT组件被提供以用于根据用于表面安装的方法而被布置在电子器件的印刷电路板上。这样的光电组件的外壳不得不具有确定的最小大小，以便光电组件可以具有想要的光学性质。光电组件的所述最小大小掌控着在印刷电路板之上安装光电组件所要求的结构空间的最小高度。由此在具有印刷电路板的电子器件的可能的小型化上强加了限制。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种光电组件。借助于具有权利要求1的特征的光电组件来实现该目的。本专利技术的进一步的目的是提供一种具有光电组件的电子器件。借助于具有权利要求15的特征的电子器件来实现该目的。在从属权利要求中指定各种改善。光电组件包括具有外表面的外壳。所述外壳具有在顶侧处的芯片容座空间，光电半导体芯片被布置在所述芯片容座空间中。所述外壳附加地具有第一焊接接触表面和第二焊接接触表面。所述第一焊接接触表面和所述第二焊接接触表面与所述外表面朝向相同的空间方向。在此情况下，所述第一焊接接触表面和所述第二焊接接触表面相对于所述外表面被缩后。有利地，该光电组件可以被布置在电子器件的印刷电路板的切口中，由此减少在所述印刷电路板之上和所述印刷电路板之下的所述光电组件所要求的结构空间。在此情况下，所述第一焊接接触表面和所述第二焊接接触表面可以电接触布置在所述印刷电路板的顶侧处的焊接表面。可以例如根据用于表面安装的方法(例如通过回流焊接)来安装所述光电组件。在所述光电组件的一个实施例中，所述第一焊接接触表面由布置在所述外壳的表面处的第一金属化形成。此外，所述第二焊接接触表面由布置在所述外壳的表面处的第二金属化形成。这样使得能够通过MID技术的方法来生产所述光电组件的所述外壳。这有利地造成在所述光电组件的所述外壳的几何设计中的大的自由度。在所述光电组件的一个实施例中，所述外壳包括电绝缘材料(例如塑料材料)。在此情况下，所述外壳在各区段中被利用金属化进行涂敷。有利地，所述光电组件的所述外壳可以通过注入模制方法而被成本有效地生产，并且随后被涂敷。例如，可以因此通过MID方法来生产所述光电组件。所述光电组件的所有导电结构可以因此完全被布置在所述外壳的所述表面处。在所述光电组件的一个实施例中，所述外壳具有下侧、第一端部侧和第二端部侧。所述第一端部侧和所述第二端部侧在每种情况下在所述下侧与所述顶侧之间在向上方向上延伸。突出的第一接触网被形成在所述第一端部侧处。突出的第二接触网被形成在所述第二端部侧处。所述第一接触网和所述第二接触网在与所述向上方向垂直地定向的横向方向上具有比所述第一端部侧和所述第二端部侧更小的宽度。所述第一焊接接触表面被形成在所述第一接触网处。所述第二焊接接触表面被形成在所述第二接触网处。所述焊接接触表面可以是被表面地布置在塑料结构上的金属化。有利地，该光电组件可以借助于其接触网而被支承在印刷电路板的切口的边沿处，同时该光电组件的外壳的更大体积的部分以节省空间的方式被布置在印刷电路板的切口中。在此情况下，接触网可以有利地同时充当光电组件的电接触。在光电组件的一个实施例中，第一接触网和第二接触网在横向方向上以非居中的方式被布置在第一端部侧和第二端部侧处。这有利地使得光电组件的外壳的相当大的部分能够被布置在印刷电路板的顶侧的水平之下的印刷电路板的切口中，同时光电组件的第一接触网和第二接触网被布置在印刷电路板的顶侧之上并且在那里电接触。在光电组件的一个实施例中，所述第一接触网和所述第二接触网在横向方向上至多为所述第一端部侧和所述第二端部侧的一半那么宽。这有利地使得光电组件的外壳的主要部分能够被实质上对称地布置在印刷电路板的切口中的印刷电路板的顶侧与下侧之间。结果，印刷电路板的两侧上的光电组件所要求的结构空间被有利地最小化。在光电组件的一个实施例中，芯片容座空间被形成为实质上漏斗形状的凹陷。有利地，布置在所述芯片容座空间中的光电半导体芯片由此被保护而免遭机械损坏。此外，芯片容座空间的漏斗形状的凹陷可以有利地带来对由光电半导体芯片发射的电磁辐射的波束汇聚。在所述光电组件的一个实施例中，所述第一金属化在所述第一接触网的所有外表面上延伸。替换地或附加地，所述第二金属化可以在所述第二接触网的所有外表面上延伸。所述接触网的所述塑料结构可以利用金属化来完全地覆盖。有利地，作为结果，在所述光电组件的电接触期间的焊料也可以湿化并且电接触所述侧向焊接接触表面旁边的所述接触网的另外的外表面，其结果是，可以确保对于所述光电组件的低阻抗和可靠的导电连接。在所述光电组件的一个实施例中，所述光电半导体芯片通过键合布线导电地连接到所述第一金属化。有利地，所述导电连接由此是可简单地并且以自动化方式来生产的。在所述光电组件的一个实施例中，所述第二金属化在所述芯片容座空间的区域中形成光学反射器。有利地，所述光电组件可以由此实现高发光效率。凭借所述第二金属化作为光学反射器和电导体的双重功能，所述光电组件有利地是可简单地并且成本有效地生产的。在所述光电组件的一个实施例中，所述外壳具有下侧。在此情况下，所述外壳附加地具有第三焊接接触表面和第四焊接接触表面。所述第三焊接接触表面和所述第四焊接接触表面与所述下侧朝向相同的空间方向。所述第三焊接接触表面和所述第四焊接接触表面相对于所述下侧被缩后。有利地，所述光电组件可以由此还以如下这样的方式被布置在印刷电路板的切口中:所述第三焊接接触表面和所述第四焊接接触表面朝向所述印刷电路板的顶侧并且借助于焊接连接而被连接到所述印刷电路板的焊接表面。在此情况下，所述光电组件的所述外壳的大体积的部分以节省空间的方式被布置在所述印刷电路板的所述切口中，由此减少所述印刷电路板之上以及之下的所述光电组件所要求的所述结构空间。在其中所述第三焊接接触表面和所述第四焊接接触表面朝向所述印刷电路板的所述顶侧的所述光电组件的布置的情况下，所述外壳和被布置在所述光电组件的所述外壳的所述芯片容座空间中的所述光电半导体芯片相对于其中所述光电组件的所述外壳的所述第一焊接接触表面和所述第二焊接接触表面朝向所述印刷电路板的所述顶侧的所述光电组件的布置被旋转90°。因此，光电组件的发射方向在所述光电组件的两个布置中也相差90°。所述光电组件因此可以有利地被按其中发射方向垂直于印刷电路板的顶侧而定向的正向发光(toplooker)布置以及按其中所述光电组件的所述发射方向平行于所述印刷电路板的所述顶侧而定向的侧向发光(sidelooler)布置这两者来安装。在所述光电组件的一个实施例中，所述第一接触网和所述第二接触网在向上方向上具有比所述第一端部侧和所述第二端部侧更小的高度。在此情况下，所述第三焊接接触表面被形成在所述第一接触网处。所述第四焊接接触表面被形成在所述第二接触网处。有利地，所述光电组件可以由此以如下这样的方式而被布本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电组件（100），包括具有外表面（230）的外壳（200），其中，所述外壳（200）具有在顶侧（210）处的芯片容座空间（270），光电半导体芯片（500）被布置在所述芯片容座空间中，其中，所述外壳（200）具有第一焊接接触表面（331）和第二焊接接触表面（431），其中，所述第一焊接接触表面（331）和所述第二焊接接触表面（431）与所述外表面（230）朝向相同的空间方向，其中，所述第一焊接接触表面（331）和所述第二焊接接触表面（431）相对于所述外表面（230）被缩后。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M豪斯哈尔特，D奥布里恩，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE