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本发明涉及一种包括具有外表面（230）（或者可能地第一侧向表面（230））的外壳（200）的光电组件（100）。在顶侧（210）上，所述外壳（200）具有芯片容纳空间（270），其中布置有光电半导体芯片（500）。所述外壳（200）具有第一...该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。
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本发明涉及一种包括具有外表面（230）（或者可能地第一侧向表面（230））的外壳（200）的光电组件（100）。在顶侧（210）上，所述外壳（200）具有芯片容纳空间（270），其中布置有光电半导体芯片（500）。所述外壳（200）具有第一...